
电路仿真HSpiceV.ppt
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HSpice电路仿真1.集成电路仿真介绍;2.HSpice电路仿真分析;软件的安装和使用;1一、电路仿真介绍•起源和功能•模型文件•MOS管仿真模型 什么是仿真?2从硬件实验到软件仿真•物理硬件焊接出所设计的电路•调整电路拓扑结构和电路参数•仪表测量电路性能•各种温度、湿度实验•得到可以投入生产的电路方案 3仿真软件出现的原因•集成电路无法进行硬件实验•无法依靠手算得到设计结果•降低设计成本,缩短设计时间,提高一次流片成功率•因此出现了用于辅助设计的仿真器4硬件试验与软件仿真的对比5硬件试验与软件仿真的对比硬件实验硬件实验软件仿真软件仿真需要内容需要内容完成者完成者需要内容需要内容完成者完成者电路拓扑结构、器件初始参数电路设计者电路拓扑结构、器件初始参数电路设计者各种元器件(器件的电行为由器件种类隐含)元器件供应商器件模型参数集成电路制造厂商焊接电路电路设计者建立仿真模型电路设计者各种仪器仪表仪器仪表供应商仿真工具EDA软件供应商电路性能测量设计者使用仪表完成电路性能仿真设计者使用软件工具完成6集成电路设计流程7进行电路仿真的要素电路拓扑结构工艺条件模型参数仿真器设计目标和性能要求电路设计结果8业界主流集成电路仿真软件Spice:Hspice,Pspice,Tspice,Wspice…其它仿真软件:SpectreADSAnsoft…9Spice介绍介绍仿真软件的发展史•U. C. Berkeley•SPICE –Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis10Spice的发展和变化•Spice1: 1972 Fortune语言版本•Spice2: 1975 商业化版本•Spice3: 1985 C语言版本•目前的Spice:–Hspice,Pspice,Tspice,Wspice…11n在用在用SpiceSpice进行电路仿真之前,应:进行电路仿真之前,应:n了解元件的基本特性了解元件的基本特性n熟悉所设计的电路功能熟悉所设计的电路功能n了解需要验证的电路指标和对应的模拟种类、了解需要验证的电路指标和对应的模拟种类、电路状态电路状态n了解电路各项指标的相依性及优先度了解电路各项指标的相依性及优先度n了解电路结构、元件参数与各项电路特性的了解电路结构、元件参数与各项电路特性的相关性,以便于模拟结果的改进相关性,以便于模拟结果的改进12二、 HSpice电路仿真分析•Hspice电路仿真器是工业级的电路分析软件,用以电子电路的稳态、瞬态及频域的仿真和分析。
•该软件可以精确的仿真、分析、优化从直流到高于100GHz频率的微波的电路 •Hspice是理想的电路单元设计和模型处理的工具,也是信号完整性和传输线分析的选择工具13Hspice的特征:• 优秀的收敛性 • 精确的模型,包括许多加工模型 • 层次节点命名参考 • 对模型和电路单元的最优化,在AC,DC和瞬态仿真中,带有递增和同步的多参数优化 • 带解释的Monte Carlo和极坏设计支持可参数化单元的输入输出及行为算术描述. 14• 有对高级逻辑仿真器校验库模型的单元特征化工具; • 对PCB板,多芯片,包装,IC技术的几何损耗耦合传输线 ;• 离散部件,针脚,包装和销售商IC库; • 来自于多重仿真的AvanWaves 交互式波形图和分析 .15例:RC电路的AC分析16RC电路的Hspice网表:A SIMPLE AC RUN .OPTIONS LIST NODE POST .OP .AC DEC 10 1K 1MEG .PRINT AC V(1) V(2) I(R2) I(C1) V1 1 0 10 AC 1 R1 1 2 1K R2 2 0 1K C1 2 0 .001U .END 17执行RC电路的AC分析过程:1.输入以上网表到一个名叫的文件 2.敲入如下代码运行Hspice分析: hspice > 当运行完成Hspice显示: >info: ***** hspice job concluded 接下来的一行显示使用的实时时间,使用者时间和分析所需的系统时间. 如下的新文件出现在运行目录下: quickAC.ac0 quickAC.st0. 183.使用一个编辑器去看.lst和.st0文件以检查仿真的结果和状态。
4.运行AvantWaves并且打开.sp文件 从结果浏览器窗口中选择文件以观察波形显示了输入网表,详细组成和拓扑图,工作点(operating point)信息和当输入至1KHz至1MHz变动时的请求表和分别包含一些直流工作点信息和Hspice的运行状态信息工作点情况可以用作后面的使用.LOAD语句的仿真运行19Hspice的使用流程后处理SchematicNetlisterHSPICENetlistHSPICESimulationAnalysisWave DataParameterChangesMetaLib CDFSymbol Library前端功能反标注20Hspice的仿真步骤•输入电路原理图•产生对应的网表(也可以直接输入网表)•根据网表运行HSpice进行电路仿真•得到仿真结果–文本的–图形的21输入电路的基本结构(.sp文件结构).title.op/.dc/.ac/.tran.lib/.include.model.print/.plot/.graph/.probe.option.end输入文件的标题电路拓扑结构电路的激励源仿真功能设置模型参数设置元件模型描述仿真输出设置仿真选项设置 结束语句22网表文件格式说明•标题头:–这一部分通常是注释内容,说明网表的文件名和一些相关信息。
•结束语句:–.End表明文件结束–.Title和.End是成对出现的23网表文件格式说明•电路拓扑结构:–这部分描述了电路元件之间的连接关系,元件的参数•激励源:–这里特指独立的电压源和电流源,它们用于提供直流能量,或作为输入的激励源使用24网表文件格式说明•仿真功能设置:–决定了软件进行的仿真功能,通过这些仿真设计者可以得出电路的性能•模型参数设置:–由生产厂家提供的元件的模型文件,–也可以自己手动输入25网表文件格式说明•输出控制:–用于控制仿真结果的输出•仿真选项设置:–这是对于电路仿真的高级设置,更加详细地规定了仿真指令的执行方式和采用的算法等 26n例例(Hspice netlist for the RC network circuit)::.title A SIMPLE AC RUN.OPTIONS LIST NODE POST $列出元件列表列出元件列表,各节点的元件端点各节点的元件端点,使使+输出数据可用输出数据可用metawaves浏览浏览.OP $计算并打印出直流工作点计算并打印出直流工作点*按数量级变化取按数量级变化取10个点个点,从从1k-1M.AC DEC 10 1K 1MEG.PRINT AC V(1) V(2) I(R2) I(C1)V1 1 0 10 AC 1R1 1 2 1KR2 2 0 1KC1 2 0 .001U.END27Hspice的输出•输出文件:一系列文本文件–*.ic :initial conditions for the circuit– –*.lis *.lis ::::text simulation output listingtext simulation output listing–*.mt0,*.mt1… :post-processor output for MEASURE statements–*.pa0 :subcircuit path table–*.st0 :run-time statistics–*.tr0 ,*.tr1…:post-processor output for transient analysis–*.ac0,*.ac1…: post-processor output for AC analysis•MetaWave:观察波形(post-processor),人机交互界面282.1 电路网表语法•网表:网表是描述电路元件和连接关系的部分,首先对电路的结点进行标记,不同结点起不同的名字。
再说明各个元件的引脚连接到哪个结点及元件的类型和模型一般格式为:名称 器件的类型 器件所连接的节点 参数值例:……V1 1 0 10 AC 1R1 1 2 1KR2 2 0 1KC1 2 0 .001U……29电路网表语法•输入行格式 •输入网表文件不能是压缩格式; •文件名、语句、等式的长度不能超过256字符; •上标和下标将被忽略; •用加号(+)表示续行,此时加号应该是新续之行的第一个非数字、非空格字符; •星号(*)和美圆符号($)可以引出注释行,但*必须是每行第一个字母,而$一般跟在一个语句后,并与语句有至少一个空格30电路网表语法•分隔符–包括:tab键,空格,逗号,等号,括号–元件的属性由冒号分隔,例如 M1:beta–级别由句号指示,例如 X1.A1.B 表示电路X1的子电路A1的节点B–单或多引号区分表达式和文件名 –结点表明层次例如,“X1.A1.V” 是V 节点在电路X1处的子电路•常量–M-毫,p-皮,n-纳,u-微,MEG-兆,例如c1 1 2 10pF;–表位可以省略,例如c1 1 2 10p31电路网表语法•元件名元件名–元件名以元件的关键字母开头:电阻-R,电容-C……–子电路的名字以“X”开头–元件名不超过16个字符•节点节点–节点名长度不超过16个字符,可以包括句号和扩展名–开始的零将被忽略:–节点名可以用下列符号开始:# _ ! %–节点可以通过.GLOBAL语句定义成跨越所有子电路的全局节点:.GLOBAL node1 node2 node3 …node1 node2 node3都是全局节点,例如电源和时钟名–节点0,GND, GND!, GROUND 都指全局的地电位节点•元件语句:元件语句:器件的类型+名称 器件所连接的节点 参数值32电路网表语法•无源器件:–电阻:Rxxx n1 n2
例:Rterm input gnd R=’sqrt(HERTZ)’Rxxx 9 8 1 AC=1e10 直流电阻1欧姆,交流电阻为1e10欧姆33电路网表语法•无源器件:–电容:一般形式:一般形式:Cxxx n1 n2
子电路中的节点号(除接地点),器件名,模型的说明均是局部量,可以和外部的相同 例 .SUBCKT OPAMP 1 2 3 438电路网表语法§子电路语句 子电路终止语句 .ENDS
•指数形式: EXP <(> v1 v2 •所有元器件参数对某一输出变量的灵敏度都被归一化,所有灵敏度之和为1 54直流传输函数分析 •.TF语句实现•直流传输函数分析计算直流小信号下输出和输入之间的比值,并给出输入和输出电阻 55零极点分析 •.PZ语句实现•零极点分析用于计算线性,时不变电路的性能 •例如:分析反馈电路的稳定性562.2.2 瞬态仿真•对电路时域特性的仿真-.TRAN•非线性时域分析方法•根据电路建立非线性的常微分方程,并在每个离散的时间点计算方程的解,也就是电路在该时刻的状态•比交流仿真更可靠5758傅立叶分析 •.FOUR语句实现•它在大信号正弦瞬态分析时,对输出的最后一个周期波形进行谐波分析 59FFT分析 •.FFT语句实现•FFT(Fast Fourier Transform)•在时域上取得模拟信号若干个时间点上的数值,并进行离散傅立叶变换(DFT-Discrete Fourier Transform),实现模型信号从时域到频域的变换•FFT进行对瞬态信号的频谱分析,得到信号频域上的特性 602.2.3 交流仿真•对电路频域特性的仿真-.AC•在直流工作点将非线性电路线性化•建立一组线性方程•通过加入小正弦信号求得电路在稳态下的解•AC分析只适用于线性,时不变电路 6162噪声分析 •.NOISE语句实现•噪声分析计算各个独立噪声源在指定节点产生的噪声电流,并将它们求和,得出均方根RMS噪声电压•SPICE的噪声分析得到的是线性系统,小信号条件下的噪声 63网络分析 •.NET语句实现 •.NET分析电路在不同工作频率下的传输函数•.NET必须和.AC一起使用,并确定分析的频率范围•.NET分析计算输入和输出之间的阻抗矩阵Z、导纳矩阵Y、混合矩阵H、散射参数矩阵S,并给出输入输出的阻抗(导纳)值 642.3 仿真中的模型文件仿真中的模型文件•厂家提供的PDK -process design kitPDK是为模拟/混合信号IC电路设计而提供的完整的工艺文件集合,是连接IC设计和IC工艺制造的数据平台.包含:–仿真用的模型文件–仿真用的宏模型库(数字电路)–版图用的Pcell(parameterized cell是一个可以在使用时编辑其参数的cell)–版图用的规则文件–各种说明文档…65模型文件的内容•有源器件、无源器件的模型参数及器件测试结果–NMOS、PMOS–电阻、电容、(电感)–二极管、寄生双极型晶体管、变容管66模型文件的常见格式•第一部分,关于模型文件的说明–um CMOS SPICE model of BSIM3v3–* The Typical Operation Voltage is 0V-5V –*Lmin=0.6um Lmax=40um Wmin=0.6um Wmax=40um–*corner name:–*TT: typical case–*FF: fast-fast corner–*SS: slow-slow corner–…67模型文件的常见格式•第二部分,器件的参数–.LIB TT–.MODEL NMOS NMOS–… –.MODEL PMOS PMOS–…–.ENDL TT–.LIB FF–…–.ENDL FF68第一部分-文件的说明•um•Spice模型:BSIM3v3•工作电压范围 :0-5V•最小尺寸:Lmin,Wmin•工艺拐角:TT,FF,SS…•其他信息 69工艺拐角70第二部分-器件的模型参数 •可在文件中提供器件的高阶模型,供仿真器使用•也可以在仿真软件中手动设置71MOS管仿真模型管仿真模型MOS管仿真模型的发展Level1-3模型:•Level1模型是最早的MOS管模型,也叫Shichman-Hodges模型,即常用的平方律特性描述的模型模型,考虑了衬底调制效率和沟道长度调制效应. •Level2模型改进了MOS管阈值电压和输出电阻的参数模型,并虑了短沟/窄沟对阈电压的影响,迁移率随表面电场的变化,载流子极限速度引起的电流饱和和调制以及弱反型电流等二级效应,给出了完整的漏电流表达式. •Level3模型是简化了的Level2模型。 它引入了更多的经验参数 ,使用分段拟合,是半经验模型.72 MOS管沟道长度较短时,需用二级模型.理论上,小于8umumum以下,二级效应复杂到难以解析表达时,启用三级模型. MOS模型参数的提取一般需要计算机辅助才能进行.有两种实用方法,一是利用管子各工作区的特点,分段线性拟合提取;二是直接拟合输出特性的优化提取.其中,直流参数的优化提取尚有不足之处:优化所获仅是拟合所需的特定参数,物理意义不确,难以反馈指导工艺和结构的设计;只适合当前模型,模型稍做改动,要重新提取,不利于分段模型;对初值和权重的选取要求很高.73BSIM模型 •BSIM模型(Level4模型):–Berkeley提出的短沟道绝缘栅场效应管模型Berkeley Short-channel IGFET Model•特点:–依靠经验参数和多项式方程来解决物理效应,主要应用于较低频率(几百兆以下)的模拟和数字电路•优点:–提高了电路仿真速度•缺点:–是脱离了器件的物理基础,仿真结果的精度降低,而且有可能使得计算结果背离物理意义74BSIM2•特点:–BSIM模型的扩展•优点:–提高了BSIM的模型精度和电路仿真的收敛性能 •缺点:–分段函数表示MOS管在不同工作区域的特性–导致电流-电压一阶导数的不连续性 75BSIM3•特点:–更多地考虑了MOS管的物理机制,而不是用经验参数构造方程来拟合测试数据 •优点:–采用了“平滑函数”,可以使用一个方程描述所有区域内器件的特性 •版本:–BSIM3V1、BSIM3V2和BSIM3V3 76BSIM4•BSIM4是2000年推出的BSIM系列最新的模型。 它以BSIM3模型为基础,在MOS管的电流-电压模型,噪声模型和外部寄生模型等方面都做了改进77其他模型 •MOS9模型:–Philips开发,适用于深亚微米设计•EKV模型:–其它模型:以MOS管源极为参考点–EKV模型:以MOS管衬底为参考点•Hspice模型:–包含多个MOS管模型,统一编号为Level x 781Schichman-Hodges model2MOS2 Grove-Frohman model (SPICE 2G)3MOS3 empirical model (SPICE 2G)4Grove-Frohman: LEVEL 2 model derived from SPICE 2E.38advanced LEVEL 2 model13BSIM model15user-defined model based on LEVEL 328BSIM derivative; Avant! proprietary model39BSIM247BSIM3 Version 2.049BSIM3 Version 3 (Enhanced)50Philips MOS953BSIM3 Version 3 (Berkeley)54UC Berkeley BSIM4 Model55EPFL-EKV Model Ver 2.6, R 1179LEVEL1模型•使用Meyer模型计算MOS管的电容参数 COX单位面积栅氧化层电容CoxKP跨导参数KpLAMBDA沟道长度调制系数 TOX栅氧化层厚度 U0载流子表面迁移率 DEL阈值电压的沟道宽度效应系数 LD栅极和有源区沿沟道长度方向交叠部分的长度(横向扩散长度) WD 栅极和衬底沿沟道宽度方向交叠部分的长度 LMIT长度缩减因子 80WMLT宽度缩减因子 XJ有源区结深 XL沟道长度方向掩模和腐蚀的效果“掩模”和“腐蚀”是生产MOS管的两道工艺XW沟道宽度方向掩模和腐蚀的效果 GAMMA体材料阈值参数 NFS快速表面态效应和亚阈值斜率因子有关 NSUB衬底掺杂浓度 PHI反型层表面电势 VTO零衬偏开启电压 81BSIM3模型•BSIM3是MOSFET的模型,但也可用于描述其他工艺下的晶体管模型 •BSIM3不仅适用于增强型MOS管,还能用于耗尽型MOS管 •BSIM3模型具有良好的缩尺特性,它可用于使用.18um深亚微米工艺电路的仿真,而且不必用分段函数来描述MOS管的特性。 •BSIM3可以用于模拟和数字电路的仿真,但当应用于高速模拟电路或射频电路仿真时,需要对模型进行适当的修改和补充 82•和Level1使用的Meyer电容模型不同,BSIM3使用电荷守恒的电容模型,流入MOSFET的4个端口的电流之和总是为零 •和BSIM、BSIM2依赖经验函数描述MOS管的特性不同,BSIM3的参数来源于物理模型,大部分的参数都和工艺步骤或器件的设计有关,只有少部分参数用于使基于模型的仿真结果更接近实际的测试结果 •和EKV模型使用衬底作为参考端点不同,BSIM3使用源级作为参考端点,因而在对器件的某些参数(例如电容)的描述上存在一些问题 83•BSIM3是短沟道MOSFET的模型,它考虑了迁移率下降,速度饱和等短沟效应,但并没有包括栅极的漏电流 •BSIM3考虑了温度变化对MOS管特性的影响 •BSIM3的噪声模型只考虑了热噪声和1/f噪声,而没有考虑其他类型的噪声噪声模型建立在长沟道器件基础上,因而对短沟道器件噪声的仿真并不精确 •BSIM3没有限定MOS管的工作电压范围,所以设计者需要注意MOS管各个端点之间的电压是否超出了工艺要求 84BSIM3参数涉及内容 •工艺特性 •物理尺寸 •源级-衬底,漏级-衬底的PN结特性 •固有电容和寄生电容 •阈值电压 •迁移率 •亚阈值电流 •输出电阻 •温度系数 •噪声 •其他内容8586三、三、HSpice的安装和使用的安装和使用87HSpice使用•工作站上软件的使用•HSPICE 的运行: –登录到工作站,确保HSPICE的权限和环境变量已设好。 setenv LM_LICENSE_FILE /setenv META_QUEUE 1 –打开一个“终端”窗口,然后进入到个人工作目录下,输入行命令运行 –两种工作模式:提示行模式和非提示行模式88提示行模式1、键入hspice, 然后回车2、系统会提示输入一些参数Enter input file name: 此时输入你的HSPICE网表文件,缺省的扩展名为.sp Enter output file name or directory: [<>] 缺省值为输入HSPICE网表文件名加上.lis扩展名 但.sp 和.lis 并不是必须除此之外,还有一些参数(这些参数的隐含值一般不需要更改),直接回车即可等你按照系统的提示确定所有的参数后,HSPICE就开始运行89非提示行模式一般情况下的输入举例如下:hspice 或者hspice => 90图形界面方式:•一、启动GUI•1. 从命令行启动:% hspicegui初始化屏幕包含下列选项:•“Setup a New Simulation” ;•”Open an Existing Simulation” ; 选择“Setup a New Simulation”就会打开一个窗口,询问新仿真文件名字和仿真方式(HSPICE OR HSPICE RF)。 新的仿真文件有一个.wrk的扩展名,包含该设计的GUI配置 选择”Open an Existing Simulation”打开一个窗口,使你能够浏览已有的.wrk文件or 输入文件名91图形界面方式:•一、使用HSPICE GUI Workbench•该Workbench包括下面四个任务:指定网表和仿真选项;启动仿真;运行仿真;观察分析输出•1. Specifying Netlist and Simulation Options•网表和仿真界面允许用户使用对各种仿真运行都通用的网表和仿真选择,这在仿真启动时规定也允许针对专门设计的网表文件Simulation Setup button and the Manual Cmds tab• 2. Setting Up Simulations•这个界面用来设置指定HSPICE执行的仿真分析这些分析可通过不同名字组成仿真,可通过指定顺序以批处理方式运行• 3. Running Simulations•仿真可通过点击Simulation Settings Button来设置•4. Viewing Analysis Output 92图形界面方式:93使用 MetaWaves 浏览波形§ 启动MetaWaves: 在UNIX的 cmdshell 的提示符下,键入 awaves &, 回车即进入MetaWaves的工作环境。 94使用 MetaWaves 浏览波形§ 模拟文件的打开与关闭: 点开Design 菜单,其中的Open…和Close…命令分别用来打开和关闭待显示波形的模拟文件 95使用 MetaWaves 浏览波形§ Tools窗口: 提供了一些常用的工具,如下图所示: 96使用 MetaWaves 浏览波形§ 结果编辑窗口: 打开一个模拟文件后,就弹出Result Browser窗口用来编辑待显示的结果可以直接显示的输出列在 curves子窗口中选 定一个变量后,直接 用鼠标中键拖进 主菜单中的波形显示 区,即panel中即可 97使用 MetaWaves 浏览波形§ 表达式编辑窗口: 点开Tools中的Expression Builder, 出现该窗口该窗口提供了常用的函数和运算符,能实现对已有输出波形的函数运算它的结果也能被显示出来98使用 MetaWaves 浏览波形§ 波形浏览区编辑菜单Panels: 有时要显示的波形很多,在一个窗口中放不下,就需要开多个窗口该菜提供了窗口的Add, Hide, Delete, Add Label, Delete Label 等操作;以及单个窗口中Delete Curves的操作。 99使用 MetaWaves 浏览波形§ 波形显示编辑菜单Windows: 对一个Panel中的波形的显示模式进行编辑,包括X轴,Y轴, X轴/Y轴的放大(Zoom In)、缩小(Zoom Out),移动(Pan),以及全图显示(Full), 恢复上一视图 (Last Zoom),以 及视图设置 (Set Zoom) 100使用 MetaWaves 浏览波形§ 测量菜单Measure: 它提供了对波形进行测量的一些基本工具,用户可以选择点测量(Point)或点对点的测量(Point To Point),测量完之后可以清除测量标记(Delete Measure 或Delete All Measure)在Measure Label Options 或Measure Preference 项 中调整一些测量 的参数,比如 精度等 101使用 MetaWaves 浏览波形§ 例子: 102PC上软件的安装和使用•1. Hspice的安装•2. License配置103Hspice图例104Hspice图例105106Hspice输入文件类型及标准名称•配置文件() 此文件设置打印机、绘图仪和终端。 文件包括一行default_include = file name,用于设置缺省的.ini文件的路径default_include文件对大小写敏感(PC和windows版本的Hspice除外) •初始化文件() 使用者的缺省值在初始化文件里被规定若文件存在于运行目录下,Hspice将在Hspice的输出文件的顶部包含其内容 其他包含初始化文件的方法将“DEFAULT_INCLUDE=filename”定义在系统文件或一个文件中107•DC 工作点初始条件文件(工作点初始条件文件( 输入网表文件里面的语句可以是任意顺序,除了把第一行当作标题行,并且最后的.ALTER子模块(submodule)必须出现在.END之前以外 如果在输出网表文件的最后没有.END语句,将会出现有错误的消息1081091. Invocationhspice demo.sp > demo.out & 该命令唤醒HSPICE shell,并使用输入netlist文件和输出文件唤醒HSPICE背景,使你能够仍然使用窗口和键盘2. Script execution.HSPICE shell开始hspice可执行,从适当的结构目录Unix运行脚本来开始一个HSPICE仿真该过程建立HSPICE仿真执行环境3. Licensing. 4. Simulation configuration.HSPICE读适当的文件,搜索配置文件的路径是用户登陆目录,然后是产品安装目录1105. Design input.HSPICE打开输出listing文件6. Library input.读.INCLUDE和 .LIB申明中的文件7. Operating point initialization.HSPICE读在.IC和.NODESET申明中指定的任何初始化条件,发现一个操作点可用来保存.SAVE申明的,写下任何请求的操作点信息。 8. Multipoint analysis.9. Single-point analysis.10. Worst-case .ALTER.Normal termination. 111。 <(>v1 v2 >>>> <)>+ <)>=repeat>> <)> vi是ti时刻的值,repeat 是开始重复的起始点;delay是延迟时间。
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