IPC-A-610D标准培训教材

1、目录1，IPC-A-610D基础知识2，电子组件的操作3，元器件安装4，焊点的基本要求5，焊接6，整板外观7,SMD组件1.1、简介：一、IPC-A-610D基础知识IPC-A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电 子组装外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和 客户中通用的电子装配目视检查标准。说明：描叙印制板和（或）电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的 图片说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员 及时发现或纠正问题。一、IPC-A-610 D基础知识1.2、电子产品的级别划分：I级-通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。II级-专用服务类电子产品： 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。III级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断

2、，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。迈腾公司根据客户的要求基本上都是采用的II级标准1.3、可接收条件：（1），目标条件：一、IPC-A-610D基础知识是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。（2），可接收条件： 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。（3），缺性条件： 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。（4），制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片式组件翻件情况。（5），未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收一、IPC-A-610D基础知识1.4、PCB（1），PCB：印刷电路板未打上组件的板；（2），PCBA： 印刷电

3、路板组装已打上组件);二、电子组件的操作2.1、操作准则： a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作. h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行. j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.二、电子组件的操作2.2、三种拿PCBA的方法（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的EOS/ESD保护* 戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗.（2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD保护.二、电子组件的操作（3）、可接收：* 在无静电释放敏感性组件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受.不可接收：*裸手触

4、摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.3.1、五金安装三、元器件安装螺 丝 防滑垫圈平 垫 圈非金属金属注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-水平目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可 用同一方法（从左到右或从上到下） 识读其标识。可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆 放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号 可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘 上。非极性元器件没有按照同一方向放置。三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-水平缺陷-1,2,3 级 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引脚元器件安装方位不正确。三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-垂直目标1,2,3 级 非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。 极性符号位于顶部。可接受1,2,3 级 极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。三、元器件安装3.2、元器件安装-方向-垂直缺陷1,2,3 级 极性元器件安装

5、反向。三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座目标： 元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。引线伸出量满足要求。三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座可接受1，2，3级：倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。三、元器件安装3.3.1、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座缺陷1，2，3级：元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。三、元器件安装3.3.2、元器件安装连接器 目标：1，2，3 级连接器与板平齐。元器件凸台座落于板表面，所有引脚 都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量 满足要求。板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔 中。可接受：1，2，3 级连接器后边与板平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未 浮起）。当只有一边于板面接触时，连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连 接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件 的高度要符合标准的规定 引脚与孔正确插装匹配三、元器件安装3.3.2、元器件安装连接器缺陷：1，2，3 级 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器 无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要 求 注连接器需要满足外形、装配和功能 的要求。如果需要，可采用连接器间匹配 试验作最终接收条件。三、元器件装配3、4散热器安装目标1，2，3 级 散热片安装齐平元器件无损伤，无应力存在。三、元器件装配3、4散热器安装缺陷1，2，3 级散热片装错在电路板的另一面（A）。散热片弯曲变形（B）。散热片上失去了一些散热翅（C）。散热片与电路板不平齐。元器件有损伤，有应力存在。三、元器件装配3.5、元器件固定粘接可接受-1，2，3级 对于水平安装的元器件，粘接长 度至少为元器件长度的50；粘接高 度为元器件直径的25。粘接胶堆集 不超过元器件直径的50。安装表面 存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件 体中部。1，粘接胶2，俯视3，25%环绕 对于垂直安装的元器件，粘接高 度至少为元器件高度的50，圆周粘 接范围达到25。 安装表面存在粘接 胶。

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