altiumdesigner中pcb各层介绍.docx

V1.0可编辑可修改1、Signal layer（ 信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线；包括 Top layer（顶层信号层），Bottom layer（ 底层信号层）和Mid Layer（中间信号层）；其中，顶层信号层主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线，若为单面板则没有该层； 底层信号层主要用于布线及焊接 ，有时也可放置元器件；中间信号层，在多层板中用于布信号线2、Mechanical Layer （机械层）一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息这些信息因设计公司或 PCBeiJ造厂家的要求而有所不同3、Top/Bottem Overlayer （顶层/底层丝印层）设计为各种丝印标识，如元器件的标号、字符、商标等一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭4、Top/Bottem Paste （顶层/底层锡膏层）它是过焊炉时用来对应 SMD（ Surface Mounted Devices ,意为：表面贴装器件）元件焊点的本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上铺锡膏的区域，也就是可以进行焊接的部分。

如果板全部放置的是 DIP（通孔）元件，这一层就不用输出 Gerber文件了在将SMD^件贴PCB板上以前，必须在每一个 SMD旱盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste文件，菲林胶片才可以加工出来5、Top/Bottom Solder （ 顶层/底层阻焊层）它是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部 分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分6、Keep-out Layer （禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的很多设计师也使用做 PCBM械外形，如果PCB上同日^有Keep-out Layer和Mechanical Layer1 ,则主要看这两层的外形完整度， 一般以Mechanical Layer1为准建议设计时尽量使用 Mechanical Layer1 作为外形层7、Drill Guide （钻孔定位层）和 Drill Drawing （钻孔描述层）Drill Guide :焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层；Drill Drawing :焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层；Drill Guide 主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用 Drill Drawing 来提供钻孔参考文件。

我们一般在 Drill Drawing 工作层中放置钻孔的指定信息在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图它通常 用于产生一个如何进行电路板加工的制图2v1.0可编辑可修改8、Muli-layer （多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层一多层一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来补充：solder表示是否阻焊，就是 PCB板上是否露铜paste是开钢网用的，是否开钢网孔所以画板子时两层都要画， solder是为了 PCB板上没有绿油覆盖（露铜），paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏 3。