
福大材科基础知识点整理-上海交大版.doc
6页1、 晶体结构的基本特征是原子或分子、离子在三维空间呈周期性重复排列,即存在长程有序2、 为说明点阵排列的规律和特点,可在点阵中取出一个具有代表性的基本单元作为点阵的组成单元,称为晶胞3、 原子排列的方向称为晶向,原子构成的平面称为晶面4、 当晶体绕某一轴转而能完全复原时,此轴为回转对称轴在回转一周的过程中,晶体能重复n次,就称为n次对称轴5、 晶体通过某一平面作镜像反映而能复原,则该平面称为对称面或镜面6、 若晶体中所有的点在经过某一点反演后能复原,则该点就称为对称中心7、 若晶体绕某一轴回转一定角度,再以轴上的一个中心点作为反演之后能复原时,此轴称为回转-反演轴8、 点群是指一个晶体中所有的点对此元素的集合9、 将代表每个特定晶面或晶向的直线从球心出发向外延长,与参考球球面相交于一点,这点即为该晶面或晶向的代表点,称为该晶面或晶向的极点10.以晶体的某个晶面平行于投影面以上作出全部主要晶面的极射投影图,称为标准投影11、倒易点阵就是从实际点阵经过一定转化导出的抽象点阵12、最常见的金属晶体结构有面心立方结构(fcc)、体心立方结构(bcc)和密排六方结构(hcp)三种13、晶胞的大小一般是由晶胞的棱边长度,即点阵常数衡量的。
14、配位数是指晶体结构中任一原子周围最近邻且等距离的原子数15、致密度是指晶体结构中原子体积占总体积的百分数16、有些固态金属在不同的温度和压力下具有不同的晶体结构,即具有多晶型性转变的产物称为同素异构体17、合金是指由两种或两种以上的金属或金属与非金属经熔炼、烧结或其他方法组合而成,并具有金属特性的物质18、固溶体是以某一组元为溶剂,在其晶体点阵中溶入其他组元原子(溶质原子)所形成的均匀混合的固态溶体,它保持着溶剂的晶体结构类型19、如果组成合金相的异类原子有固定的比例,所形成的固相的晶体结构与所有组元均不同,且这种相的成分多数处在A在B中的溶解限度和B在A中的溶解限度之间,即落在相图的中间部位,故称为中间相20、溶质原子置换了溶剂点阵中的部分溶剂原子,这种固溶体就称为置换固溶体21、影响溶解度的因素有:1晶体结构,2原子尺寸因素,3化学亲和力,4原子价因素,5温度22、溶质原子分布于溶剂晶格间隙而形成的固溶体称为间隙固溶体23、一些金属与电负性较强的一些元素按照化学上的原子价规律所形成的化合物称为正常价化合物24、电子化合物是指由电子浓度决定晶体结构的化合物25、拓扑密堆相是由两种大小不同的金属原子所构成的一类中间相,其中大小原子通过适当的配合物构成空间利用率和配位数都很高的复杂结构。
26、有序固溶体是从高温缓冷到某一临界温度一下时,溶质原子发生有序化过程,形成有序固溶体,亦称为超结构27、当合金缓冷经过某一临界温度时,各个核心慢慢独自长大,直至相互接壤,将这种有序区域称为序畴28、离子晶体的结构规则:鲍林五大规则1)、在离子晶体中,在离子晶体中,在正离子周围形成一个负离子多面体,正负离子之间的距离取决于离子半径之和,正离子的配位数取决于离子半径比2)、在一个稳定的离子晶体结构中,每一个负离子电荷数等于或近似等于相邻正离子分配给这个负离子的静电键强度的总和,其偏差≤1/4价3)、在一个配位结构中,共用棱,特别是共用面的存在会降低这个结构的稳定性其中高电价,低配位的正离子的这种效应更为明显4)、若晶体结构中含有一种以上的正离子,则高电价、低配位的多面体之间有尽可能彼此互不连接的趋势5)、在同一晶体中,组成不同的结构基元的数目趋向于最少29、准晶是一种介于晶态和非晶态之间的新的原子聚集状态的固态结构30、非晶态物质可以分为玻璃和其他非晶态两大类31、玻璃是指具有玻璃转变点(玻璃化温度)的非晶态固体32、随着温度的继续下降,过冷液体的黏度迅速增大,原子间的相互运动变得更加困难,当温度降至某一临界温度一下时,即固化成玻璃。
该温度称为玻璃化温度Tg第三章1、点缺陷指在三维空间的各个方向上尺寸都很小,尺寸范围约为一个或几个原子尺度,故称零维缺陷,包括空位、间隙原子、杂质原子或溶质原子等2、线缺陷特征是在两个方向上尺寸很小,另一个方向上延伸较长,也称为一维缺陷3、面缺陷特征是在一个方先生上尺寸很小,另外两个方向上扩展很大,也称为二维缺陷4、空位:由于能量起伏,当某一原子具有足够大的振动能而使振幅增大到一定限度时,就可能克服周围原子对它的制约作用,跳离其原来的位置,使点阵中形成空结点,称为空位5、由于能量欺负促使原子脱离点阵位置而形成的点缺陷称为热平衡缺陷6、在运动过程中,当间隙原子与一个空位相遇时,它将落入该空位,而使两者都消失,这一过程称为复合7、当金属晶体受力发生塑性变形时,一般是通过滑移过程进行的,即晶体中相邻两部分在切应力作用下沿着一定的晶面和晶向相对滑动,滑移的结果在晶体表面上出现明显的滑移痕迹——滑移线8、位错使晶体原子排列的特殊组态,属于线缺陷9、刃型位错特点P8810、螺型位错特点P8911、混合位错:其滑移矢量既不平行也不垂直与位错线,而与位错线相交成任意角度,该位错即为混合位错12、形成闭合线的位错称为位错环。
13、位错的运动有两种最基本形式:滑移和攀移14、位错的滑移是在外加切应力的作用下,通过位错中心附近的原子沿伯氏矢量方向在滑移面上不断地作少量的位移(少于一个原子间距)而逐步实现的15、螺型位错在原滑移面上运动受阻时,有可能从原滑移面转移到与之相交的另一个滑移面上继续滑移,该过程称为交滑移16、刃型位错在垂直滑移面的方向上运动,称为攀移17、刃型位错的割阶部分仍为刃型位错,而扭折部分则为螺型位错;螺型位错中的扭折和割阶线段均为刃型位错18、位错周围点阵畸变引起弹性应力场导致晶体能量的增加,这部分能量称为位错的应变能,或称为位错的能量19、线张力是一种组态力,类似于液体的表面张力,定义为使位错增加单位长度所需的能量20、位错密度定义为单位体积晶体中所含的位错线的总长度21、位错的生成P10822、位错的增殖机制——弗兰克-里德位错源里德位错源 若某滑移面有一段刃型位错AB,两端被位错网节点钉住不能运动沿其垂涎线方向加切应力使位错沿滑移面运动,由于两端固定,所以只能使位错线弯曲P10823、把伯氏矢量等于单位点阵矢量的位错称为单位位错;等于或整数倍的位错称为全位错24、位错反应的条件P11325、把一个全位错分解为两个不全位错,中间夹着一个堆垛层错的整个位错组态称为扩展位错。
26、当扩展位错的局部区域受到某种障碍时,扩展位错在外切应力作用下其宽度将会缩小,甚至重新收缩成原来的全位错,称为束集27、表面指固体材料与气体或液体的分界面28、属于同一固相但位向不同的晶粒之间的界面称为晶界29、晶界能定义为形成单位面积界面时,系统的自由能变化,它等于界面区单位面积的能量减去无界面时该区单位面积的能量30、晶界的特性P12831、孪晶是指两个晶体(或一个晶体的两部分)沿一个公共晶面构成镜面对称的位向关系,这两个晶体就称为孪晶,该公共晶面就称为孪晶面32、共格孪晶是指在孪晶面上的原子同时位于两个晶体点阵的结点上,为两个晶体所共有,是无畸变的完全共格晶面33、具有不同结构的两相之间的分界面称为相界34、相界能包括弹性畸变和化学交互作用能第四章1、 扩散是由于浓度梯度所引起的,这样的扩散称为化学扩散;不依赖浓度梯度,而仅由热振动而产生的扩散称为自扩散2、 由于不等量扩散导致标记面移动的现象称为柯肯达尔效应3、 物质从低浓度区向高浓度区扩散的现象称为上坡扩散,或逆扩散4、 上坡扩散的原因:1弹性应力的作用,2晶界的内吸附,3大的电场或温度场5、 扩散机制有:交换机制、间隙机制和空位机制。
交换又分为:直接交换和环形交换间隙又分为:间隙扩散机制、推填机制和挤列机制6、 影响扩散的因素:1温度,2固溶体类型,3晶体结构,4晶体缺陷,5化学成分,6应力的作用7、 当某一元素通过扩散,自金属表面向内部渗透时,若该扩散元素的含量超过集体金属的溶解度,则随着扩散的进行会在金属表层形成中间相(或固溶体),这种由扩散形成新的相的现象称为反应扩散第五章1、 弹性模量代表着使原子离开平衡位置的难易程度,指表征晶体中原子结合力的物理量2、 在弹性变形中,出现加载线和卸载线不重合,应变的发展跟不上应力的变化等有别于理想弹性变形特点的现象称为弹性不完整性3、 弹性不完整性现象包括包申格效应、弹性后效、弹性滞后和循环韧性等4、 变形形式除了弹性变形、塑性变形外还有一种黏性流动,它是指非晶态固体和液体在很小的外力作用下,会发生没有确定形状的流变,并且在外力去除后,形变不能回复5、 在较小的应力作用下,同时表现出弹性和黏性,这就是黏弹性现象6、 单晶体的塑性变形主要通过滑移方式进行,此外还有孪生、扭折等方式7、 一个滑移面和此面上的一个滑移方向合起来叫做一个滑移系8、 滑移面和滑移方向往往是金属晶体中原子排列最密的晶面和晶向。
9、 交滑移是指两个或多个滑移面沿着某个共同的滑移方向同时或交替进行滑移10.位错运动的阻力首先是来自点阵阻力,称为派-纳力(P-N力)11、孪晶的形成方式有:1通过机械变形而产生,“变形孪晶”;2自气态、液态或固体中长大时形成的“生长孪晶”;3变形金属在其再结晶退火过程中形成的孪晶,“退火孪晶”12、对于金属材料发生塑性变形,变形量很大时,晶粒变得模糊不清,晶粒已难以分辨而呈现出一片如纤维状的条纹,称为纤维组织13、回复是指新的无畸变晶粒的出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段;再结晶是一种形核和长大过程,即通过在变形组织的基体上产生新的无畸变再结晶晶核,并通过逐渐长大形成等轴晶粒,从而取代全部变形组织的过程;晶粒长大是指再结晶结束之后晶粒的继续长大14、回复是一个弛豫过程,其特点为:1没有孕育期;2在一定温度下,初期的回复速率很大,随后即逐渐变慢,直到趋近于零;3每一温度的回复程度有一极限值,退火温度越高,这个极限值也越高,而达到此一极限值所需的时间则越短;4预变形量越大,起始的回复速率也越快,晶粒尺寸越小也有利于回复过程的加快15、在回复过程中,电阻率明显下降,主要是由于过量空位的减少和位错应变能的降低;内应力的降低主要是由于晶体内弹性应变的基本消除;硬度及强度下降不多则是由于位错密度下降不多,亚晶还比较细小。
16、再结晶过程包括形核和长大形核的机制有两种:晶界弓出形核,亚晶形核17、再结晶温度的影响因素:a、变形程度的影响,b、原始晶粒尺寸,c、微量溶质原子, d、第二相粒子,e、再结晶退火工艺参数18、晶粒长大包括正常晶粒长大和异常晶粒长大正常晶粒长大过程就是“大吞并小”和凹面变平的过程19、晶粒长大的影响因素:a、温度,b、分散相粒子,c、晶粒间的位向差,d、杂质与微量合金元素20、蠕变是指在某温度下恒定应力所发生的缓慢而连续的塑形流变现象21、应力松弛是指在某温度下,保持恒定应变,应力不断减小的现象22、超塑性是指材料在一定条件下进行热变形,可获得伸长率达到500%~2000%的均匀塑形变形,且不发生缩颈现象的特性23、高聚物的弹性变形是由两种机制组成的,即链内部键的拉伸和畸变,以及整个链段的可回复的运动第六章1、从一种相到另一种相的转变成为相变,有液相至固相的转变称为凝固若凝固后的固体是晶体,则又可称为结晶;而由不同固相之间的转变称为固态相变。












