终端PCBA制造标准.docx

DKBA华为技术有限公司技术规范 DKBA 6295-2014.12终端 PCBA制造标准2014年12月30日发布 2015年1月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：华为消费者BG研发平台部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端 产品手工焊接工艺规范》、《终端制造环境标准》、《终端EMS厂ESD管理规范》、《终端PCBA工装设计规范》相关国际规范或文件一致性：IPC-A-610：《电子组件的可接受性》/《Acceptability of Electronic Assemblies》替代或作废的其它规范或文件：《华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端 PCBA装联通用工艺规范》相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/闫绍盟/陶媛/终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/终端VS中心：贾洪涛/终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/周影良/终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/周本波/王通讯/潘林/周永托/胡小锋/陈金榜/陶程/王俭志/李刚/终端VS中心：徐波/李辉强/终端制造工程部：蔡卫全/首版发行，无升级更改信息。

DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/陶媛/终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/于宏亮/终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/终端产品工程与验证部工程工艺部：陶程/终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/徐波/终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/周影良/王俭志/终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/周永托/终端产品工程与验证部工程工艺部：王勇/周本波/王通讯/终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/陈金榜/王湘平/制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/1.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/于宏亮/终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部工程工艺部：陶程/终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/王风平/制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/1.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/王风平/终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/1.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新DKBA6295-2013.12终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/王风平/终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部工程工艺部：王勇/终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/终端EMS质量体系管理部：夏兴华/66537制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/2012实验室产品工程工艺部材料实验室：闫绍盟/1.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.贴片工艺过程要求刷新3.Underfill胶水使用要求及工序设备能力要求刷新DKBA6295-2014.06华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/王风平/终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部工程工艺部：王勇/乔斌/63736终端EMS质量体系管理部：钱涌/仲金柱/制造SBG终端制造工程部：张军/制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/2012实验室工艺部材料实验室：闫绍盟/1.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.增加1.6章节生产过程检验工具校准要求，1.7章节PCBA生产过程器件清洁通用要求，1.8章节PCBA生产过程工装托盘通用要求3.印刷工艺刮刀平整度要求及锡膏存储和使用要求刷新4.贴片工艺过程作业要求刷新5. Dipping Flux工艺操作要求刷新6.回流焊设备及炉温曲线要求刷新7.PCBA分板作业要求刷新8.Underfill工艺规范和操作要求刷新9.X-ray设备参数要求刷新10.波峰焊辅料存储及使用要求刷新，增加波峰焊工装使用要求DKBA6295-2014.12华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/王风平/终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部工程工艺部：王勇/陈晓东/终端EMS质量体系管理部：仲金柱/制造SBG终端制造工程部：张军/制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/1.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.锡膏印刷、SPI、AOI、X-ray设备能力要求定义变更，Ⅰ级要求高于Ⅱ级要求3.锡膏印刷工序刮刀控制及重复印刷稳定性要求刷新4.钢网张力上限要求变更5.SPI检测要求刷新6.AOI工序通用要求及设备能力要求刷新，取消误测率要求，增加漏检率及漏检比重要求7.波峰焊炉预热区温区要求刷新目 录Table of Contents1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 141.1 概述 141.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 141.3 物料规格及存储使用通用要求 161.3.1 通用物料存储及使用要求 161.3.2 PCB存储及使用要求 171.3.3 锡膏规格及存储使用要求 171.3.4 低银锡膏规格及存储使用要求 181.3.5 焊锡丝规格及存储使用要求 181.3.6 POP Flux规格及存储使用要求 181.3.7 Underfill胶水规格及存储使用要求 181.3.8 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求 191.3.9 波峰焊锡条规格及存储使用要求 191.3.10 涂覆材料规格及存储使用要求 191.3.11 硅胶材料规格及存储使用要求 201.3.12 红胶材料规格及存储使用要求 201.4 PCBA生产环境通用要求 201.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求 201.6 PCBA生产过程检验工具校准通用要求 211.7 PCBA生产过程器件清洁通用要求 211.8 PCBA生产过程工装托盘通用要求 212 锡膏印刷工序规范 222.1 锡膏印刷设备能力要求 222.2 印刷工序工具要求 232.2.1 印锡刮刀规格要求 232.2.2 印锡钢网规格要求 232.2.3 印锡工装规格要求 242.3 锡膏印刷工序作业要求 252.3.1 锡膏存储和使用要求 252.3.2 印刷工序作业要求 262.3.3 印锡不良PCB洗板要求 263 SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范 283.1 SPI检测要求 283.2 SPI设备能力要求 283.2.1 SPI设备能力要求 283.2.2 SPI设备编程软件系统 293.3 检测频率要求 293.3.1 SPI检测要求 293.4 锡膏印刷规格要求 293.4.1 印锡偏位规格要求 293.4.2 锡量规格要求 293.4.3 SPI检测不良处理要求 303.5 过程报警管制要求 304 贴片工序工艺要求 314.1 贴片工序通用要求 314.2 贴片机设备能力要求 314.2.1 贴片机设备处理能力 314.2.2 贴片机基准点识别能力 314.3 吸嘴规格要求 324.3.1 吸嘴与器件对应关系 324.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 334.3.3 吸嘴吸取方式 334.4 Feeders规格要求 334.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义 334.4.2 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 334.5 贴片工艺过程要求 344.5.1 设备保养点检要求 344.5.2 作业要求 344.5.3 编程要求 345 DIPPING FLUX规范和操作要求 355.1 Dipping Station设备能力要求 355.2 Dipping Station厚度测量要求 355.3 Dipping Flux工艺操作要求 366 AOI工序规范 376.1 AOI工序通用要求 376.2 AOI设备能力要求 376.3 AOI检测频率要求 386.4 器件贴片检验标准 386.4.1 偏位规格标准 386.4.2 阻容元件和小型器件 396.4.3 翼形引脚器件 406.4.4 BGA/CSP等面阵列器件 。