PCB流程-LaserDrill备课讲稿.ppt

Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材非工程技术人员培训教材导师：张甫军Fu 1Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻孔工作原理n以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而进行CO2钻孔.2Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材选用最合适的激光波长3Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材9.4m(红外线) - 树脂及玻璃纤维的吸收量很大，加工速度很高，同时，因为铜对此波长并不吸收。

选用最合适的激光波长(For CO2)5Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光种类n横向激发气体激光-TEA Co2n射频激发CO2激光-RF Co2n极管泵浦固体激光-UV6Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻孔模式nUV+Co2n覆形掩膜(Conformal Mask)n直接绝缘层加工(Dielectric Drilling)nUV直接钻铜箔和绝缘层UV+Co27Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材 PCB 模板GS-600 钻孔工艺流程24”18”CO2 UV50mm50mm100mm50mm PCB 模板18”24”Fine fiducialCoarse fiducial8Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材盲微孔的典型尺寸n 手提和 0.003” to 0.006”便携式电子产品 75 m to 150 mn汽車, 航空航天电子设备, 0.006” to 0.008”电信程控交换器 150 m to 200 mn封装贴片基板 0.002” to 0.004” 50 m to 100 m 60 微米100 微米250 微米12 微米 典型的手提电話的盲孔 9Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材Item DataHole Size孔径范围1mil-10milMax Aspect Ratio（Dielectric thickness/Hole Diameter)最大纵横比（介电层厚度/孔径）1:1Max Board Thickness最大板厚200milCopper foil Thickness 铜厚范围3um-35umMax Hole Density(Per 0.1 0.1 )最大孔密度（在 0.1 0.1 面积内）2601个Max Panel Size最大板尺寸27 27 激光钻孔制程能力备注：此能力仅适用于激光钻孔工序10Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻孔常见问题/缺陷孔壁侧蚀铜窗分层孔形不正孔底外缘微裂玻纤突出底垫胶渣底垫浮离底垫受损11Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材不同板料激光钻孔品质对比板料类型品质板料价格Normal FR-4 Prepreg差一般Laser Prepreg(FR-4)良中RCC优高12Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材盲孔类型二阶盲孔一阶盲孔13Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材Sequential Build Up盲孔类型14Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻机的其它用途nLaser rid solder mask 激光去绿油nLaser trim fine line激光修整幼线15Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材16Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材CO2钻板的绝缘层 步驟 2 (CO2)使用聚焦及螺旋的U.V. 光束钻板的铜箔 步驟 1 (UV)UV 光斑UV+Co2钻孔模式17Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材CO2钻板的绝缘层,该绝缘层经过预先蚀刻覆形掩膜(Conformal Mask) 覆形掩膜(Conformal Mask)模式(預先经过蚀刻)覆形掩膜(Conformal Mask)18Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材CO2钻绝缘层或“大窗口”(Large Window)加工, 它们已经使用掩膜投影 直接绝缘层钻孔模式(掩膜成像) 直接绝缘层加工(Dielectric Drilling)19Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材Laser Prepreg and Normal Prepreg20Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材板料：普通FR-4板料：Laser Prepreg FR-4不同板料激光钻孔品质对比21。