陶瓷cob与铝基cob对比.pdf
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深圳市璨阳光电有限公司深圳市璨阳光电有限公司浅谈金属基板封装浅谈金属基板封装 COBCOBCOBCOB 与陶瓷基板封装与陶瓷基板封装 COBCOBCOBCOB 优劣势比较优劣势比较1. 1. 1. 1.热传导结构分析：热传导结构分析：1.11.11.11.1 铝基结构如示意图铝基结构如示意图 1 1 1 1芯片衬底（蓝宝 石）30 . /芯片铜箔380 . / 树脂绝缘 层2 . /普通铝基板金属基： 铝150 . / 铜330 . /图图 1 1 1 11.21.21.21.2 钻杯铝基（镜面铝基）结构如示意图钻杯铝基（镜面铝基）结构如示意图 2 2 2 2钻杯式（包括镜面铝 基）铝基板金属基： 铝150 . / 铜330 . /树脂绝缘 层2 . /铜箔380 . /芯片芯片衬底（蓝宝 石）30 . /图图 2 2 2 21.31.31.31.3 陶瓷基板如示意图陶瓷基板如示意图 3 3 3 3芯片衬底（蓝宝 石）30 . /芯片陶瓷基：氧化：24 . / 氮化170 . /陶瓷基板图图 3 3 3 3由由上上 3 3 3 3个图中我们可得出个图中我们可得出图图 1 1 1 1的热传导结构存要严重的传热的热传导结构存要严重的传热瓶胫问题。
图瓶胫问题图 2 2 2 2 对比图对比图 3 3 3 3 相对热传导较好相对热传导较好2. 2. 2. 2.热膨胀率示意图热膨胀率示意图 4 4 4 4（（10E-6/℃））铝铝23.223.2铜铜 17.517.5 蓝宝石蓝宝石 5.85.8陶瓷陶瓷 8 801 02 03 04 05 06 07 00 . 0 0 00 . 0 0 20 . 0 0 40 . 0 0 60 . 0 0 80 . 0 1 00 . 0 1 20 . 0 1 4铝： 铜： 陶瓷：蓝宝石：摄氏度摄氏度图图 4 4 4 4由图由图 4 4 4 4 可看出可看出 LEDLEDLEDLED 芯片与陶瓷基板在热胀冷缩方面差距几芯片与陶瓷基板在热胀冷缩方面差距几乎为零乎为零 近几近几年年LELELELED D D D失效原因分析得失效原因分析得出出5-8%5-8%5-8%5-8%与此膨胀有关与此膨胀有关3. 3. 3. 3.LEDLEDLEDLED 器件封装胶体结构示意图器件封装胶体结构示意图 5 5 5 5 图图 6 6 6 6芯片芯片封装胶体金属反射 层（原始）金属反射层 （黄变后）图图 5 5 5 5芯片反射面无 金属层氧化铝陶 瓷基板陶瓷基板图图 6 6 6 63.13.13.13.1 从国内外各家封装厂商在将从国内外各家封装厂商在将 LEDLEDLEDLED 芯片封装成各式各芯片封装成各式各样样LEDLEDLEDLED 光源器件时，光源器件时，97%97%97%97%的封装厂商为获得更高出光效率的封装厂商为获得更高出光效率，， 在在基板方面均采用高反射率的金属镀层来提高出光率基板方面均采用高反射率的金属镀层来提高出光率。
在胶体在胶体方面：低功率方面：低功率 LEDLEDLEDLED 器件可采用环氧树脂，而在高功率器件可采用环氧树脂，而在高功率 LELELELED D D D封装器件钧采用高耐温高折射率的硅胶封装器件钧采用高耐温高折射率的硅胶 在镀金属层中在镀金属层中 99%99%99%99%都是以银为主都是以银为主大家都知道银最易氧化大家都知道银最易氧化；；硫化硫化即使是胶体即使是胶体将反射层密封在器件内将反射层密封在器件内，，由于胶体分子结构存在着微小的缝由于胶体分子结构存在着微小的缝隙空气中对氧气或者是对银层有害的气体亦进入其内部隙空气中对氧气或者是对银层有害的气体亦进入其内部破破坏银层的反射率这就是所谓黄变过程坏银层的反射率这就是所谓黄变过程3.23.23.23.2 因陶瓷产品属耐候性很强，而在图因陶瓷产品属耐候性很强，而在图 6 6 6 6 中陶瓷基板上是不中陶瓷基板上是不会出现会出现 3.13.13.13.1 所述的氧化现象所述的氧化现象 至少至少 LEDLEDLEDLED 的光衰不会因为基板的光衰不会因为基板的变化而发生的变化而发生 （金属基与陶瓷基可做硫化实验进行对过）（金属基与陶瓷基可做硫化实验进行对过）4. 4. 4. 4.电性安全电性安全金属基金属基板板 LELELELED D D D光源常见不会大光源常见不会大于于 2000V2000V2000V2000V而陶瓷则不会低而陶瓷则不会低过过 5000V5000V5000V5000V。
陶瓷耐高压的特点将会应用于高压陶瓷耐高压的特点将会应用于高压 LEDLEDLEDLED，，这会大这会大大降低整灯成本敝司高压大降低整灯成本敝司高压 LEDLEDLEDLED 光源已在做测试光源已在做测试 （功（功率率150W150W150W150W 的陶瓷的陶瓷 LEDLEDLEDLED，，电源成本约为电源成本约为 10-1510-1510-1510-15 元元，，将会首先应用将会首先应用于工矿灯具）于工矿灯具）5. 5. 5. 5.金属基板与陶瓷基板灯具组装金属基板与陶瓷基板灯具组装金属基板可直接用镙丝钉固定在散热器上金属基板可直接用镙丝钉固定在散热器上，， 而陶瓷基板而陶瓷基板 LELELELED D D D不能直接用镙丝钉固定，需要一连接压板不能直接用镙丝钉固定，需要一连接压板待续待续。
