第5章集成电路版图设计课件.ppt

第5章 集成电路版图设计2022/7/22集成电路版图与PCB版图区别前者包括布线和器件结构后者只有布线2022/7/222022/7/22Fig.MET5&MVIA5 patternP-subNWELLPWELLN-PKTP-PKTP-N-N+STIP+PETEOSTiSi2SiNUSGPSGWTi/TiNWWMET1MVIA1MET2MET3MET4MVIA2MVIA3MVIA4IMD2IMD3IMD4IMD1SiNPSGMET5PadM5 SputterM5 SputterMET5 Align MET5 Align UV-CURINGUV-CURINGMET5 etchMET5 etchHDP-SRO DepositionHDP-SRO DepositionPE-TEOS depositionPE-TEOS deposition2022/7/22 电路 集成电路l版图设计l掩膜版制造l光刻等制造工艺l封装与测试2022/7/22光光 刻刻 涂光刻胶 曝光 显影与后烘 腐蚀 腐蚀 2022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/225.1 引言l版图(Layout)是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。

l设计规则是如何向电路设计及版图设计工程师精确说明工艺线的加工能力，就是设计规则描述的内容包括几何设计规则、电学设计规则、布线规则l设计规则是各集成电路制造厂家根据本身的工艺特点和技术水平而制定的因此不同的工艺，就有不同的设计规则l掩膜上的图形决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸因此版图上的几何图形尺寸与芯片上物理层的尺寸直接相关2022/7/225.2 版图几何设计规则版图几何设计规则 l版图设计规则：是指为了保证电路的功能和一定的成品率而提出的一组最小尺寸，如最小线宽、最小可开孔、线条之间的最小间距、最小套刻间距等l设计规则反映了性能和成品率之间可能的最好的折衷规则越保守，能工作的电路就越多(即成品率越高)；然而，规则越富有进取性，则电路性能改进的可能性也越大，这种改进可能是以牺牲成品率为代价的l描述几何设计规则的方法：微米规则微米规则和规则规则2022/7/22l把设计过程抽象成若干易于处理的概念性版图层次，这些层次代表线路转换成硅芯片时所必需的掩模图形层次与层次标记层次表示 含义 标示图 Nwell N阱层 Active N+或P+有源区层 Poly 多晶硅层 Contact 接触孔层 Metal 金属层 Pad 焊盘钝化层 2022/7/222022/7/22N阱设计规则编号描 述尺寸(m)目的与作用1.1N阱最小宽度10.0保证光刻精度和器件尺寸1.2N阱最小间距10.0防止不同电位阱间干扰1.3N阱内N阱覆盖P+2.0保证N阱四周的场注N区环的尺寸1.4N阱到N阱外N+距离8.0减少闩锁效应2022/7/22P+、N+有源区设计规则编 号描 述尺寸目的与作用2.1P+、N+有源区宽度3.5保证器件尺寸，减少窄沟道效应2.2P+、N+有源区间距3.5减少寄生效应2022/7/22Poly层的设计规则编号描 述尺 寸 目的与作用3.1多晶硅最小宽度3.0保证多晶硅线的必要电导3.2多晶硅间距2.0防止多晶硅联条3.3与有源区最小外间距1.0保证沟道区尺寸3.4多晶硅伸出有源区1.5保证栅长及源、漏区的截断3.5与有源区最小内间距3.0保证电流在整个栅宽范围内均匀流动2022/7/22Contact层的设计规则编 号描 述尺 寸目的与作用4.1接触孔大小2.0 x2.0保证与铝布线的良好接触4.2接触孔间距2.0保证良好接触4.3多晶硅覆盖孔1.0防止漏电和短路4.4有源区覆盖孔1.5防止PN结漏电和短路4.5有源区孔到栅距离1.5防止源、漏区与栅短路4.6多晶硅孔到有源区距离1.5防止源、漏区与栅短路4.7金属覆盖孔1.0保证接触，防止断条2022/7/22Metal层的设计规则编 号描 述尺 寸目的与作用5.1金属宽度2.5保证铝线的良好电导5.2金属间距2.0防止铝条短路2022/7/22Pad层的设计规则编 号描 述尺 寸目的与作用6.1最小焊盘大小90封装、邦定需要6.2最小焊盘边间距80防止信号之间串扰6.3最小金属覆盖焊盘6.0保证良好接触6.4焊盘外到有源区最小距离25.0提高可靠性需要2022/7/22问题讨论l阱的间距和间距的规则lMOS管的规则l接触 金属与有源区 金属与多晶硅 VDD和VSS（衬底接触）2022/7/225.3 电学设计规则电学设计规则 l电学设计规则给出的是由具体的工艺参数抽象出的电学参数，是电路与系统设计模拟的依据。

l不同的工艺线和工艺流程，电学参数有所不同l描述内容：晶体管模型参数、各层薄层电阻、层与层间的电容等l几何设计规则是图形编辑的依据，电学设计规则是分析计算的依据2022/7/225.4 布线规则l电源线和地线应尽可能用金属线走线；多采用梳状结构，避免交叉l禁止在一条金属走线的长信号线下平行走过另一条用多晶硅或扩散区走线的长信号线l压焊点离芯片内部图形的距离不应少于20 ml布线层选择，尽可能降低寄生效应2022/7/22基本门电路版图阅读l层次图例l逻辑图l电路图l版图2022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/222022/7/225.5 5.5 版图设计及验证版图设计及验证 l版图的构成 版图由多种基本的几何图形所构成常见的几何图形有：矩形（rectangle）、多边形（polygon）、等宽线(path和wire)、圆（circle）、弧（arc）等版图布局布线 布局就是将组成集成电路的各部分合理地布置在芯片上布局是有层次的：器件级、基本单元级以及功能块级布线就是按电路图给出的连接关系，在版图上布置元器件之间、各部分之间的连接。

单元和单元库的建立IC版图设计：基本元器件版图设计、布局和布线及验证5 5.5.15.1 版图设计版图设计2022/7/22单元和单元库的建立 在版图设计阶段，无论是全定制还是半定制版图设计一定都会用到单元或单元库所所谓谓全全定定制制设设计计方方法法就就是是利利用用人人机机交交互互图图形形系系统统，由由版版图图设设计计人人员员从从每每个个半半导导体体器器件件的的图图形形、尺尺寸寸开开始始设设计计，直直至至整整个个版版图图的的布布局局布布线线而在标准单元设计方法中，基本的电路单元(如非门、与非门、或非门、全加器、D触发器)的版图是预先设计好的，放在CAD工具的版图库中这部分版图不必由设计者自行设计，所以叫半定制所以在半定制设计中常用到标准单元法，标标准准单单元元是是一一种种图图形形高高度度相相等等，但但宽宽度度可可按按设设计计需需要要自自由由给给定定的的结结构构在规定高度、可变宽度范围内，设计者可设计多种尺寸、多种功能的元器件2022/7/22单元和单元库的建立单元库里四种符号：l符号（symbol view）l抽象图（abstract view）l线路图（schematic view）l版图（layout view）2022/7/22单元和单元库的建立工艺文件（Technology File）：l各层的颜色、线型、显示等l单层和双层性质l视图（view）及其性质l物理设计规则2022/7/225.5.2 5.5.2 版图设计中提高可靠性的措施版图设计中提高可靠性的措施 考虑电性能和热性能考虑电性能和热性能一、提高金属化层布线的可靠性一、提高金属化层布线的可靠性 （1）大量的失效分析表明，因金属化层（目前一般是A1层）通过针孔和衬底短路，且A1膜布线开路造成的失效不可忽视，所以必须在设计布线时采取预防措施。

例如尽量减少A1条覆盖面积，采用最短A1条，并尽量将A1条布在厚氧化层（厚氧化层寄生电容也小）上以减少针孔短路的可能2022/7/22（2）防止A1条开路的主要方法是尽少通过氧化层台阶如果必须跨过台阶，则采取减少台阶高度和坡度的办法例如对于厚氧化层上的引线孔做尺寸大小不同的两次光刻（先刻大孔，再刻小孔），以减小台阶坡度，如图所示2022/7/22（3）为防止A1条电流密度过大造成的电迁移失效，要求设计时通过A1条的电流密度J2105A/cm2（即2mA/m2），A1条要有一定的宽度和厚度4）对多层金属布线，版图设计中布线层数及层与层之间通道应尽可能少2022/7/22二、二、版图设计应考虑热分布问题版图设计应考虑热分布问题 尽量降低芯片温度以降低失效率尽量降低芯片温度以降低失效率 在整个芯片上发热元件的布局分布要均匀，不使热量过分集中在一角在元件的布局上，还应将容易受温度影响的元件远离发热元件布置在必须匹配的电路中，可把对应的元件并排配置或轴对称配置，以避免光刻错位和扩散不匀要注意电源线和地线的位置，这些布线不能太长2022/7/22三、三、加加强强工工艺监艺监控控 专门设计一组微电子测试图形监控工艺参数。

四、四、其他措施其他措施 1、元件尺寸的选择要适当 2、保证电路参数的要求 3、CMOS电路抗闩锁措施2022/7/22命令文件格式：命令文件格式：DraculaDracula、DivaDiva等等验证工作：验证工作：DRC Design Rule CheckerNE Net List ExtractorERC Electrical Rule CheckerSLOGNET CDL/SPICE File Translator LVS Layout versus Schematic5.5.3 5.5.3 版图验证版图验证2022/7/22验证流程验证流程Cdl/spice网表网表slognet逻辑网表逻辑网表lvs版图数据版图数据命令文件命令文件ldc版图网表版图网表NGRLvs报错文件ldx LEdrc，erc报错文件报错文件图形结果图形结果5.5.3 5.5.3 版图验证版图验证 2022/7/22Command FileThree Blocks:Description Block Input Layer Block Operation Block2022/7/22Description Block*DESCRIPTIONPRIMARY =TOP123 SYSTEM =GDS2SCALE =.001MICRESOLUTION=.25MICINDISK=IN.GDSOUTDISK=OUT.GDS*END2022/7/22Input Layer Block*INPUT-LAYER NPLUS =1 PPLUS=2 METAL=3 POLY=4 CONTACT=6 TEXT=10 ATACHMETAL SUBSTRATE=BULK 63 CONNECT-LAYER=NSD PSD POLY METAL*END2022/7/22LOGICAL OPERATIONOR Command OR layer1 layer2 layer3 output cnamelnumAND Command AND layer1 layer2 layer3 output cnamelnumNOT Command NOT layer1 layer2 layer3 output cnamelnumXOR Command XOR layer1 layer2 layer3 output cnamelnum2022/7/22l几何设计规则的验证（几何设计规则的验证（DRC）DRC验证命令格式：出错条件出错输出 出错条件：EXT lay1 LT n ENC lay1 lay2 LT n INT lay1 lay2 LT n WIDTH lay1 LT n 出错输出语句，可以在。