元器件焊接工艺文件.pdf

印制线路板焊接工艺规范 编制： 审核： 批准：  修订记录 版本号 修订号 修改章节 修改情况 备注 2011.06.07 V1.00 新版发行  目 录 一、 主要内容和适应范围 ………………………………………………1 二、 设备及工具 …………………………………………………………1 三、 技术要求 …………………………………………………………1 1、 锡焊材料 ………………………………………………1 2、 环境要求 ………………………………………………1 3、 静电防护 ………………………………………………1 四、 工艺流程 …………………………………………………………2 1、 全贴片组装 ………………………………………………2 2、 全插件组装 ………………………………………………4 3、 贴片插件混合组装 ………………………………………………4 五、 工序控制点检查标准 ………………………………………………6 1、 贴片元器件检查标准 …………………………………………6 2、 插件元器件检查标准 …………………………………………9 六、 工艺温度曲线 …………………………………………………………12 1、 回流焊温度曲线 …………………………………………12 2、 波峰焊温度曲线 …………………………………………12  一、主要内容和适应范围 1、本规范规定了印制线路板焊接过程中的技术要求、工艺流程、检查规则等内容。

2、本规范主要适用于全贴片电子线路板、全插件电子线路板及贴片插件混装电子线路板焊接过程中的工艺控制 二、设备及工具 1、 主要设备：LD-P808A 半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机、NS-TW-350 波峰焊机、传送带 2、主要应用工具：镊子、棉签、吸笔、烙铁、放大镜、吸锡器 三、技术要求 1、锡焊材料： 1）锡膏：一般选用Sn63/Pb37 含铅锡膏，熔点温度在183℃ 2）红胶：一种聚稀化合物，受热后便固化，其凝固点温度为150℃ 3）锡料：一般采用Sn63/Pb37 锡铅焊料，根据需要选择形状 4）焊接采用氢化松香助焊剂（固体） 2、环境要求： 1）在锡焊场所不得进行产生灰尘和其他多余物的操作并保持环境整洁； 2）有害和挥发性气体含量应符合室内空气质量标准（GB/T 18883-2002）的要求，采取有效的控制措施； 3）工作台和工具应保持整洁，对灰尘、油污、焊剂残留物、焊锡珠、导线头及其他多余物应及时清除干净； 4）操作人员应穿戴防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋及防静电手腕，操作前应注意在“人体静电消除球”上放电； 5）锡焊场所应具备良好的采光条件，光照强度应达到280lx（勒克斯）。

3、静电防护 1）避免静电敏感元件及线路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机等）放在一起 2）将电烙铁及机器接上地线  3）用静电防护桌垫 4）时常注意电气安全及静电防护 5）禁止没有系上防静电手腕的员工及人员触摸电子元件及电子线路板 四、工艺流程 1、全贴片组装 1）单面板：来料检查=> PCB 丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=>回流焊接 =>检查 2）双面板：来料检查=> PCB 的顶层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 顶层回流焊接 =>检查 =>翻板=> PCB 的底层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流焊接 =>检查  11 印制板 锡膏 贴片器件 全贴片工序流程图 工序流程图 序号 工序名称 说明 1 来料检查 根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级； 2 PCB 的顶层上锡膏 线路板顶层印刷锡膏 3 贴片 按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件； 4 回流焊前检查 对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一） 5 回流焊 对贴片器件焊接，详见《回流焊操作指导书》； 6 检查 根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移，及有极性器件有无反向的不良现象。

详见表二） 7 PCB 的底层上锡膏 线路板底层印刷锡膏 8 贴片 按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件； 9 回流焊前检查 对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一） 10 回流焊 对贴片器件焊接，详见《回流焊操作指导书》； 11 检查 根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无焊锡过量、假焊、冷焊、虚焊、短路，及孔塞等的不良现象详见表二） 2 3 4 5 6 7 8 9 10 锡膏 贴片器件  印制板 焊料 2、全插件组装 全插件：来料检查 =>成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚 =>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁 全插件工序流程图 工序流程图 序号 工序名称 说明 1 来料检查 根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级； 2 成形、整脚 对元器件整形处理，将整形后元器件分别放到相应工位器件盒中； 3 插件 按元件布置图要求插装元器件； 4 检查 检查装插元件的良好性；有无错插、漏插，并元件平整、到位； 5 波峰焊1 对插件元器件焊接，详见《全自动波峰焊锡机安全操作规程》； 6 剪脚 手工剪脚，引脚残余长度为1.2-1.5mm（普通元器件）； 7 波峰焊2 对剪脚后元器件焊接进行二次波峰，详见《全自动波峰焊锡机安全操作规程》；。

8 扶正、补焊、清洁 修整元器件，去除连焊，补虚焊、漏焊；（详见图2） 3、贴片插件混合组装 贴片插件混装（双面板）：来料检查 => PCB 的顶层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查 => 顶层回流焊焊接=>检查 =>翻板=> PCB 的底层丝印红胶=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流固化=>检查=>翻板=>插件元器件成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚 =>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁 2 3 4 5 6 7 8 锡膏  2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 印制锡膏 贴片器件 红胶 贴片器件 贴片插件混装工序流程图 工序流程图 序号 工序名称 说明 . 1 来料检查 根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级； 2 PCB 的顶层上锡膏 线路板顶层印刷锡膏，详见《印刷机作业指导书》； 3 贴片 按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；《贴片机操作指导书》 4 回流焊前检查 对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一） 5 回流焊 对贴片器件焊接，详见《回流焊操作指导书》； 6 检查 根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移，及有极性器件有无反向的不良现象。

详见表二） 7 PCB 的底层上红胶 线路板底层印刷红胶 8 贴片 按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；《贴片机操作指导书》 9 回流焊前检查 对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一） 10 回流焊 对贴片器件进行固化，详见《回流焊操作指导书》； 11 检查 根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无焊锡过量、假焊、冷焊、短路及孔塞等的不良现象详见表二）  13 14 15 16 17 18 焊料 12 12 成形、整脚 对元器件整形处理，将整形后元器件分别放到相应工位器件盒中； 13 线路板顶层插件 按元件布置图要求插装元器件； 14 检查 检查装插元件的良好性；有无错插、漏插，并元件平整、到位； 15 波峰焊1 对插件元器件焊接，详见《全自动波峰焊锡机安全操作规程》； 16 剪脚 手工剪脚，引脚残余长度为1.2-1.5mm； 17 波峰焊2 对剪脚后元器件焊接进行二次波峰，详见《全自动波峰焊锡机安全操作规程》； 18 扶正、补焊、清洁 修整元器件，去除连焊，补虚焊、漏焊；（详见图2） 五、工序控制点检查标准 1、贴片元器件检查标准 1）回流焊前检查标准 序号 缺 陷 原因及判定 图 示 1 元器件移位(垂直方向) 1、安放的位置不对； 2、焊膏量不够或定位压力不够； 3、焊膏中焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动导致元器件移动； 2 元器件偏移(水平方向) 电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3 则拒收。

3 元器件竖立 1、安放的位置移位； 2、焊膏中焊剂使元器件浮起； 3、印刷焊膏厚度不够； 4、加热速度过快且不均匀； 零件直立拒收 W W1 W1≧ W*25%,NG. L2 1. L2≧ L*1/3,OK ; 2. L2

9 缺口 元件本体不可有缺边，缺角和破损现象 （表一） 2）回流焊后检查 序号 缺 陷 原因及判定 图 示 1 焊锡过大 1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2 为最大允收; 2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2 则不良 W W1≧W*25%,NG W W1 文字面 文字面(翻白) D5 C AZ U6 元件破损不良 H h 1. h

8 短路 不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；同一线路两焊点可短路 9 锡珠附着 1、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm 2、 焊点位置外，锡珠大于0.13mm 为不良 锡尖 hH h 2 L 1 1. h1>H*25%,OK ; 2.L1≧ h2*25%,OK . 墓碑拒收 A A>0.5mm, NG 假焊不良 冷焊拒收 NG（拒收）  10 IC 类引脚翘高和浮起 引脚浮起或翘高不可大于0.15mm 11 IC 类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良 2、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点 12 孔塞 1、 PCB 孔内有锡珠为不良； 2、双面PCB 有异物影响插件和装配不良 （表二） 2、插件元器件检查标准 1）目检：用3～ 5 倍放大镜进行自检，检查内容如下： A、漏焊、错焊、虚焊 B、焊料的润湿和漫流见图1） C、焊点的光泽 D、焊点的锡量 E、焊点的润湿角（见图1） F、焊接部位的热损伤 G、焊剂的残留物及其他多余物 Z≧0.15mm，NG. Z 孔塞不良 Z  图（1） 2）拨动检查：若在目检中发现有可疑现象可用镊子轻轻拨动焊接部位进行确认。

检查内容如下： A、导线或元件引线与焊料有无脱离、拨出 B、引线和导线根部是否有伤 C、焊料和焊盘是否剥离 3）元器件在印制线路板上焊点的质量检查，可参照图2 进行 不润湿润湿一般润湿良好＞90°90°＜30°焊料 以下为几例典型的不合格焊点：引线露出高度不够不合格不透锡，金属化孔质量不好偏锡>0.2mm不合格焊盘润湿性不良不合格钮形焊点不合格焊点有拉尖不合格焊点有针孔和气孔不合格引线润湿性不良不合格印制板基板引线过长不合格焊点焊盘引线合格的焊点°合格的焊点应符合以下标准：焊点引线印制板基板引线焊点焊盘引线焊点焊盘焊点引线焊点印制板基板焊盘引线焊盘引线焊点印制板基板印制板基板焊盘焊点引线焊盘印制板基板有锡无锡印制板基板焊盘引线焊点双面板印制板基板焊盘焊点焊盘印制板基板印制板基板 图 2  六、工艺温度曲线 1、回流焊温度曲线 热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；清除元件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固 2、波峰焊温度曲线 标准参数设定如下: 1）预热区的PCB 板面温度值为 80℃～120℃ 2） PCB 焊锡面与零件面的峰值温度差异必须小于20K。

且PCB 板零件面温度必须小于160℃ 3）吃锡时间：3～ 5 秒 4）吃锡距离：4～ 7cm 5） PCB 浸锡时的最高温必须在245℃～260℃之间 温度 时间 1-5℃ /秒 230 ℃ 最高 255℃± 5K 30-60 秒 140-180 ℃ 60-120秒 预热区 保温区 再流焊区 冷却区  温度 时间 245 ℃ 最高 260 ℃ 3-5 秒 80-120 ℃ 预热区 润湿区 停留/焊接区 冷却区 160 ℃ 1-4℃/秒 。