SMT制程检验缺点分类
24页1、SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准元件偏移左右偏移 零件左右偏移使一端与 铜箔重叠处小于0.1mm 及另一端的可焊端端头 脱离焊盘外零件左右偏移使一端与 铜箔重叠处小于0.1mm 或可焊端端头偏出焊盘 外上下偏移上下偏移度(A)小于元件 可焊端宽度(W)的1/4和 焊盘宽度P的1/4不良类型图示说明判定标准焊点偏移焊点最大高度焊点高速(E)大于元 件可焊端高度加焊 锡厚度,但不可接 触器件本体端焊点宽度不足焊点端面积最小宽 度(C)小于3/4(W)( 元件宽度)或3/4(P) (焊盘宽度),取其 小者吃锡量小于最小可 接收末端连接宽度 不可接收SMT制程检验缺点分类SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准焊点粗糙焊点表面较 暗、粗糙、无 光泽一般為松 香过多附着表 面焊点溶锡符合焊接标准 即可接收(此图片为最低 允收标准)翘脚元件的一个或 多个引脚变形 ,不能与焊盘 正常连接线路未导通,影响电器功 能铜箔翘起焊锡后铜箔明 显翘起导体、垫或盘的外边缘 与基板表面之间的分离 大于一个板厚度SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准元件侧侧立贴片标准宽度(w)与高度(H
2、)之比 不超过2:1元件侧面站立不影响电气功能,外观不 良不可接收SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准立碑印刷电路板之 贴片元件一端 翘起影响电气功能不可以接 收反背元件贴片文字 面向下不影响电气功能,外观 不良不可接收SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准无引脚元件偏 移(QFP)末端最小末端宽度(W)为城 堡宽度(C)的3/4侧面偏移侧面偏移(A)为城堡宽 度(W)的1/4焊点高度最小焊点高度(F)为焊 锡高度加城堡高度(H) 的1/4 最大焊點高度不作要 求SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准扁平、L型和 翼型引脚标准贴片元件贴片于铜箔中心 位置趾部偏移趾部偏移防碍最近元 件或线路即符合最小 根部焊点(B)要求即可 接收侧面偏移侧面偏移(A)小于引脚 宽度(W)的1/4SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准扁平、L型和 翼型引脚标准吃锡末端焊点连接于焊盘 中心位置最小末端焊点宽 度末端焊点宽度(C)大 于等于引脚宽度(W)的 3/4SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准扁平、L型 和翼型引脚焊锡连接标准 长度当脚长(L)小于3倍引脚 宽
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