SMT回流焊技术.doc

smt贴片加工回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接 过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少；3. 适用于各种高精度、高要求的元器件；4. 焊接缺陷少，6.不7.良焊点率小于lOppmo红外再流焊(1) 第一代-热板式再流焊炉(2) 第二代-红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的其波长 在可见光之上限0. 7〜0・8um到1mm之间,0. 72^1. 5um为近红外;1. 5~5.6 um为中红外;5. 6"1000um为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一 致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温波长为广8mn第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力优 点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热 的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方 便，弹性好；红外加热器效率高，成本低缺点：穿透性差，有阴影效应一一热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环3) 第三代-红外热风式再流焊对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点 的氧化，风速控制在1. 0"l. 8m/so热风的产生有两种形式：轴向风扇产生 (易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器 外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3 .运行平稳、导热性好，但不能连线，7.适用于小型热板型不锈钢网, 适用于双面PCB,也不能连线；链条导轨，可实现连线生产4.强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD;(3 )插装 TMC/TMD ;(4)再流焊2.双面板(1)(2)(3)(4)锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接; 然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏； 反转PCB并插入通孔元件；第三次再流焊无铅锡膏回流焊的注意事项1. 与SMB的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性；2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；3. 焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3~1.5度/s,温度在90^100s内升至150度保温区：温度为150~18 0度，时间40~60s再流区：从180到最高温度250度需要1 0^15s,回到保温区约30s快 速冷却无铅焊接温度(锡银铜)217度4. Flip Chip再流焊技术F.C汽相再流焊又称汽相焊(Vapor Phase Solder ing, VPS),美国最初用于厚膜集成电 路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70价格 昂贵，且需FC-113,又是臭氧层损耗物质优点：1 .汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加 热到焊接温度2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要3. VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低4. 热转化率高。

激光再流焊1.原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，3. 焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化5. 种类：固体YAG (乙铝石榴石)激光器m编辑本段SMT常用知识简介1 .一般来说，SMT车间规定的温度为237C2. smt贴片加工锡商印刷时，所需准备的材料及工具：锡膏、钢板、刮刀、 擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀3. 一般常用的锡膏成份为n96. 5%/Ag3%/CuO. 5%4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止 再度氧化6. 锡膏中锡粉颗粒与Flu x （助焊剂）的体积之比约为1:1,重量之比约为9:lo7. 锡膏的取用原则是先进先出8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌9・钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸10. SM T 的全称是 Surface mount （或 moun ting） techno 1 ogy,中文意思 为表面粘着（或贴装）技术11. ESD的全称是Electro-s tatic discha rge,中文意思为静电放电12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; M ark data;Fee der data; No zzle data; P art data。

13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3. 0/0. 5 的熔点为 217C14. 零件干燥箱的管制相对15. 常用的被动元器件（PassiveDev ices）有：电阻、电容、电感（或 二极体）等；主动元器件（ActiveD evices）有：电晶体、IC等16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢17. 常用的SMT钢板的厚度为0. 15mm（或0. 12mm） □18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷 对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中 和、接地、屏蔽19. 英制尺寸长x宽603=0. 06inch*0. 03inch,公制尺寸长x宽 3216=3. 2mm* 1. 6mmo20. 排阻ERB -05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧 蚂 电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=1O6PF=1NF =1X10-6 Fo21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工 作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效22.58 的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PC B真空包装的目的是防尘及防潮24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参 与、及时处理、以达成零缺点的目标2 5.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品26. Q七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方 图、控制图27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂； 按重量分，金属粉末占8 5-92%,按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主 要成份为锡和铅，比例为63/37,熔点为18 3Co28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢 复到常温,以利印刷如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡 珠29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速 接模式30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板 边定位3 1.丝印（符号）为27 2的电阻，阻值为2700 Q,阻值为4. 8M的 电阻的符号（丝印）为485 o32. B GA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Dat ecode/（Lot No）等信息33. 208pinQFP 的 p itch 为 0. 5mmo34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35. CPK指：目前实际状况下的制程能力；36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；3 7.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38. Sn62 Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;40. 住曲线为升温一恒温一回流一冷却曲线；41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0. 7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0. 76mm ;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y -K31误差为10%;47. 目前使用的计算机的PCB,其材质为：玻纤板；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49. SMT 一般钢板开孔要比PCB PAD小4顷可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》当二面角〉90度时表示锡膏与波焊体无附着 性；51. 10拆包后湿度显示卡上湿度在大于3 0%的情况下表小10受潮且吸 湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90 %: 10% , 50%:5 0%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子 领域；54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚 芯片载体”，常以LCC简代之；57. 符号为27 2之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 1 OONF组件的容值与0. 10uf相同;59 . 63Sn 37Pb 之共晶点为 183C;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度24 5C较合适；63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；64. SMT段排阻有无方向性无；65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镶子；6 8. QC 分为：IQC、IPQC、o FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、也窒、匹、晶体管;70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；71. 正面PTH,反而SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法：目视检验、X光检验、机器视觉检验73. 蜜铁修理零件热传导方式为传导对流；7 4.目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 PblO, SAC305, SAC405;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于P CB上；78. 现代质量管理发展的历程TQ C-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试；8 0. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流 动性比其它金属好；82・迥焊炉赴：更换制程条件变更要重新测量测度曲线；83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽 度；85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86. SMT设备运用哪些机构：四轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;8 7.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；8 8.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pi nth尺寸须调整每次进8 mm;89. 迥焊机的种类：热风式迥焊炉、级气迥焊炉、laser迥焊炉、红外 线迥焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手 印手贴装；91。