新电子工艺规范.doc

说明电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内 电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范电子工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节： SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清 洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、 焊接技术，制造合格产品提供了向导本规范适用于公司内所有电子产品的 SMT及手工焊接工序目录第一章 SMT 锡膏选型、存储及使用工艺规范 1第二章 SMT 锡膏印刷工艺规范 5第三章 钢网制作规范 10第四章 SMT 刮刀、钢网更换规范 . 15第五章 SMT 生产线工艺切换规范 . 17第六章 SMT 清洗剂选型、存储及使用规范 19第七章 电烙铁控制及维护细则 21第八章 元器件引脚成型工艺 23第九章 元件插装工艺 25第十章 印制电路板通用焊接工艺 27第十一章 印制电路板清洗工艺 33第一章 SMT 锡膏选型、存储及使用工艺规范1 范围本标准规定了 SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为 SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。

本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随 后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新 版本适用于本标准GB/T 19247.1 －2003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求( IDT IEC61191-1:1998 )GBJ 73－84 洁净厂房设计规范IPC－T－ 50E 电子电路互连与封装术语与定义3 术语和定义IPC-T-50E 确立的以及下列术语和定义适用于本标准3.1助焊剂( FLUX)焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁 度的活性物质它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能3.2PCB( Printed Circuit Board 印制电路板)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、 双面和多层印制板3.3锡膏( Solder Paste )锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂 / 载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。

具有流 变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起 到固定电子元器件的作用；再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用 下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械 连接和电连接3.4焊料粉( Solder Powder )球形的焊料合金小颗粒，在回流焊接中焊料合金颗粒熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机 械连接和电连接4 工作环境要求4.1 工作环境温湿度根据GB/T 19247.1 — 2003的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为 19C〜29 C,相对湿度为 45%〜75%RH4.2 工作现场洁净度根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级4.3 工作环境照明根据 GB/T 19247.1 —2003的要求， 室内应有良好的照明条件， 其照明度为 800 lx 〜1000 lx 5 锡膏的选型5.1 锡膏的成份锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。

5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37 ;无铅焊料粉主要由锡银铜合金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 5.1.2 一般选用 3号颗粒， 325目的 63/37 型锡膏5.2 助焊剂5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的溶剂助焊剂可分成高腐蚀性的 （无机酸助焊剂IN）、腐蚀性的（有机酸助焊剂OA）、中等腐蚀性的（天然松香助焊剂 RO）和非腐蚀性的（免洗或低残留物助焊剂）免洗型锡膏选用 R型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板水洗型锡膏选用 RSA助焊剂（强活化性），以增强焊接湿润性具体详见附录 A5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏5.2.2.1 水洗型锡膏5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325目，适用于印刷标准及细间距的要求5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4小时5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性， 焊接后残留物在60C的无皂化剂条件下， 能达到极好的清洗效果。

5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净5.2.2.2 免洗型锡膏5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325目，适用于印刷标准及细间距要求5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用5.2.2.2.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时5.2.2.2.4 焊接后的残留物无色透明，使焊接后的外观效果较好6 锡膏的存放6.1 锡膏的购进6.1.1 锡膏购进到货时随锡膏须有专用冰袋，保证在运输途中的冷藏由 SMT班组负责锡膏的到货验收，拆包后检查冰袋的状态，是否有冷藏的效果拆包后 30 分钟内应保证锡膏存放至冰柜中负责安排专人用标签纸打印以下标签，粘贴在锡膏瓶上，按照“先进先出”的原则使用 标签具体见附录 B6.1.2 要求建立SMT锡膏管理使用台帐，记录上述标签规定的内容，要求操作人员必须签名确认，确保锡膏瓶上的标签信息与管理台帐一致 SMT管理台帐表格具体见附录 B6.2 锡膏的存储6.2.1 水洗锡膏在1C〜8C的存储环境中存放，存放期为 6个月以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题6.2.2 免洗锡膏在1C〜8C的存储环境中存放，存放期为 6个月。

以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题6.2.3 锡膏保存温度必须在每个工作日由指定的操作人员于上午、下午上班前各确认记录一次，数据记录在其专用的表格内，月底交 SMT工艺员确认后保存，保存期 1年，保存部门SMT车间锡膏存储冰柜温度记录表格见附录 B6.3 未开封、已回温的锡膏未开封但已经回温的锡膏在室温条件下放置，在未来 24小时内不准备使用时，应重新放回冷藏室储存 同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过两次的应通知工艺人员进行判断是否 可以继续使用6.4 已开封的锡膏 开封后的锡膏（包括未用过及用过回收瓶内的锡膏）应盖上内盖存储，内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，然后拧紧外盖存放如预计在未来 24 小时内不打算使用时，应重新放回冷藏室储存，放回冰箱储存前要用塑料薄膜密封瓶口开封后的锡膏在室温下超 过 48 小时就不能再次使用，要予以报废7 锡膏的使用7.1 锡膏的回温要求7.1.1 从冰柜取出的锡膏应在常温下放置回温， 500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为 8小时，免洗型锡膏的回温时间为 4 小时7.1.2 回温时间达到后才可打开瓶盖使用，注意填写锡膏瓶上的开封时间，并将其记录在其专用的表格内，每张表格填写完毕后交 SMT班长确认后保存，保存期 1年，保存部门SMT车间。

7.1.3 SMT设置专用的“锡膏回温区”，放置正在回温的锡膏，回温时锡膏瓶要倒置7.1.4 SMT设置专用的“锡膏待用区”，放置生产线待用的锡膏，生产线应优先使用此部分锡膏操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，应停止使用并反馈给工艺 人员处理7.2 锡膏使用要求7.2.1 待锡膏温度达到常温后方可开封使用开封后用搅拌工具搅拌 2分钟〜3分钟（搅拌速度为1秒/转〜2秒/转），充分搅拌后要求锡膏呈流线状即可使用722 优先使用已经生产日期较早、已经开封的锡膏已开封锡膏应回收待下次用，不能与未用过的锡膏混装7.2.3 每次添加锡膏前都应搅拌，添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，保证丝印机上刮 印的锡膏柱直径约 10mm即可7.2.4 操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把 钢网上的锡膏全部报废7.3 注意事项用小铲子铲除模板上的锡膏时注意不能用力过大，避免使小铲子的刀锋将模板划伤8安全注意事项8.1 废物的处理沾有锡膏的手套、布、纸以及使用完毕的锡膏包装瓶都需扔在指定的化学品垃圾箱内，不可随手乱扔使用完毕的去离子水或者无水酒精不允许随意排放，应按照 ISO14000规定的要求进行排放。

8.2 卫生注意事项使用锡膏的操作员在使用时应佩戴手套，以免接触皮肤和眼睛如果触及皮肤，必须用肥 皂和清水进行清洗如果不慎将锡膏触及眼睛，应立即用清水清洗，并予以适当治疗参考文献1、IPC-4101刚性与多层印制板基材性能规范2、IPC-6011印制板通用性能规范3、IPC-A-600G印制板的验收条件#第二章 SMT 锡膏印刷工艺规范一、目的规范印刷作业 ,确保印刷质量 , 以及提高回流焊接直通率二、适用范围适用于生产类丝网锡膏印刷三、具体要求见下#、CHIP锡膏印刷规格、SOT零件锡膏印刷规格图形9 MELF锡膏印刷退货 图形12 间距=1.25mm锡膏印刷退货#标准：1. 锡膏并无偏移2. 锡膏量，厚度均匀 8.31mil3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂4. 锡膏覆盖锡垫90鸠上标准：1. 锡膏无偏移2. 锡膏完全覆盖锡垫3. 三点锡膏量均匀，厚度 8.31mil4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准图形1 CHIP零件锡膏印刷标准接收：1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%f盖锡垫2. 锡量均匀3. 锡膏厚度于规格内，依此判定为接收1. 锡膏量均匀且成形佳2. 厚度合乎规格8.5mil3. 85%以上锡膏覆盖。

4. 偏移量少于15%锡垫图形2 CHIP 零件锡膏印刷允许接收 拒收：1. 锡膏量不足2. 两点锡膏量不均3. 印刷偏移超过20%锡垫4. 依此判定为退货图形5 SOT零件锡膏印刷允收 拒收：1 .锡膏85%^上未覆盖锡垫2 .严重缺锡3 .依此判定为退货图形3 CHIP 零件锡膏印刷退货图形6 SOT零件锡膏印刷退货三、陶磁电容锡膏印刷规格四、引脚间距=1.25mm零件锡膏印刷规格标准：1. 锡膏印刷成形佳2. 锡膏无偏移3. 厚度 8.3mil。