
印制线路板药液配方技术之膨松剂.doc
2页PCB药液配方技术之膨松剂一、膨松剂配方(1000KG): 原料名称含量(KG)醇醚X-009A200-250醇醚X-009B400-600烷基乙酰胺X-010200-300 环氧乙烯环氧丙烯共聚物0.13-0.25纯水适量二、配制方法如下:(1) 向清洗干净的不锈钢搅拌罐中,依次加入X-009A、X-009B、X-010搅拌均匀;(2) 在另一洁净的容器中,用适量纯水溶解环氧乙烯环氧丙烯共聚物,并加入到搅拌罐中,搅拌1小时;(3) QC检验合格后,过滤、装桶如果生产过程控制严格,溶解后无明显悬浮物或沉淀物,可直接用200目纱布过滤灌装)三、 配方原理浅析 采用多种醇醚类有机溶剂组合,并添加一定量的表面活性剂用以降低工作液表面张力,使溶剂能更好地渗透入孔内及基材壁,软化孔壁附着的胶渣,进而膨松并渗入树脂交联聚合处,降低其键能,便于胶渣更容易被氧化清除不同基材需采用不同的膨松剂,本膨松剂主要针对FR-4等常规的PCB基材 四、 产品使用工艺条件原 料 及 操 作 条 件范 围标 准(一般开缸份量)膨松剂 25-35%(v/v)30%温 度65-70℃68 ℃处理时间5-8 min6min搅拌方法摆动过滤循环过滤加热钛、石英、316不锈钢或铁弗龙振动装置振动马达及气振(建议功率30-60W)槽体材质316号不锈钢五、工作液配制(1)在洁净槽内加入3/4体积的所需要的纯水;(2)加入计算用量的膨松剂, 开启循环; (3)补充液位至标准刻度,升温至要求的范围。
六、槽液维护(1)—每生产1000ft2补加3-4L升膨松剂; (2)当药水处理量达到1000ft2/L时,或生产时间达三个月时需更换槽液2.1.7 槽液分析(1)量取100ml槽液于250ml量筒中;(2)加15g固体NaOH,充分搅拌摇匀后静置2分钟;(3)读上层液毫升数.分析计算公式: 膨松剂( %) = 0.857×ml数×100%添加计算公式:膨松剂膨松剂补充量(L)=(30%-分析值)´ 槽体积2.1.8 产品检测方法见(略)。












