电子薄膜用高纯铝溅射靶材.docx

电子薄膜用高纯铝溅射靶材标准编制说明一、 前言20世纪90年代以来，微电子行业新器件、新材料迅速发展，电 子薄膜、磁性薄膜、光电薄膜等已经广泛应用于高新技术和工业领域 高科技产业的高速发展，促使靶材的生产逐渐发展成为一个专业化产 业靶材正是微电子等高科技产业的重要支撑产业，是微电子行业重 要原材料鉴于我国靶材制造产业的兴起，为更好的规范市场，保证产品质 量，根据中国有色金属工业协会的相关安排，由宁波江丰电子材料有 限公司具体负责集成电路用铝溅射靶材的行业标准的制定二、 标准制定的背景和必要性近年来，微电子等高科技产业的高速发展，促使靶材的生产逐渐 发展成为一个专业化产业靶材正是微电子行业的重要支撑产业，是 微电子行业重要的原材料随着溅射设备的更新及溅射工艺的改进，对所需靶材的质量提出 了越来越高的要求，在需求数量方面也在不断增加近年来，我国电 子信息产业的发展飞速，我国已逐渐成为世界上薄膜靶材的最大需求 地区之一但是大量靶材需要从国外进口近几年，随着靶材产业的 引进与兴起，越来越多的公司投入到了靶材的生产与研发，逐渐开拓 了国内市场这对于我国参与国际市场竞争，降低微电子行业的成本， 提高我国靶材与电子产品的国际竞争力有着不可低估的作用。

目前对于电子薄膜用高纯 AL 靶材的质量标准尚无明确的法律法 规，制定本标准的目的在于：1. 国家发展的需要，填补国内空白，规范电子薄膜用高纯铝溅射 靶材的质量；2. 发展国内高科技产业，将国内行业与世界接轨，靶材行业在国 内新兴；3. 带动超高纯铝金属的发展，增加高新技术产业，提高国家竞争 力；4. 增强企业的产权意识，保护知识产权 因此在不断发展的国际市场环境下以及国内市场发展的态势下， 规范和引导我国靶材产业具有其必要性三、 现行国家标准、行业标准的执行情况靶材产业属于国内新兴产业，本公司制定的傑成电路用铝溅射 靶材”暂无相应的国家或行业的质量标准在制定中以地方标准及用 户的相关技术要求为基础靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景 必须将靶材的性能与客户的要求紧密结合起来，根据客户的要求制备 满足实际需要的靶材，充分发挥其作用四、 主要技术指标、试验方法和检验规则的目的和依据1、纯度要求在实际应用中，铝靶材的用途不一样，对铝靶材的纯度要求也不 一致根据靶材的使用背景和客户要求，铝靶材纯度分为 4N、4N5、5N,5N5 四个级别;根据合金成分的不同，又可以分为纯铝靶、铝硅靶、 铝铜靶、铝硅铜靶四种靶材。

2、 尺寸的确定及公差范围根据用户所使用的溅射机台型号的不同，AL靶材有不同的尺寸要 求半导体用铝靶材需要高精度的外观尺寸，按照客户要求提供一定 规格及偏差的靶材平板显示器和太阳能用铝靶材主要以板材为主3、 微观结构要求① 晶粒：靶材的晶粒度大小影响靶材的溅射性能因此晶粒的大 小主要依据客户的使用要求，经过一系列锻打、热处理达到用户要求② 晶向：靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排面方向择优 溅射出来，材料的结晶方向对溅射速率和溅射沉积薄膜层的厚度以及 均匀性影响较大根据AL靶材的组织结构特点，采用不同的成型方 法，热处理工艺等进行控制通过对目前行业内主流客户普遍使用的铝靶材的晶向的详细分 析，我们制定了合格高纯铝靶材的晶向分布要求铝靶材的晶向分布可采用XRD（ X射线衍射仪）或是EBSD （背 散射电子像）进行测定采用 XRD 可以定量的分析计算各个晶向所 占比例，采用 EBSD 测试可以直观的观察各个晶向的分布4、 焊接结合率要求对于钎焊的AL靶材，在溅射前与无氧铜（或其它材料）焊接到一 起，为使溅射过程中靶材与底盘的导热导电状况良好焊接后必须经 过超声波检验，保证两者的结合区域n95%，单个缺陷面积V2.5% , 且缺陷不能分布在焊接的边缘位置，满足大功率溅射的要求而不至于 脱落。

对于电子束焊接的靶材，则必须经过氦泄漏检测仪检测，保证 焊接处不漏气对于单体型或没有焊接的靶材不需要进行焊接检测5、 外观质量要求靶材的使用是在等氩离子密封腔体内，所以靶材表面无造成使用 上不良的因素，如变形、凹陷、锈迹、脏污、碰伤、擦伤、异物等缺 陷；对于表面粗糙度及平面度也有相当的要求，以保证溅射过程的顺 利进行6、 内部质量要求鉴于靶材的使用条件，靶材内部需无气孔、夹杂物等缺陷因为 靶材的内部缺陷不仅影响溅射时的沉积速率、溅射产生的膜粒子的密 度和放电现象等，还影响着溅射薄膜的电学和光学性能7、 产品加工净化要求对靶材进行全面的清洗，确保靶材表面无玷污和颗粒附加物附着 后，直接进行真空包装，依据客户的要求8、 检验规则与试验方法根据实际检测需要和客户要求，协商后进行检验9、 包装、运输、储存要求确保产品不在包装、运输、储存过程中有二次污染，可靠运输，与 用户协商确定五、主要参考标准与文献GB/T2828.1-2003 计数抽样检验程序六、其他本标准的水平已达到国内先进水平，对电子薄膜用溅射铝靶材的生产具有明确的指导意义。