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光分路器的种类及特点.doc

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  • 卖家[上传人]:豆浆
  • 文档编号:20065168
  • 上传时间:2017-11-21
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    • 熔融拉锥光纤分路器(Fused Fiber Splitter)熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起,然后在拉锥机上熔融拉伸,并实时监控分光比的变化,分光比达到要求后结束熔融拉伸,其中一端保留一根光纤(其余剪掉)作为输入端,另一端则作多路输出端目前成熟拉锥工艺一次只能拉 1×4 以下1×4 以上器件,则用多个 1×2 连接在一起再整体封装在分路器盒中这种器件主要优点有(1)拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验, 许多设备和工艺只需沿用而已, 开发经费只有 PLC 的几十分之一甚至几百分之一(2)原材料只有很容易获得的石英基板, 光纤, 热缩管, 不锈钢管和少些胶, 总共也不超过一美元. 而机器和仪器的投资折旧费用更少,1×2、1×4 等低通道分路器成本低3)分光比可以根据需要实时监控,可以制作不等分分路器主要缺点有(1)损耗对光波长敏感,一般要根据波长选用器件,这在三网合一使用过程是致命缺陷,因为在三网合一传输的光信号有 1310nm、1490nm、1550nm 等多种波长信号2)均匀性较差,1X4 标称最大相差 1.5dB 左右,1×8 以上相差更大,不能确保均匀分光,可能影响整体传输距离。

      3)插入损耗随温度变化变化量大(TDL)(4)多路分路器(如 1×16、1×32)体积比较大,可靠性也会降低,安装空间受到限制 平面光波导功率分路器(PLC Optical Power Splitter)平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件,分路的功能在芯片上完成,可以在一只芯片上实现多达 1X32 以上分路,然后,在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列这种器件的优点有(1)损耗对传输光波长不敏感,可以满足不同波长的传输需要2)分光均匀,可以将信号均匀分配给用户3)结构紧凑,体积小(博创科技 1×32 尺寸:4×7×50mm), 可以直接安装在现有的各种交接箱内,不需特殊设计留出很大的安装空间4)单只器件分路通道很多,可以达到 32 路以上5)多路成本低,分路数越多,成本优势越明显主要缺点有:(1)器件制作工艺复杂,技术门槛较高,目前芯片被国外几家公司垄断,国内能够大批量封装生产的企业也只有博创科技等很少几家2)相对于熔融拉锥式分路器成本较高,特别在低通道分路器方面更处于劣势定做光分路器时需要提供哪些技术要求?(1)指定用熔融拉锥型(光纤耦合型)光分路器这种光分路器生产工艺比较简单,具有较好的性能,在 CATV 系统中得到了广泛的应用。

        (2)确定结构形式在机房里一般用 19 寸机架式、FC/APC 或 SC/APC 接头如用在树型网络,需要把分路器安装熔接在接续盒内,则要求分路器不带机壳,不带接头,尺寸大约为 80mm*60mm*15mm(不含引出光纤) 3)确定中心波长和带宽波长类型分为单一波长 1310nm、单一波长 1550nm、宽带型(1310nm&1550nm) 带宽类型分为窄带型±20nm、宽带型±40nm一般情况下,选择单一波长、窄带型的光分路器,既能满足使用,又能节省成本4)要求附加损耗的上限如下:分路数 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16附加损耗 0.2 0.3 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2(5) 确定分光比,精确到小数点后一位,如 82.3% 低分路器件(1×4 以下)可以选用拉锥器件,高分路器件(1×8 以上)优先选用平面波导器件。

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