2022年整理工业“四基”发展目录(word版).doc

前 言工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造 业赖以生存发展的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我 国制造强国建设的决胜制高点随着制造业的发展，我国工业基 础能力取得了一定成就，关键技术突破能力增强，具有自主创新 能力的骨干企业稳步成长，产业技术基础体系逐步建立，基本满 足整机和系统的一般性需求但是，与发达国家相比，我国工业 基础能力薄弱问题依然严峻，尤其是经济发展进入新常态以后， 核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺和产业 技术基础（简称：四基）严重依赖进口，产品质量和可靠性差， 创新体系缺失，制约制造业由大到强的瓶颈更为凸显因此，未 来 5-10 年，强化工业基础能力，夯实制造业基础，则实现制造强国根深本固国务院牵头编制并于 2015 年 5 月 8 日正式发布了《中国制造2025》，对强化工业基础能力做出战略部署，提出实施工业强基工 程，明确到 2025 年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80 种标志性先进基础工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成 整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。

2016 年 8 月 19 日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部联合印发《工业强基工程实施指南》，围绕《中国制造 2025》十大重点领域，开展重点领域“一揽子突破行动”，实施重点产品“一条龙”应用计划，建设一批产业技术基础平台，培育一批专 精特新“小巨人”企业，推动“四基”领域军民融合发展为营造从国家到企业全社会重视工业基础的氛围，引导企业从事工业基础领域，鼓励社会资本参与工业基础领域发展，发挥金融体系支持工业基础能力的作用，国家制造强国建设战略咨询委员会特组织编制了核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、 先进基础工艺、产业技术基础的发展目录，汇总成册，称为《“四基”发展目录》发展目录的编制始于 2015 年 3 月启动，动员了 40 多位院士、200 多位专家和相关企业高层管理人员参加，广泛征集了行业协会、学会、企业、科研院所的意见，并将征求意见稿抄送工信部、 发展改革委、科技部、财政部、质检总局、工程院、国防科工局四基”发展目录几易其稿，逐步完善，并根据工业强基战略研 究项目院士专家的意见又作了修改完善，现以国家制造强国建设 战略咨询委员会名义正式予以发布《“四基”发展目录》是参与编制工作的院士和专家们集体智慧的结晶，是我国工业基础发展的核心，具有十分重要的战略价值。

《“四基”发展目录》的发布，可以引导各地区根据本地区产业基础现状，在进行充分市场分析前提下，确立发展重点和方向；引导广大企业和科研院所在结合审慎考虑自身条件和特点的基础 上，确定发展方向和目标；引导金融机构、信用担保行业和保险 行业等充分利用多种金融手段，支持从事研发、生产和使用《“四 基”发展目录》中所列产品和技术的企业，引导社会资本向工业 基础领域逐步聚集考虑到重点领域发展和产品技术迭代，《“四基”发展目录》 将每两年滚动修订一次，希望为社会各界提供与时俱进的参考和 指引感谢参与编制工作全体同志的努力和贡献！感谢各级政府及 产业界、学术界同仁们给予的鼎力支持！期望本《“四基”发展目 录》的发布，能为《中国制造 2025》的实施和工业基础领域的突破发展发挥重要作用国家制造强国建设战略咨询委员会2016 年 11 月 18 日19附件：工业“四基”发展目录（2016 年版）一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）1．嵌入式 CPU2．支持 DDR4 的存储器3．应用处理器4．HK 金属栅5．鳍式场效应晶体管6．量子器件7．FPGA 及动态重构芯片8．高速光接口器件9．>10GE 的高速交换芯片10．高集成度,低功耗基带 SOC 芯片11．低成本、低功耗、小尺寸、精度满足 1pps 的时钟芯片12．高性能滤波器13．毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器14．大带宽和射频采样 ADC15．大带宽和射频输出 DAC16．大容量高性能基带处理芯片17．高频段低相噪低杂散频综18．计量检测标准芯片19．高性能、大带宽基带处理 SOC 芯片20．支持 6.4Tbps 的全双工核心交换芯片21．基于 16nmCMOS 工艺的高速数字信号处理芯片22．高速（ 10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件23．单 SerDes28Gbps 及以上超高速背板24．超大容量信元交叉芯片25．超大容量 FIC 芯片26．大功率电源模块27．高速率网络处理器芯片28．高速数字信号处理芯片29．高密度 PONMAC 芯片30．低能耗快速读取 eID 电子芯片31．长距离 RFID 读写芯片32．光互连模块33．光背板34．TFT-LCD、OLED 显示器件35．新能源汽车专用高压直流继电器36．56Gbps 高速背板连接器37．高铁用薄膜电容器38．基于 400G 带宽（干线网）的超低损耗光纤39．高性能流媒体处理器40．高性能射频 DPD 芯片41．高性能基站射频模块及组件42．智能存储关键模块43．智能传感节点模块44．智能硬件处理控制模块45．智能光通信模块46．多模星地一体接收模块47．办公信息系统关键部件48．MEMS 喷墨头关键部件（二）关键基础材料1．8 英寸/12 英寸集成电路硅片2．先进半导体材料3．新型显示材料4．光刻胶5．光掩膜材料6．集成电路制造材料7．集成电路封装材料8．GaN9．高导热轻型金属材料10．高性能柔性导热材料11．高性能介质材料12．低损耗高频介质板材和高速板材13．基于 500G 容量的 OTN 帧处理器及复用映射芯片14．硅光材料15．TunableLD16．抗盐雾纤维材料17．高性能射频人工材料18．非易失存储材料19．光模块材料20．高性能 PCB 材料21．陶瓷基板、覆铜板等电子封装材料22．新一代光纤材料23．高性能磁性材料24．SiC25．区熔硅单晶26．封装 DBC 基板用高纯铜箔27．微波组件封装材料28．吸气材料（三）先进基础工艺1．28-14nm 集成电路先进制造工艺2．CPU 专用工艺3．存储器超精密工艺与模具技术4．16-14nm 集成电路制造工艺5．毫米波硅基三维集成工艺（四）产业技术基础1．传感器创新平台2．集成电路工艺和材料共性技术创新平台3．新型显示关键基础技术研发及验证公共平台4．新型显示共性技术创新平台5．智能硬件共性关键技术创新平台6．北斗地面辅助系统平台7．基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台8．数字化普及型医疗设备公共服务平台9．服务器系统安全技术与检测验证公共服务平台10．开放式机器人基础技术服务平台11．集成电路产业计量检测创新服务平台12．集成电路制造装备、材料一体化应用验证平台二、高档数控机床和机器人领域（一）核心基础零部件（元器件）1．高档智能型、开放型数控系统2．大型精密高速数控机床轴承3．机器人专用摆线针轮减速器和谐波减速器4．高速高性能机器人控制器和伺服驱动器5．高精度机器人专用伺服电机和传感器6．激光线阵检测元件7．高速贴装头8．喂料装置9．工业相机、镜头、光源10．真空吸嘴11．真空发生器12．数控高精度大扭矩回转工作台13．IGBT 电源14．多功能多模式送料单元15．六自由度调姿柔性装备16．多自由度精密转台17．高效隔热屏18．滑枕和摆角头一体化功能单元19．蒙皮钻铆多功能末端执行器20．高压液压泵21．高频响伺服阀22．大行程伺服液压缸23．分布式高速总线控制器24．结构应力应变测量传感器25．结构损伤检测传感器26．多孔多直径送粉喷嘴27．感应加热辅助装置28．多形状多尺寸镀笔29．便携式电刷镀集成装置30．感应加热器31．精密铸造齿轮32．多轴联动装置33．电磁阀34．液压泵35．液压密封器件36．示教器37．专用焊接电源38．无人机飞控系统及云台控制系统（二）关键基础材料1．钛合金2．高强合金钢3．高温合金4．高强铝合金5．吸嘴材料6．PSA 材料7．半导体材料8．吸光材料9．表面改性专用材料10．高压液压元件材料11．应变感知材料12．高性能熔覆用金属与合金粉末材料13．冶金制备齿轮钢所需的合金成分材料14．冶金锻造齿轮材料15．真空渗碳强化后的齿轮材料16．超硬刀具材料17．高性能轴承钢18．耐油材料19．耐磨材料20．高柔性电缆材料21．耐高温绝缘材料22．半导体材料23．高导热陶瓷基板及粉体（三）先进基础工艺1．高性能大型关键金属构件高效增材制造2．精密及超精密加工（切削、磨削、研磨、抛光）工艺3．碳纤维等复合材料成形及连接工艺4．激光、电子束、离子束、等离子弧等高能束加工工艺，5．精密电火花加工工艺6．钛合金、高强合金钢、高强铝合金的精密高效成形制造工艺（四）产业技术基础1．齿轮传动共性基础技术研发与应用平台2．齿轮产品可靠性试验测试服务平台三、航空航天装备领域（一）核心基础零部件（元器件）1．显示组件2．惯性器件3．大功率电力器件4．航空传感器5．智能蒙皮微机电系统6．紧固件和轴承7．SoC/SiP 器件8．微机电系统9．激光陀螺仪10．高精度、甚高精度光学敏感器11．超高效 III-V 族晶体太阳电池12．薄膜砷化镓太阳电池13．精密阀门14．金属密封圈15．滑环转动圈数16．嵌套型 X 射线光学镜头17．高效 PCU 电源控制器18．宇航级新型功率 MOSFET19．专用数模混合集成电路20．线性化通道放大器核心控制国产芯片21．小型化高压功率 MOSFET，小型化、快恢复高压二极管22．大功率瞬态功率吸收二极管23．SiC 大功率高压 MOSFET24．背照连续转移型四色、五色 TDICCD25．六维力传感器26．旋转编码器27．抗辐照新型非挥发存储器——阻变存储器（二）关键基础材料1．高强高韧轻质结构材料2．高温结构材料3．结构功能一体化材料4．高性能碳纤维及其复合材料5．PBO 纤维及其复合材料6．高性能 Rusar 纤维及其复合材料7．耐 650 ℃以上温度的高温钛合金材料8．拉伸强度超过 1400MPa 的高强钛合金材料9．变形高温合金10．高性能聚合物纤维11．高性能铝合金12．富氧燃气通道耐高温抗冲刷涂层材料13．高温合金离心轮粉末冶金材料14．银锆铜材料15．高质量铜合金粉末材料16．热防护材料17．玻璃空心微球18．超导碳黑/石墨烯19．高辐射涂层粉体原材料20．电弧沉积专用铱靶材21．大容积低温复合材料22．低热导率轻质绝热材料23．超高吸收率消光漆24．富锂多元锰基正极材料25．高性能硅基复合负极材料26．高压绝缘灌封材料27．航空轮胎（三）。