大功率密度封装用粉末冶金材料.docx

大功率密度封装用粉末冶金材料ThermalManagement电路设计电路设计封装材料选择（封装材料选择（Heatsink)生产工艺选择生产工艺选择封装结构设计封装结构设计材材料料成成分分密密度度（g/cm3）热膨胀系数热膨胀系数（10-6/K）热导率热导率（W/mK）AlSiCAl+(50%-70%)SiC3.006.5-9.0170-200CuWW+(10%-20%)Cu15.6-17.06.5-8.3180-200CuMoMo+(15%-20%)Cu10.007.0-8.0160-170AlSi60%Al+40%Si2.5315.4126KovarFe+Ni8.105.917Cu8.9617.83 98Al2.7023.6238Si2.304.2151GaAs5.236.554Al2O33.606.717BeO2.907.6250AlN98%purity3.304.5160-200二、热沉材料的制备工艺二、热沉材料的制备工艺传统传统AlAl22OO33陶瓷基片生产工艺陶瓷基片生产工艺原料粉末混合原料粉末混合压坯成型压坯成型烧结烧结圆盘研磨圆盘研磨CNC加工加工行星研磨行星研磨电镀电镀Ni、Au高热导高热导WCuWCu、MoCuMoCu、AlNAlN生产工艺生产工艺优点 工艺流程相对简单。

优点 工艺流程相对简单 缺点 高能球磨带入杂质缺点 高能球磨带入杂质对导热率影响 对导热率影响 WO3CuO混合高能球磨还原WO3+CuOWO3+Cu（300C）WO3+CuWO2.9+Cu（380C）WO2.9+CuWO2.9+WO2.72Cu（500C）WO2.9+WO2.72CuWO2+Cu（600C）WO2+CuWO2+WCu（650C）WO2+WCuW+Cu（over700C）国内目前主要采用的工艺，国内目前主要采用的工艺，由于各工序对最终由于各工序对最终CuCu含量均含量均有影响，对精确控制有影响，对精确控制W/CuW/Cu合合金的成分，即精确控制热导金的成分，即精确控制热导率上有一定困难 率上有一定困难 PROPERTIESDATASeries7001 200Densityg/cc3.022.77ThermalConductivityW/mK210170ThermalExpansionPPM/C6.0-8.016.018.0ElectricalConductivity%IACS72527YoungsModulusGpa224100ThermalCapacityJ/ccC2.222.05热膨胀系热膨胀系数数6.56.59.59.51010-6-6/K/K之间任意可调之间任意可调导热率导热率170170200W/mK200W/mK电阻率电阻率30305050cmcm抗弯强度抗弯强度350350500MPa5。

00MPa弹性模量弹性模量200100230GPa230GPa密度密度2.952.953.00g/cm3.00g/cm33尺寸范围尺寸范围33330.5mm0.5mm33100100606010mm10mm33尺寸精度尺寸精度0.05mm0.05mm表面粗糙表面粗糙度度1.61.63.2m3.2m镀层厚度镀层厚度3310m10m镀层质量镀层质量400400空气烤空气烤15min15min，镀层无起泡、起，镀层无起泡、起皮或变色现象皮或变色现象超高热导热沉材料CVD金刚石薄膜热丝热丝CVDCVD制备金刚石薄膜的基本原理是将制备金刚石薄膜的基本原理 是将含碳气源（如甲烷）和氢气在灯丝产生含碳气源（如甲烷）和氢气在灯丝产生的高温（的高温（20002000CC以上）作用下分解离化以上）作用下分解离化后产生含碳基团和原子氢等，他们的相后产生含碳基团和原子氢等，他们的相互作用促使构成金刚石的互作用促使构成金刚石的SP3SP3杂化碳碳杂化碳碳键的形成，从而在基体（温度键的形成，从而在基体（温度600-600-10001000CC）表面沉积金刚石薄膜 ）表面沉积金刚石薄膜 谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH。

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