常见的电器封装.docx

元件代号封装备注 名称电阻RAXIAL0.4RES1电阻RAXIAL0.5y电阻RAXIAL0.6y电阻RAXIAL0.7y电阻RAXIAL0.8电阻RAXIAL0.9电阻RAXIAL1.0RES2电容CRAD0.1方型电容电容CRAD0.2方型电容电容CRAD0.3方型电容电容CRAD0.4方型电容电容CRB.2/.4电解电容电容CRB.3/.6电解电容电容CRB.4/.8电解电容电容CRB.5/1.0电解电容保险丝FUSEFUSE二极管DDIODE0.4IN4148二极管DDIODE0.7IN5408三极管QT0-126三极管QTO-33DD15三极管QT0-663DD6三极管QTO-220TIP42电位器VRVR1电位器VRVR2电位器VRVR3电位器VRVR4电位器VRVR5元件 代号 封装 备注插座CON2SIP22脚插座CON3SIP33插座CON4SIP44插座CON5SIP55插座CON6SIP66DIP插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆DD37R1A 直角封装整流桥堆 DD383A 四脚封装整流桥堆 DD443A 直线封装整流桥堆 DD-4610A 四脚封装集成电路UDIP8(S) 贴片式封装集成电路UDIP16(S) 贴片式封装集成电路UDIP8(S) 贴片式封装集成电路UDIP20(D) 贴片式封装集成电路UDIP4 双列直插式集成电路UDIP6 双列直插式集成电路UDIP8 双列直插式集成电路UDIP16 双列直插式集成电路UDIP20 双列直插式集成电路UZIP-15H TDA7294集成电路UZIP-11HDual In-line Package 双列直插封装QFPQuad Flat Package 四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距 QFPBGABall Grid Array Package 球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package 小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ 形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD 电解电容 RB-电位器 VR+-二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1, RES2, RES3, RES4；封装属性为AXAIL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：P0Tl,P0T2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DI0DE-0.4（小功率）DI0DE-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为TO-18 （普通三极管）TO-22（大功 率三极管）TO-3（大功率达林 顿管）电源稳压块有78 和79 系列； 78 系列如7805, 7812, 7820 等 79系列有7905, 7912, 7920等常见的封装属性有T0-126V和 T0T26v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44, D-37, D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RAD0.1-RAD0. 。

其中 0.1-0.3 指电容大 小,一般用 RAD0.1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小 一般＜100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,〉470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4 发光二极管： RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中8 — 4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电 路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念因此 不 同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封 装。

像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必 须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷 锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面 贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒 入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板 上了 关于 零件封装我们在前面说过，除了 DEVICELIB库中的元件外，其 它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的 元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常 用的的元件之一，在DEVICEo LIB库中，简简单单的只有NPN与 PNP 之分，但 实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁 壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的T0-66 或 TO-5 ，而学用的 CS9013 ，有 TO-92A，TO-92B ，还有 TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化还有一个就是电阻，在DEVICE库中， 它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Q还是 470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是 按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电 阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。

现将常用的元件封装整理如下： 电 阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DI0DE0.4及DI0DE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、 UJT T0-xxx（T0-3,T0-5）可变电阻（POTI、P0T2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的 对应封 装 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这 些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL和0.3, AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是 该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil （因为在 电机领域里，是以英制单位为主的同样 的，对于无极性的电 容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其 封装为R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4” 为电容圆筒的外径 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率， 大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平 的，就用T0-220，如果是金属壳的，就用T0-66,小功率的晶体 管，就用 TO-5 ， TO-46， TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长， 弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx,就是双列 直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距 离是300mil,焊盘间的距离是lOOmilSIPxx就是单排的封装 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是 最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样例如，对 于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有 可能是B极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有 可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确 定因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样 的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以 通用于三个引脚的元件Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的 时候，就会找不到节点（对不上） 在可变电阻上也同样会出 现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2, 所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1， 2，3当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的 差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体 管管脚改为 1， 2， 3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样 的1， 2， 3即可。

protel 元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的 位置是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装， 同种元件也可有不同的零件封装像电阻，有传统的针插式，这 种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后， 插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设 计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔， 用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接 在电路板上了电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块 78 和 79 系列 TO －126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1, RES2, RES3, RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：。