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电子线路CAD设计-项目7-U盘PCB板设计

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卖家[上传人]：龙***

文档编号：48814671

上传时间：2018-07-20

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1、电子电路CAD技术项目7 U盘PCB四层板的设计关键技能要点n、表贴式元件封装的制作n、设置内电层的网络属性n、多层板元件布局调整 n、内电层分割表贴式元件封装的制作 n表贴式元件封装 nAT1201、控制器IC1114、存储器 K9F0BDUDB 1）. AT1201的封装 2）. IC1114的封装 3）. 存储器K9F0BDUDB的封装存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.5 ）USB接口J1的外形和引脚封装 USB接口J1的外形和引脚封装）写保护开关SW1的外形和引脚封装）晶体振荡器Y1的外形和封装设置内电层的网络属性层堆栈管理器对话框修改内电层1的网络属性双击层堆栈管理器对话框中的【Internal Plane1】层，弹出如图所示的层属性对话框，在【Net name】下拉列表框中选“VCC”，将该层作为电源 VCC内电层。设置好网络属性的内电层多层板元件布局调整 n元件载入PCB板后，就可以根据元件的布局规律进行布局，由于U盘电路板面积小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必须仔细规划好元件的布局方案，U盘布局是否合理是整个项目的关键，

2、它关系到U盘电路板布线是否成功以及整个电路的稳定性，因为本项目采用四层板，布线已经不是我们关注的首要问题。 n需要说明的是：n在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件放置在底层，因为一方面会提高电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工序和难度。修改元件安全间距 n由于电路板面积太小，元件的安全间距可以设置得更小一些，从而使元件可以排列得更紧密一些，如可以将其修改到步距5mil以下，。n执行菜单命令【Design】/【Rules】，弹出PCB板规则对话框，双击【Placement】选项，再双击【Component Clearance】选项后，选中【Component Clearance】选项，如图所示，在右边的规则栏中将【Gap】栏修改为3mil。具体布局 n根据布局原则，先确定相对于元件外壳，插孔位置等有定位元件的位置。本项目中有定位要求的元件有二个，一个是写保护开关SW1，它必须与外壳的写保护开关孔对准，并且开关的拨动手柄必须向外。另一个为发光二极管LED1，它必须与外壳的小孔对准。

3、 n 顶层元件布局这里省略，介绍底层元件布局。确定底层元件的布局显示底层丝印层（2）放置底层关键元件U2先在顶层放置好元件U2 将元件U2翻转到底层焊锡面放置底层其它元件、内电层分割 n多层板与双面板不同的地方在于多了内电层，内电层一般用于接地和接电源，使PCB板中大量的接地或接电源引脚不必再在顶层或底层走线，而可以直接（直插式元件）或就近通过过孔(贴片元件)接到内电层，极大地减少了顶层和底层的布线密度，有利于其它网络的布线。n有时一个系统中可能存在多个电源和地，如常见的+5V、+12V、-12V、-5V等电源，而接地网络也有电源地，信号地，模拟地、数字地之分，如果再采用一个电源或接地网络对应一个内电层的方法，势必导致内电层的数目太多，电路板的制作成本成倍增加。此时可以采取内电层分割的办法，将一个内电层分割为几个部分，将某个电源或接地网络引脚比较密集的区域划分给该网络，而将另一个区域划分给其它电源或接地网络。1）. 将当前层转换为内电层1【Internal Plane 1】。 2）. 隐藏其它无关层。由前面的布局可知，与VUSB网络连接的元件全部位于顶层，为了更好的进行区域划分，可以将底层信号层和底层丝印层全部关闭，使底层元件暂时不显示，并将图纸放大并显示与VUSB网络连接的焊盘区域。 3）.分割内电层。选择画直线工具，沿着包含VUSB焊盘的区域画出一个封闭区域，如图所示。 4）.修改分割后的内电层网络属性。双击封闭区域中被分割出来的内电层，弹出如图所示的内电层属性对话框，将其连接到【VUSB】网络。小结n初步体验了四层板的设计流程。掌握创建表贴片式元件封装的方法。会添加内电层和分割内电层。了解SMT相关布线规则的设置。

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