焊锡膏及其使用(1)
48页1、焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用Assistant Services ManagerQualitek Electronic Shenzhen Co.,LTD.1Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use概概 要要锡膏成分简述(5分钟)锡膏的主要参数(30分钟)锡膏品质(10分钟)锡膏的使用(15分钟)一般SMT不良的对策(15分钟)综述&讨论( ? 分钟)2Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义3Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏成分简述-210助焊膏和90锡粉的重量比4Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏成分简述-350助焊膏与50锡粉的体积比5Qu
2、alitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数1.合金类型2.锡粉颗粒3. 助焊剂类型4. (残余物的去除)5.使用方法(包装)6Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数1a合金参数合金参数l 温度范围a 固相b 液相 l 基质兼容性l 焊接强度(结合力)7Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数1bn锡铅合金的二元金相图 A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B 纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金 时,则其MP下降以共晶点为最低。8Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数1cn常用合金 n 电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40n 2%的银合金随含Ag引脚和
3、焊垫应用的增加而增加。n银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合 9Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数1d其它应用合金 Sn43/Pb43/Bi14 低温应用 Sn42/Bi58Sn96/Ag4 高温、无铅、高张力 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 高温、高张力、低价值 Sn5/Pb93.5/Ag1.510Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数1e各合金参数表 11Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数2n锡粉参数a.a. 锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小b.b. 颗粒形状颗粒形状c.c. 大小分布大小分布d.d. 氧化比率氧化比率12Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数2an n锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小n
4、电镜扫描nIPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍Optimum13Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数2a1粉粒等级 网眼大小 颗粒大小IPC TYPE 2 -200+325 45-75 微米 IPC TYPE 3 -325+500 25-45微米 IPC TYPE 4 -400+635 20-38微米2型用于标准的SMT,间距为50mil,当间距小到30mil时,必须用3型焊膏3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型焊膏这即是UFPT(极小间距技术)14Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数2bn n颗粒形状颗粒形状Good Poor15Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use锡膏的主要参数2cn n大小分布大小分布 Type 3 (25-45m)16Qualitek(sz) Technica
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