您所在位置：网站首页 > 办公文档 > 工作计划 > TOSA基本结构与工艺原理

TOSA基本结构与工艺原理.ppt

25页

卖家[上传人]：工****

文档编号：606628514

上传时间：2025-05-23

文档格式：PPT

文档大小：744.04KB

文档加载中……请稍候！
如果长时间未打开，您也可以点击刷新试试。

下载文档到电脑，查找使用更方便

20金贝

下载

/ 25 举报版权申诉马上下载

文本预览

下载提示

常见问题

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,综述：TOSA Schematic（光路/机械部分）,光学原理：,结构组成:(以LDM3S502D-LC为例),TO底座,过渡块、LD芯片、PD芯片、金线,TO帽,管体,适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）,TO底座结构：,常用的两种TO封装形式：,B型:,A型:,B型打线示意图,:侧面1,B型打线示意图,:侧面2,A型打线示意图：侧面1,A型打线示意图：侧面2,TO帽结构示意图：,TO帽结构示意图,：（,底面）,TO封帽图：,管体结构示意图：,封焊管体示意图：,适配器：,小插芯管体,陶瓷套筒,前卡筒,小插芯管体：,组件（小插芯管体+陶瓷套筒）,完整的适配器：,耦合示意图：,耦合工艺：,一般取耦合最大焊接,在欠焦处压紧,焊接工艺：,四光束同时点焊,均分角度焊接,完整的TOSA外观,Product Process（测试部分）,合格,装管,老化,管芯测试,合格,封帽,耦合焊接,初测P-I-V,温循,终测,测试相关参数，挑选符合要求器件,LD TO 型号,Chip：DFB、FP,Source：Purchase（NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTD,Speed:155M、622M、1.25G、2.5G,关键参数(Key Parameters):,Output Optical Power,Tracking Error,SMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35,）,Operating Temperature(-4085,),。

点击阅读更多内容

相关文档