铜箔产业概述.doc

PCB用铜箔市场现状与展望撰文日期：2001年6月黄褐色，湿，软塑~可塑，含少量粉粒，稍有光泽，无摇振反应，干强度中等，分布于卵石层之上稍密，该层有轻微摇震反应，干强度较差，部分地段接近与粉砂部分地段分布，主要分布与砂卵石之上MIRU 11& ISTIS 国内外液晶显示器产业的发展与趋势摘 要本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前中国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则关键词PCB 铜箔 市场目 录1 铜箔工业概述 11.1. 铜箔工业发展史 11.2. 产品种类、特性 21.3. 铜箔产业状况 42 中国电解铜箔工业现状 52.1 生产现状 62.1.1 生产企业性质与地域分布 62.1.2 生产技术水平 62.2 需求现状 73 铜箔生产领域进入原则 81MIRU PCB用铜箔市场现状与展望 之 摘要、目录 1 铜箔工业概述广义上的铜箔指厚度不大于0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类压延铜箔更多得用作建筑装饰材料；电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。

1.1. 铜箔工业发展史表1-1：世界铜箔工业发展历史发展阶段年代主要事件阶段特点起步阶段1937年美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产作为装饰、防水材料应用于建筑行业发展阶段1955年美国Yates公司从Anaconda公司脱离，专门生产经营PCB用铜箔铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业1957年美国的Gould公司也相继投产五十年代末日本的三井（Mitsui）企业开始引进Anaconda公司的技术，在日本首家生产铜箔日本引进美国的铜箔生产技术，使得该时期的日本铜箔工业形成多家鼎立的局面日本的古河（Frukawa）企业与Yates公司合作建厂日本日矿（Nippon Mining）企业与Gould公司合作，成立了Nikko Gould公司角色转换阶段七十年代中、后期至今Yates公司与Gould两公司先后退出了亚洲市场的竞争日本的铜箔工业在生产技术、产量及市场份额等方面均已超过美国日本公司通过购并美国的Yates公司与Gould 公司，获得其最尖端的电解铜箔生产技术资料来源：MIRU收集整理表1-2：中国铜箔工业发展历史发展年代发展特点六十年代中开始可以生产压延铜箔，当时最大宽度只能达到300毫米。

七十年代初可以生产电解铜箔八十年代初掌握了毛箔表面的粗化处理技术，并形成了工业化大生产，淘汰了六十年代中期由北京绝缘材料厂创造的碱性氧化处理技术九十年代中建成大大小小的电解铜箔生产企业近20家九十年代末攻克18μm电解铜箔生产技术较大的电解铜箔生产企业达13家资料来源：MIRU收集整理1.2. 产品种类、特性在铜箔方面，世界上的主要权威标准有：1. 美国ANSI/IPC标准（简称IPC标准）2. 国际电工协会IEC标准3. 日本工业标准（JIS）铜箔根据生产工艺的不同分为压延铜箔（rolled-wrought copper foil）与电解铜箔（electrodeposited copper foil）压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成的生产压延铜箔的一般工艺流程为：铜锭→热压→回火韧化→刨削去垢→冷轧→连续韧化→酸洗→压延→脱脂干燥，这样即得至压延铜箔的毛箔毛箔再根据要求进行粗化处理、耐热层处理、防氧化的钝化处理由于压延铜箔加工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性覆铜箔板（用于制造刚性印制电路）的生产需要，所以压延铜箔在刚性印制电路板上应用极少；但是由于压延铜箔属片状结晶组织结构，因此在柔韧性方面优于电解铜箔，所以压延铜箔更多得用于挠性印制电路板；加之压延铜箔的纯度较高，表面更为平滑，利于制成印制电路板后的电信号快速传送，因此近几年高频高速传送、细线路的印制电路板也采用一些压延铜箔生产出的覆铜箔板。

电解铜箔是通过专用电解机，在圆形阴极滚简（一般为一光亮不锈钢鼓形电极）上，通过电解作用，使硫酸铜（CuSO4）电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型，其初产品亦称为毛箔紧贴阴极滚筒面的毛箔为箔的光面（通常称为S面）；毛箔的另一面呈凹凸形状的结晶组织结构，为箔的毛面（通常称为M面）毛面需要继续进行粗化处理等加工工续由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，所以多用于刚性印制电路板的生产制造根据ANSI/IPC-MF-150F标准中规定，电解铜箔与压延铜箔分别用英文字母E与W表示，具体分类定义见表表1-3：电解铜箔与压延铜箔的分类与定义英文表述符号中文表述1-Standard electrodepositedSTD-Type E普通电解铜箔2-High ductility electrodepositedHD-Type E高延展性电解铜箔（室温下）3-High temperature elongation electrodepositedTTE-Type E高温高延展性电解铜箔（180℃下）4-Annealed electrodepositedANN-Type E退火铜箔5-As rolled-wroughtAR-Type W冷轧压延铜箔6-Light cold rolled-wroughtLCR-Type W轻冷轧压延铜箔7-Annealed-wroughtANN-Type W退火压延铜箔8-As rolled-wrought low-temperature annealableLTA-Type W低温退火压延铜箔资料来源：ANSI/ZPC-MF-150F标准电解铜箔根据产品厚度的不同还可以分为以下几种常用类型表1-4：常用产品分类及用途厚度符号公称厚度（规格 μm）单位面积质量（规格 g / m2）主要用途5544.6挠性覆铜板、多层印制电路板用薄板9980.312121071818152玻璃布基覆铜板（FR-4）3535305纸基覆铜板（FR-1、FR-2）7070610低档电子产品（如玩具）的电子线路板资料来源：JIC-C-6512-1992 铜箔标准等1.3. 铜箔产业状况从生产角度考察，日本是当前世界铜箔产量最大的国家，东南亚地区（中国、台湾、马来西亚，但不包括日本）次之，再次为欧洲与美国。

世界范围内生产规模与生产技术居前的几乎皆为日本公司或者由日资控股的美国公司，它们分别是三井金属矿业株式会社、日本能源（原日矿Nikko Gould）、古河电工（Furukuwa）、日本福田金属箔粉工业公司（Fukuda）图1-1：世界范围内铜箔*在各类型印制电路板中大致使用比例挠性板 4%纸基板和复合材料基板 26%多层板 40%玻璃布基板 30%注释：铜箔*包括压延铜箔与电解铜箔就需求量而言，由于中国PCB工业迅猛发展而引发的对于覆铜箔基板材料（CCL）需求的大幅度攀升，使得东南亚地区成为当前世界上PCB用铜箔需求量最高的地区按需求品种划分，目前市场上需求量最大的是18μm与35μm规格的铜箔产品就技术水平而言，美国掌握尖端技术、日本垄断生产技术尖端铜箔产品的研究开发能力以美国最强，如Gould及Yates公司都有相当一批研究开发人员，但是由于美国的这些铜箔企业都直接或者间接地为日本公司所控制，所以目前日本公司在铜箔的批量生产及整理技术等方面都有相当的优势就产品发展方向而言，随着电子产品的小型化、多功能化以及SMT（表面组装工艺）的迅速发展，作为与印刷电路技术发展相适应的重要原材料，电解铜箔势必向下述几个方面发展：1. 铜箔的薄箔化。

下游产业对5μm、9μm、12μm等规格的铜箔需求量在增加2. 铜箔M面的低粗化3. 铜箔性能多样化发展低峰谷铜箔、高温时高延伸性铜箔、双面处理铜箔、耐热铜箔等类型铜箔，以适应印制电路板对铜箔性能提出的更高要求2 中国电解铜箔工业现状图2-1：1995~2010年电解铜箔产业规模及其预测 单位：吨注释：打*的年份为估计预测值资料来源： 中国电子材料行业协会、中国海关总署目前中国电解铜箔产业具有如下特点：l 电解铜箔行业总体上还处于供不应求的状态，但中低档铜箔已有供大于求的趋势l 中、低档电解铜箔的价格基本稳定在40000~50000元/吨，高档次、薄箔型铜箔的价格可达到90000元/吨以上l 新产品的研制与开发还跟不上印制电路板行业的发展需要，簿箔型铜箔的供需矛盾犹为突出l 1998年铜箔的进口达到颠峰，1999年较前一年有所下降，估计铜箔进口量有进一步下降的趋势l 2005年中国铜箔的供需矛盾将基本得以解决l 2010年中国铜箔供给能力将大于需求2.1 生产现状2.1.1 生产企业性质与地域分布目前，国内PCB用铜箔的生产皆指电解铜箔的生产，其生产企业有近20家，其中以铜箔为其主打产品或者掌握相当水平生产技术、具备较大生产能力的生产企业有14家。

它们分别是：苏州福田金属有限公司、三井铜箔（苏州）有限公司、招远金宝电子有限公司、上海金宝铜箔有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、香港建滔铜箔集团有限公司、合正铜箔（惠阳）有限公司、白银市西北铜加工厂、咸阳正大高科技箔业有限公司、西安向阳铜箔有限公司、武汉中安铜箔制造有限公司、本溪铜加工厂、铁岭铜箔厂、安徽省铜陵市铜化集团公司铜箔厂在上述生产企业中有近半数为外商独资或者合资企业，这部分企业多集中在沿海开放地区，如广东、上海、江苏、山东等地；投资方早期以香港、台湾两地为主，九十年代中后期成立的企业则以日资为主，欧美企业多以技术转让的方式介入中国的铜箔工业，以资本介入的较少相对于资金实力雄厚、技术起点较高的三资企业，国内企业（包括国有、集体企业、国内合资企业等）在产品的综合性能方面与进口及三资企业的产品有相当的差距这部分企业成立较早，多集中在陕西、辽宁等以重工业为主的地区2.1.2 生产技术水平目前国内电解铜箔生产技术水平最高的当属苏州福田金属有限公司，可以批量生产12μm高档电解铜箔以及高温高延展性铜箔产品根据已有文献资料的整理归纳，目前已有9家企业掌握18μm铜箔技术表2-2：中国主要铜箔生产企业技术水平一览表企业名称可达到的产品技术水平技术来源苏州福田金属有限公司12μm~70μm / 高温高延展性铜箔日本福田联合铜箔(惠州)有限公司18μm美国Yates合正铜箔（惠阳）有限公司18μm台湾招远金宝电子有限公司18~70μm自行开发研制本溪合金有限责任公司15μm~50μm自行开发研制九江市电子材料厂18μm——安徽省铜陵市铜化集团公司铜箔厂18μm~35μm美国Gould铁岭铜箔厂18μm~35μm 美国CBI上海金宝铜箔有限公司18μm美国MTI资料来源：MIRU收集整理近几年一些国内企业在自主研发的基础上纷纷引进了国外成熟的技术及设备。