新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目浙江环科（物料平衡参考）

建设项目环境影响评价报告表建设项目环境影响评价报告表（报（报 批批 稿）稿）项 目 名 称：项 目 名 称：新增年产新增年产 43.2 万片万片 8 英寸芯片技术英寸芯片技术改造项目改造项目 建设单位建设单位(盖章盖章)：杭州士兰集昕微电子有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司 评价单位评价单位(公章公章)：浙江省环境科技有限公司浙江省环境科技有限公司 编制日期：编制日期：二二 O 一九年十二月一九年十二月 浙江省环境保护厅制浙江省环境保护厅制 目目 录录 1 建设项目基本情况.1 2 建设项目所在地自然环境社会环境简况.41 3 环境质量状况.55 4 评价适用标准.70 5 建设项目工程分析.82 6 环境影响分析.132 7 建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果.147 8 结论与建议.164 1 1 建设项目基本情况建设项目基本情况 项目名称 新增年产 43.2 万片 8 英寸芯片技术改造项目 建设单位 杭州士兰集昕微电子有限公司 法人代表 陈向东 联系人 朱先生 通讯地址 杭州市经济技术开发区东区 10 号路 308 号 联系电话 86714088 传真 86714006 邮政编码 310018 建设地点 杭州市经济技术开发区东区 10 号路 308 号 立项审批部门 杭州市经济技术开发区经发局 项目代码 2019-330100-39-03-038117-000 建设性质 技改 行业类别 电子 总建筑面积（）/绿化率/总投资(万元)150840 其中：环保投资(万元)4250 环保投资占总投资比例 2.8%评价经费/投产日期 2020 年 1 月 1.1 项目由来项目由来 杭州士兰集昕微电子有限公司由杭州士兰微电子股份有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和杭州高新科技创业服务有限公司共同投资建设的 8 英寸集成电路芯片制造企业，公司成立于 2015 年11 月，注册资金 12.6 亿元，占地面积 80 亩。公司现有一条生产线，即 8 英寸集成电路芯片生产线（规模为年产 8 英寸硅片 240000 片），主要生产高压集成电路和电源管理集成电路芯片、功率半导体器件芯片、MEMS 传感器芯片。该公司于2017 年 3 月正式投产，目前公司实际总产能已达年产 8 英寸硅片 24 万片/年。基于集成电路行业的高速发展和庞大的市场规模，士兰集昕拟在现有芯片生产规模的基础上，投资建设“新增年产 43.2 万片 8 英寸芯片技术改造项目”。通过 2 购置设备和进行必要的产能配套设施改造，实现新增月产 3.6 万片（折合年产 43.2万片）8 英寸芯片的生产能力。项目计划总投资 15.08 亿，分两期进行。其中，一期实现年产能 18 万片 8 英寸芯片，二期实现年产能 25.2 万片 8 英寸芯片。依据中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法的规定，该项目须执行建设项目环境影响评价制度。浙江省环境科技有限公司受杭州士兰集昕微电子有限公司的委托，收集了有关资料，根据国家、浙江省的有关环保法规及浙江省建设项目环境影响评价技术要点（修订稿），编写了本环境影响报告表，供有关主管部门作为项目审批和环境管理的依据。1.2 编制依据编制依据 1.2.1 国家有关法律、法规及政策国家有关法律、法规及政策 1)中华人民共和国主席令第 9 号中华人民共和国环境保护法(2015.1.1 起施行)；2)中华人民共和国主席令第 48 号中华人民共和国环境影响评价法(2018年 12 月 29 日修订)；3)中华人民共和国主席令第 87 号中华人民共和国水污染防治法(修正版)(2018.1.1 起施行)；4)中华人民共和国主席令第 31 号 中华人民共和国大气污染防治法(修正版)(2018 年 10 月 26 日修订)；5)中华人民共和国主席令第 77 号中华人民共和国环境噪声污染防治法(2018 年 12 月 29 日修订)；6)中华人民共和国主席令第 23 号中华人民共和国固体废物污染环境防治法(修正版)(2016 年 11 月 7 日修订)；7)中华人民共和国主席令第 54 号 中华人民共和国清洁生产促进法(2012.7.1 起施行)；8)中华人民共和国国务院令第 682 号 建设项目环境保护管理条例(2017.10.1 起施行)；9)中华人民共和国环境保护部令第 44 号建设项目环境影响评价分类管理名录(2017.9.1 起施行)及关于修改部分内 3 容的决定(部令第 1 号，2018.4.28 起施行)；10)中华人民共和国国务院国发200539 号国务院关于落实科学发展观加强环境保护的决定(2005.12.15 起施行)；11)中 华 人 民 共 和 国 环 境 保 护 部 固 体 废 物 鉴 别 标 准 通 则(GB34330-2017)(2017.10.10 起实施)；12)关于以改善环境质量为核心加强环境影响评价管理的通知(环环评2016150 号)；13)国家危险废物名录(环保部令第 39 号，2016.6 发布，2016.8.1 施行)；14)建设项目危险废物环境影响评价指南(中华人民共和国环境保护部环发201743 号，2017.9.1 印发，2017.10.1 起施行)。1.2.2 地方法规地方法规 1)浙江省人民政府令第 364 号 浙江省建设项目环境保护管理办法(2018.1.22 修正，2018.3.1 起实施)；2)浙江省十二届人大常委会公告第 41 号浙江省大气污染防治条例(修订版)(2016.7.1 起施行)；3)浙江省水污染防治条例(2017.11.30 修订，2018.1.1 施行)；4)浙江省十二届人大常委会公告第 11 号浙江省固体废物污染环境防治条例，(2006.3.29 通过，2006.6.1 施行，2013.12.19 修正，2017.9.30 第二次修正)；5)浙江省人民政府浙政发201486 号浙江省人民政府办公厅关于印发浙江省建设项目环境影响评价文件分级审批管理办法的通知，2014.7.10；6)浙江省环境保护局浙环发201210 号关于印发的通知(2012.2.24 发布)；7)浙江省环境保护局浙环发201538 号关于发布的通知(2015.9.7 发布)；8)浙江省环保厅浙环发201354 号关于印发浙江省挥发性有机物污染整治方案的通知(2013.11.4 印发)；4 9)浙江省生态环境厅关于执行国家排放标准大气污染物特别排放限值的通告；10)浙江省环保厅浙环发201426 号关于切实加强建设项目环保“三同时”监督管理工作的通知(2014.4.30 发布)；11)浙江省环保厅浙环发201734 号 关于落实“区域环评+环境标准”改革切实加强环评管理的通知(2017.6.29 发布)；12)浙江省环保厅浙环发201736 号关于加强全省统一的建设项目准入环境标准管理的指导意见；13)浙政办发201757 号关于全面推行“区域环评+环境标准”改革的指导意见；14)省发展改革委、省环保厅浙发改规划2017250 号关于印发浙江省大气污染防治“十三五”规划的通知；15）浙江省环境保护厅浙环发201741 号关于印发浙江省挥发性有机物深化治理与减排工作方案（20172020 年）的通知。1.2.3 产业政策产业政策 1)产业结构调整指导目录(2011 年本)(2013 年修正)，中华人民共和国国家发展和改革委员会令第 21 号，2013.5.1；2)杭州市产业发展导向目录与空间布局指引(2019)，杭州市发改委。1.2.4 相关导则及技术规范相关导则及技术规范 1)建设项目环境影响评价技术导则总纲(HJ2.1-2016)；2)环境影响评价技术导则地表水环境(HJ 2.3-2018)；3)环境影响评价技术导则地下水环境(HJ610-2016)；4)环境影晌评价技术导则生态影响(HJ19-2011)；5)环境影响评价技术导则大气环境(HJ2.2-2018)；6)环境影响评价技术导则声环境(HJ2.4-2009)；7)建设项目环境风险评价技术导则(HJ 169-2018)；8)环境影响评价技术导则 土壤环境(试行)(HJ 964-2018)；9)浙江省环保局浙环发200530 号浙江省建设项目环境影响评价技术要 5 点(修订版)(2005.4 印发)。1.3 建设内容建设内容 1.3.1 项目概况项目概况 项目名称：新增年产 43.2 万片 8 英寸芯片技术改造项目 建设地点：杭州市经济技术开发区东区 10 号路 308 号 建设单位：杭州士兰集昕微电子有限公司 建设性质：技改 建设规模：本项目利用现有土地和厂房，在已有的 8 英寸集成电路芯片产品研发平台的基础上，引进具有国际先进水平的光刻机、刻蚀机、注入机等设备 428台（套），购入国产设备 51 台（套）(含 RCM 废水回用系统、动力配套设备设施)，合计 479 台（套），以及净化车间装修、动力一次配管等。新增高压集成电路芯片规模为：12 万片/年（一期 5 万片/年，二期 7 万片/年）；功率半导体器件芯片：26.4 万片/年（一期 11 万片/年，二期 15.4 万片/年）；MEMS 芯片：4.8 万片/年（一期 2 万片/年，二期 2.8 万片/年）的生产规模。项目投资总额：150840 万元 建设进度：计划于 2020 年 1 月正式投产，预计 2023 年 12 月达产。1.3.2 产品规模产品规模 本项目由于产能较大，分两期逐步实施。其中，一期 2020 年 1 月2020 年12 月，二期 2021 年 1 月2023 年 12 月。本项目芯片生产规模见表 1-1。表 1-1 本项目产品方案 单位：万片 产品名称 其中 合计新增年产能 一期 二期 高压集成电路芯片 5 7 12 功率半导体器件芯片 11 15.4 26.4 MEMS 传感器芯片 2 2.8 4.8 合 计 18 25.2 43.2 1.3.3 项目主要建设内容项目主要建设内容 本项目位于企业现有 8 英寸芯片厂房内，现有 8 英寸芯片生产线已基本满负荷运行，本项目在厂房二楼和三楼生产车间的预留位置新增光刻机、刻蚀机、注入机等生产设备，同时配套新增酸性、碱性废气处理系统，有机废气处理系统，6 废水处理设备等必要环保设施。本项目无新增构筑物，公用工程均依托现有基础系统，通过新增设备以满足本项目的要求。本项目新增及依托相关设施、设备情况见表 1-2。表 1-2 本项目主要建设内容一览表 名称 建设内容 建设内容 规模 主体工程 8英寸芯片生产 位于现有 8 英寸生产车间内的预留区域，新增生产设备。高压集成电路芯片：12 万片/年（一期 5 万片/年，二期 7 万片/年）；功率半导体器件芯片：26.4 万片/年（一期 11 万片/年，二期 15.4万片/年）；MEMS 芯片：4.8 万片/年（一期 2 万片/年，二期 2.8万片/年）公用工程 供水 利用原有厂房建设的供水系统，并在原有系统的基础上增加设备。给水水源取自开发区市政给水管网，并在厂区内形成环网，保证厂区用水。供电 供电电源从厂区现有的 110kV 站引来，供电电源为三相 50Hz，10kV系统。供热 空调加热采用 40/32热水，常年使用，由离心式热回收中温冷水机组供给，同时设蒸汽换热系统作为备用及补充，蒸汽由市政供给。消防 厂区内已设置环形消防通道 环保工程 废水处理系统 新增含氟废水处理设备，规模为 100m/h 新增酸碱废水中和处理设备，规模为 350m/h 新增研磨废水处理设备，规模为 70m/h 废气处理系统 新增酸性废气处理设备 5 套，风量总计 400000m3/h 新增碱性废气处理设备 1 套，风量 30000m3/h 新增一套沸石转轮燃烧设备，风量为 50000m3/h 固废 依托厂区内现有固废暂存库 依托厂区内现有危废暂存库 依托厂区内现有垃圾收集房 1.3.4 公用工程公用工程 1、暖通空调及净化（1）供热和供冷 供热：由杭州经济开发区