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组层压白斑案例分析.ppt

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  • 卖家[上传人]:m****
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  • 上传时间:2025-05-16
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      1.2,白斑简介及接受标准,4,2.,数据分析,5,2.,数据分析,6,3.,案例分析,板型号,时间,尺寸,线宽,/,线距,3V00200RA3,5:30 25/7,21.6*17.0,5.9/4.5,检验总数,一次合格数,白斑,内层短路,20*2,40-34,报废:,16,报废:,18,表,AOI,检查日报表,2011,年,7,月,25,日报废统计,生产型号为,3V00200RA3,板,报废,168,个单元,报废面积,21 inch,2,,报废率达到,18.919%,,也是层压白斑近期报废数目最多的一个生产型号该板是分批生产板,在蚀刻后出现白斑3.1,事件描述,7,层压白斑,人,机,环,PP,受损,法,叠板过厚,洁净度,上高压时机,高压压力,叠板设计,压机抽真空性能,料,PP,片,钢板,牛皮纸,芯板,温度均匀性,压力机平整性,图形设计,热应力,升温速率,最高加热温度,pp,存放温度,pp,存放湿度,pp,存放环境,3.,案例分析,鱼骨图,8,3.,案例分析,分析,3V00200RA3,板上的白斑,外观,查询生产记录并根据,鱼骨图将原因进行逐一排查,3.2,分析思路,得出结论,并提出改善对策,9,3.,案例分析,外观分析:,通过上图可以看出白斑为花纹状,分布较广且不均匀,,,白斑产生在,L2,与,L3,之间的介质层中,有明显的空洞。

      3v00200ra3,局部及切片图,L3,L2,10,3.,案例分析,从方法的因素考虑,(,1,)叠层设计,从,ERP,上查的,3V00200RA3,叠层设计如图:,从叠板设计可以排除该板由于叠板过厚导致升温速率慢导致排气不良引起白斑L1 0.5OZ,3313,S1141 FR-4,11,型号,入炉时间,使用压机,板厚,拼板尺寸,叠层结构,预压压力,高压压力,3V00200RA3,03:20,5,#,0.24,mm,18*12,3313,47,kg/cm,2,68,kg/cm,2,3.,案例分析,(,2,)压力,层压压力的大小是以树脂能否填充线间空隙,排尽层间气体和挥发份为基本原则,压力计算:,初压,=0.11*17*21.66=40.5kg/cm,中压,=0.13*17*21.66=47.9kg/cm,高压,=0.155*17*21.66=57.1kg/cm,12,上图中可得出实际加压:初压,=47kg/cm,,中压,=58kg/cm,,高压,=68kg/cm,,和理论值相比,实际压力偏高,所以初步认为压力过高是导致,3V00200RA3,产生白斑原因之一3.,案例分析,13,3.,案例分析,(,3,),升温速率,升温速率快,树脂流动性大。

      升温速率过快会导致流胶过多,易造成缺胶、滑板、白斑等缺陷,升温速率过慢,流动性差,树脂浸润不佳,产生空洞等缺陷3V00200RA3,使用的是,FR4,普通,TG,芯板,对应的层压配方为,S1141,14,通过上图我们可以看出,3V002RA3,板生产时压机,5,实测的温度曲线与设定的温度曲线基本吻合,所以压机的升温速率没有问题,3.,案例分析,15,(,4,)打高压时机,对于,FR-4,,在,80,到,130,之间,树脂粘度最小,流动性最大,此时适合打高压施高压太早,流胶太多,造成白斑,太迟,则会造成层压黏结面不牢,空洞、气泡缺陷通过压力和升温曲线可以看出打高压时机在,3:323:44,时间段,符合要求3.,案例分析,16,3.,案例分析,(,1,)压机平整性,新压机平整性测试判断结果,测量点为,3,个点,合格,压机六个开口分别进行测试,每个开口的极差值分别为,0.072,、,0.053,、,0.056,、,0.034,、,0.048,、,0.0390.1mm,根据新压机平整性测试结果得知,压机平整性没有问题从设备的因素考虑,17,3.,案例分析,(,3,)压机温度均匀性,新压机温度均匀性测试判断结果,测量点为5个点,每个开口温度极差值,3C,合格,压机六个开口分别进行测试,设定测试温度为,210,度,待温度保持稳定后,一分钟记录一次五个点的显示数据,记录十分钟,最后计算出同一时间五个点的极差值,(,2,)压机抽真空性能,根据生产记录,生产,3V00200RA3,时的真空度达到,1000mmhg,,满足真空度要求。

      18,(,1,)员工叠板时造成的多叠、用错,PP,片做切片计算介质层厚度,如图,计算理论介质层厚度为,81.35um81.7um,实测厚度为,80um,和,84um,,符合要求所以此种情况导致,3V00200RA3,产生白斑的可能性不大从人为因素考虑,3.,案例分析,19,从材料的因素考虑,(,1,),PP,片吸湿或存放过久PP,片受潮会导致粘结力变差温度过高加快树脂的聚合反应,,B-,阶半固化片常温下较稳定温度过低容易吸收水份进入半固化片中,吸附水加快固化反应,因此通常半固化片贮存的温度范为,18,22,;查阅,PP,使用记录,显示,PP,片使用正常,排出此因素的影响2,),PP,片有杂物(,PP,粉等)在观察,25,日白天的,PP,片存放室环境状况,卫生情况较差,,pp,片上存在严重粉尘现象,因而不排除当时,pp,片有杂物的情况3.,案例分析,20,从环境的因素考虑,(,1,)温度(,22,+2,),(,2,)湿度(,558%,),(,3,)洁净度(一万级),查阅,7,月,25,日温度湿度记录表,3.,案例分析,时间 项目,温度(,),湿度(,%,),00,:,00,20.9,55.6,04,:,00,20.3,52.2,08,:,00,21.8,55.0,21,4.,分析结论,分析结论,3V00200RA3,板主要原因可以归结为以下两点:,1,、压力过大造成玻纱,“,峰部,”,胶流往,“,谷部,”,或填补低洼蚀刻区。

      而造成,“,峰部,”,严重缺胶,蚀去铜箔后出现白斑2,、,PP,片杂物22,5.,改善建议,改善建议,1,、根据选择合适大小的压力,分段打压,在最低黏度点上高压,提供瞬时变压2,、及时清洁,pp,片及其室内卫生环境;在使用钻机过程中将,PP,片用棉布等清洁用品遮盖,防止,pp,片上残留粉尘23,The end,24,。

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