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布板结构布板结构 PCB概述 §PCB：印刷电路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）§为了增加可以布线的面积，一般采用6-8层的多层板 §多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）PCB上模块的划分§PCB按照各元器件功能，可以分为以下几部分：§射频：RF，包括transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、滤波），RF conct,天线 ABB芯片模组§基带：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存)§电源：包括PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器 §camera 芯片模组 §“听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver§“说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线PCB布局的基本原则§1、PCB的设计步骤§PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。

§PCB的布局步骤主要是：结构提供PCB外形图（包括dome 位置分布图，格式为dxf）----EDA进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA提供元器件位置分布图(文件格式为emn、emp)----PCB 3D建模----检查调整---评审 §2、PCB布局的硬件性能基本要求§1） 各模块内部尽量相对固定特别是BB和RF模块§2） 各模块周围的附属器件尽量靠近主芯片，也即其走线尽量短§3） 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内，相互尽量远离§4 ）放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 §5 ）各模块、主要连接器的相互位置关系§RF和BB尽量靠近，但是要相互隔离；如果RF区域没有屏蔽罩，要尽量远离带有磁性和金属的器件上述器件主要包括：马达，SPK, RECI, camera,磁铁， 金属滑轨等§FEM：尽量靠近PA和tansceiver§RF connector:尽量靠近fem§电池连接器：尽量靠近PM和充电管理器§天线（焊盘）：尽量靠近fem如果是内置天线，天线也要尽量远离带有磁性和金属的器件，§3．布局的检查 PCB布局结构注意点 §1、Sim connector： §sim connector的高度选择主要根据其结构形式的需要来定 §在考虑sim connector的位置时，需要考虑sim卡的取出和装入状况，不能有干涉 §在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑胶表面 §2、Batt connector: §相对电池的位置在保证工作状态时可靠接触下尽量靠边。

§电池周边的元器件保持0.4以上的距离 §3 、I/O connector一般放在PCB底部的正中间 §SPK等元器件的焊盘：焊盘距离板边一般大于0.3 ，焊盘周围1mm不能部元器件 §内置天线设计 §滑盖一般都是内置天线，设计时要考虑在PCB上给内置天线预留一定的面积，一般天线的面积预留600~800mm2，高度大于7mm天线的面积越小，对天线的设计要求越高，调试时间越长；销量越小，天线厂家的配合度越低，因此我们设计时尽量将面积留大一些，一般考虑700以上 §内置天线的设计同时要考虑附近的元器件对天线性能的影响一般天线附近带“辐射”的器件，如带线圈的器件或者电路通过对天线的性能影响较大  OVER。