电磁屏蔽性结构设计规范.doc

.《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值以dB为单位表示屏蔽等级分类：级别30~230MHz屏蔽效能（dB）230~1000MHz屏蔽效能（dB）1E20102D30203C40304B50405A6050屏蔽效能规格要求举例：设计规格书列举方式：30~230MHz：30dB；230~1000MHz：20dB；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB二．常用屏蔽材料压缩量：导电材料推荐压缩量导电布40%~60%簧片30%~60%导电橡胶15%~25%FIP点胶15%~25%金属导电丝网30%~60%三．常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数：代码原始高度（mm）推荐设计间隙（mm）压缩后高度（mm）安装方式屏蔽效能EMIS-D011.50.80.6~1.0背胶40dB/1GHzEMIS-D023.01.61.2~2.1背胶40dB/1GHzEMIS-D032.01.20.8~1.4背胶40dB/1GHzEMIS-D043.62.01.2~2.5背胶40dB/1GHzEMIS-D059.84.54.0~5.0背胶40dB/1GHzEMIS-D062.70.52.0~2.2背胶40dB/1GHzEMIS-D071.00.50.4~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-D081.00.50.4~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-D094.02.01.6~2.4背胶40dB/1GHzEMIS-D106.44.03.5~4.5背胶40dB/1GHzEMIS-D113.21.51.2~2.0背胶40dB/1GHzEMIS-H015.83.01.5~4.5背胶50dB/1GHzEMIS-H023.62.41.8~3.0背胶50dB/1GHzEMIS-H032.81.91.6~2.2背胶50dB/1GHzEMIS-H040.80.30.1~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-H050.80.30.1~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-H062.8/1.8~2.2卡装40dB/1GHzEMIS-H072.8/1.8~2.2卡装40dB/1GHzEMIS-H083.50.5/卡装25dB/1GHzEMIS-H093.50.3/卡装25dB/1GHzEMIS-S019.526.54.8~8.7背胶25dB/1GHzEMIS-S029.526.54.8~8.7背胶25dB/1GHzEMIS-X011.020.70.6~0.85安装槽20dB/1GHzEMIS-X023.412.62.3~2.9安装槽20dB/1GHzEMIS-X031.150.80.6~1.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X041.150.80.6~1.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X052.031.61.5~1.7安装槽20dB/1GHzEMIS-X068.05.04.5~5.5安装槽20dB/1GHz四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm一． 提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度二． 影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距三． 针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触四． 屏蔽方案1. 机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高2. 插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品3. 单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利4. 单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右五． 缝隙屏蔽设计1. 紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。

2. 增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）3. 紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600600mm在选择紧固点间距时应该参照该表推荐数据，并根据实际结构形式进行一定的调整5~10mm表1 单排紧固点距离推荐值结构形式缝隙深度L（mm）屏蔽效能（E）10dB/1GHz屏蔽效能（D）20dB/1GHz屏蔽效能（C）30dB/1GHz板与板直接连接<10110603015~201307040>251408045板与板折弯90后连接<10120704015~201408050>251509055板与型材或压铸件连接<10140906015~2016010070>2517011075型材或压铸件之间连接<10140906015~2016010070>2517011075板与型材连接特例15~2018011080>2520012090表2 双排紧固点距离D的推荐值缝隙深度L（mm）屏蔽效能（D）20dB/1GHz屏蔽效能（C）30dB/1GHz30120805015010070180120图：双排紧固六． 屏蔽材料的选用常用屏蔽材料表3 导电布华为代码截面形状截面尺寸（mm）备注EMIS-D01半椭圆形宽3.8，高1.5EMIS-D02方形宽3.0，高3.0EMIS-D03腰形宽4.0，高2.0EMIS-D04半椭圆形宽6.4，高3.6EMIS-D05C形宽10.7，高9.8常用于机柜门、子架门等需要较大压缩量的屏蔽场合EMIS-D06半圆形宽4.3，高2.7用于1英寸以上宽度的型材面板屏蔽EMIS-D07矩形宽3.0，高1.0EMIS-D08矩形宽7.0，高1.0EMIS-D09半椭圆形宽11.0，高4.0EMIS-D10半圆形宽9.5，高6.4EMIS-D11矩形宽9.5，高3.2表4 簧片华为代码截面形状外形尺寸（mm）备注EMIS-H01指形宽15.2，高5.8铍铜簧片，用于高屏蔽效能要求的机柜EMIS-H02指形宽9.4，高3.6铍铜簧片，用于高屏蔽效能要求的机柜EMIS-H03指形宽7.1，高2.8铍铜簧片，用于高屏蔽效能要求的机箱EMIS-H04锯齿形宽5.8，高0.8铍铜簧片EMIS-H0590锯齿形安装宽度4.1，扭角高0.8不锈钢簧片，粘贴在型材标准插箱前面横梁上，用于横梁与面板之间屏蔽EMIS-H06C形宽8.1，高2.8铍铜簧片，广泛用于钣金面板、钣金机箱适用料厚：T=1.2mmEMIS-H07C形宽8.1，高2.8铍铜簧片，广泛用于钣金面板、钣金机箱适用料厚：T=1.5mmEMIS-H08异形由于弹性齿片在单板插拔过程中容易损坏，故新设计面板中不采用EMIS-H09异形不锈钢材质，只用于6U高0.8英寸宽型材面板表5 导电橡胶华为代码截面形状尺寸（mm）备注EMIS-X01圆形直径D1.02新产品中不采用EMIS-X02D形宽3.1，高3.43用于微蜂窝压铸盒体盒盖之间屏蔽EMIS-X03圆形O形圈直径D58.5，横截面直径D1.25BOM编码：63250013，用于扣板与单板面板之间屏蔽EMIS-X04圆形O形圈直径D43.0，横截面D1.25BOM编码：63250014，用于扣板与单板面板之间屏蔽EMIS-X05圆形直径D2.03BOM编码：28050011，用于无线产品小模块屏蔽盒体，需要有安装槽EMIS-X06异形用于室外机柜F01D100，既可以防水，也可以屏蔽表6 金属丝网华为代码截面形状尺寸（mm）备注EMIS-S01半椭圆形宽12.7，高9.52，无背胶只用于钣金型屏蔽电缆夹线结构EMIS-S02半椭圆形宽12.7，高9.52，有背胶只用于型材型屏蔽电缆夹线结构表7 其它屏蔽材料华为代码矩形描述备注EMIS-A01矩形长110宽150厚2,有背胶，在3GHz~5GHz范围内吸收损耗不小于10dB，中心频率4GHz吸收损耗不小于20dB用于METR06040产品导电漆/喷涂固化后表面电阻小于0.5ohm，涂层固化后，用3M 750胶带粘贴后，胶带上无大面积明显金属颗粒，检验涂层之间的附着力；采用百格刀法检验涂层与基体之间的附着力，长期工作温度-5~70摄氏度用于塑胶件盒体屏蔽点胶（FIP）/滴胶固化后截面宽度尺寸1.2mm，公差0.2mm，高度0.9mm，公差0.1mm；滴胶固化后对基体附着力大于10N/cm；电阻小于0.5ohm；长期工作温度-5~90摄氏度常用于无线压铸屏蔽盒体七． 开孔屏蔽设计1. 通风孔屏蔽穿孔金属板的孔隙率在30%~60%之间，一般可满足绝大多数产品散热需要；屏蔽效能在10~30dB/1GHz之间。

影响穿孔金属板的屏蔽效能最大的因素是开孔最大尺寸表10 典型通风孔屏蔽效能板厚（mm）孔尺寸（mm）孔间距（mm）30~230MHz屏蔽效能。