电路板抽查标准.doc

PCB抽查标准项目序号内容主要次要备注线路1.1.短路X11.2.断路大于1/2线路宽X1.3.断路小于1/2线路宽X1.4.线路裂导致开路X绿油脱落见铜22.1.易和其他零件短路XP2.2.不易和其他零件短路X上锡点氧化33.1.不能上锡XC3.2.能上锡，易假焊X板起泡44.1.分布在整块印刷线路板上，有可能断路X4.2.不会造成断路XB起铜皮55.1.直径大于1/2锡点或线路宽X5.2.直径小于1/2锡点或线路宽X板5.3.起铜皮未加胶水固定X6丝印6.1.无丝印X6.2.错丝印X7板上有清洁水迹或松香迹7.1.影响功能X7.2.不影响功能X8板烂8.1.造成短路，无法补救X8.2.影响装配（无短路）X8.3.断路可补救或无断路不影响装配X9混PCB板10补断线路时未加铁线直接拖锡或未加胶水固定X11PCB板金手指位有锡X12板上留有坏机纸X13漏贴或用错CONTROL LABELX14CH标记不清X1错零件X2漏零件X3多零件X4零件损坏4.1.露芯或断裂影响功能X4.2.外表损坏不能辨认，不影响功能X4.3.外表损坏，但能辨认，不影响功能X5零件极性错或方向错X>-\-r 奇件6零件标记不清6.1.每部机有两粒或两粒以上X6.2.每部机有一粒，但同一批机中有五部以上X6.3.其他X7零件高或斜7.1.影响装配X7.2.造成潜伏性短路X7.3.不影响装配，不造成潜伏性短路，但太高太斜，超过标准X8零件脚枝交叉或扭曲导致短路X9加油布通和铁线或零件脚9.1.油布通过短或破损导致短路X9.2.油布通过短或破损不导致短路X10塑料导线或排疏损伤10.1.见芯X10.2.未见芯X11零件需加胶固定时11.1.胶不起作用X11.2.漏加胶X11.3.胶过多或过少，不影响装配或功能X12扁平电缆12.1.尺寸不符合SPECX12.2.过炉后缩短L>2.5mm以上X12.3.引脚氧化，不能上锡X13零件脚长13.1.零件脚长不在于0.51mm~2.0mm范围内（单面板）X13.2.零件脚小于0.5mm或不见脚（双面板）X13.3.零件脚超过2.5mm （不造成短路）X14开关手感不良X15可调零件有异物15.1.影响调校X15.2.不能脱落，不影响调校X16灯上有异物X17飞线未按工艺要求布线X锡1假焊X2连锡造成短路X3潜伏性短路X4锡点太大，不成锥状X5锡薄厚度小于0.5mmX6少锡6.1,大于2/3锡点直径X6.2,小于1/3锡点直径X6.3.大于1/3锡点直径X7气泡7.1.大于2/3直径导致假焊X点7.2.小于2/3直径不导致假焊X8锡点起角8.1.可导致短路X8.2.不可导致短路，大于1mm长X8.3.不可导致短路，大于1mm长X9披脚9.1,可导致短路或和其它线路间距离小于0.5mmX9.2.容易脱落大于0.5mmX9.3.容易脱落大于0.3mm小于0.5mmX9.4,容易脱落小于0.3mmX10锡点爆开10.1.大于1/2直径X10.2,小于1/2直径X11锡点表面粗糙11.1.多于5点X11.2,小于5点X12焊锡流入到板面，或造成短路X13金属附着物（可脱落）X13.1.造成短路或直径长度大于0.5mmX13.2,不造成短路或直径长度大于0.3mm小于0.5mmX13.3.其他14非金属附着物（可脱落）14.1.大于 3mmX14.2.小于 3mmX15补焊导线头，裸露过长（大于2mm）15.1,导致短路X15.2.不导致短路或多于2条X15.3.补焊导线包漆被覆盖X16裂锡16.1.零件脚与焊锡上有裂痕大于1mmX16.2.零件脚与焊锡上有裂痕大于0.3mm小于1mmX16.3.其他X。