电子电气产品中限用物质典型存在、有害物质风险、分析示例.pdf

SJ/T 11467-202X 12 A A 附 录 A（资料性）电子电气产品中限用物质的典型存在示例 本附录为铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr(VI)、多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)6类限用物质在电子电气产品中的典型应用举例，见表A.1表A.1 电子电气产品中限用物质的典型存在示例 物质 主要用途 主要应用的产品及材料举例 铅(Pb)稳定剂、着色剂、焊接、软化剂等 金属合金，如管路、阀类、电机轴承、齿轮等结构件、紧固件、外壳等铜合金、铝合金、钢合金部件、电子元器件引脚、电极、插头端子 焊接材料，如电路线组件的焊点、电子元器件内部焊点 玻璃及陶瓷材料，如电阻及电容中的陶瓷或玻璃、陶瓷部件、光学透镜、显示部件中的玻璃、荧光灯管玻璃等 橡胶材料，如电源线及其他线缆外皮、塑料结构件、橡胶密封件等 油漆、涂料、油墨、电池、锡（Sn）精炼杂质等 汞(Hg)添加剂、催化剂 金属蚀刻剂、防腐剂、消毒剂、粘结剂 电池、荧光灯 橡胶、油墨等中的红色颜料、发光材料 镉(Cd)稳定剂、着色剂、电镀等 变频器、开关、连接器、热断路器、温控器、漏电保护器等的电触点 量子技术显示屏中的硒化镉晶体、橡胶出线套、黄色塑料线皮 锌（Zn）精炼杂质 玻璃件上的印刷油墨 六价铬(Cr(VI)添加剂、钝化剂 电化学工业中作为铬酸电解液 色素中的着色剂(亦即铬酸铅)工业用冷冻库及冰箱热交换器中的防腐蚀剂(重铬酸钠)金属螺丝、螺母、金色金属弹簧垫片等的镀层 多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)阻燃剂 印制电路基板、电线电缆外皮、有阻燃要求的塑胶部件等 SJ/T 11467-202X 13 附 录 B（资料性）利用 X 射线荧光光谱法（XRF）辅助分析电子电气产品中有害物质的风险示例 B.1 概述 X 射线荧光光谱法（XRF）分析技术作为一种非破坏性筛选检测手段，可实现材料中铅、汞、铬、镉、溴等元素的快速筛选分析。

科学合理的应用 XRF 分析方法，可辅助评估电子电气产品中有害物质的风险由于 XRF 分析技术可以在较短时间内筛选检测较大数量的样品（包括原料和生产辅料，元器件、部件等），因此，在对这些材料进行风险评估时，可以跟踪同一材料中有害物质的检测记录和统计结果，作为风险评估的辅助依据XRF 应用方法、原则及技术要求可参见 GB/T 33352B.2 材料中有害物质含量对比法 对于相同材料，当跟踪检测数据发现材料中某类有害物质的含量出现显著的变化时，组织宜评估该供应商的风险（5.5.2），和/或材料的风险（5.2）示例：图 B.1 是同一材料中某目标元素在不同时间的检测结果记录和统计图图中显示在不同时期，该目标元素的检测结果范围变化较大，如没有特殊原因，则该材料供应商风险较大原则上，在同一时期内，若该目标元素检测结果误差超出正负三倍标准偏差，也说明这一材料的成分不稳定，存在一定风险注：粉红色代表材料中目标元素多次测定结果的平均值；蓝色和黄色分别代表多次测定结果的正负三倍标准偏差图 B.1 同一材料中某目标元素在不同时间的检测结果记录和统计图 SJ/T 11467-202X 14 B.3 谱图比对法 相同测试条件下，将不同批次的相同部件的 XRF 谱图叠加在一起进行对比，当发现有害物质的特征谱峰发生显著变化时，应特别注意存在风险的可能性。

示例1：谱图比对法-主要材质未发生较大变化，有害物质谱图发生较大变化图 B.2 是两个相同部件（塑料材质基体）的叠加样品谱图（图中“材料 1”、“材料 2”），其中 a)分图为全谱图，b)分图为 a)分图虚线部分的放大图图中粉红色的“材料 1”谱图为之前送检合格的样品谱图，蓝色的“材料 2”为另一批物料送检样品谱图谱图显示，样品主要基体材料未发生较大变化（图中基体材料的谱图基本重叠），但限用物质 Pb 的含量水平发生了较大变化如果出现这种情况，表明此供应商供应的这个部件含有有害物质 Pb 的含量不稳定，则此部件的风险级别较高值得注意的是，组织应用此方法判定铅（Pb）的含量水平时，应同时考虑可能的谱峰干扰，例如 As 的 Ka 线对 Pb的 La 线的干扰等更多谱线间干扰的辩识，可参考 GB/T 39560.301-2020 的相应内容需要特别说明的是，尽管后续物料中，限用物质 Pb 的含量水平降低，也应该对其变化的原因引起足够的关注a)叠加样品的全谱图 图 B.2 主要材质未发生较大变化，有害物质谱图发生较大变化的谱图对比 主要基体材料的 特征峰基本重叠 SJ/T 11467-202X 15 示例2：谱图比对法-限用物质谱图未发生变化，主要基体材料元素组成发生较大变化。

图 B.3 是两个相同部件（铜合金材质基体）的叠加样品谱图，图中粉红色的“材料 1”谱图为之前送检合格的样品谱图，蓝色的“材料 2”为另一批物料送检样品谱图谱图显示，样品主要基体材料仍然是铜合金基体材料（图中主要元素 Cu、Zn 的特征峰基本重叠），但样品中其他元素的含量发生了较大的变化（如图中 Ni 元素的特征峰变化较大）当这些部件来自于同一个供应商时，则此部件的供应商存在一定风险主要基体材料的特征峰基本重叠 其他元素的特征峰发生变化，或出现其他物质的特征峰 图 B.3 谱图比对法-限用物质谱图未发生变化，主要基体材料元素组成发生较大变化 b)a)分图虚线部分的放大谱图 图B.2 主要材质未发生较大变化，有害物质谱图发生较大变化的谱图对比（续）限用物质 Pb 的特征峰发生变化 SJ/T 11467-202X 16 特别需要说明的是，由于谱图基本可以反映出材料的元素构成状况，如果来自同一供应商的同一部件的元素谱图发生明显变化，例如不是有害物质的峰发生明显变化，而是增加了新的峰或缺少了某些峰，即使其中的有害物质不发生变化，或者含量水平较低，也说明供应商的原料来源不同或生产工艺的稳定性不够，其风险也较高。

SJ/T 11467-202X 17 附 录 C（资料性）电子电气产品中有害物质风险分析示例 C.1 概述 依据第 6 章，组织可采用多种形式量化风险，并建立风险分析模型本附录给出了模型法和矩阵法的评估示例对多种风险进行综合分析时，也可采用多种分析模型组合的方式C.2 风险评估示例：分别用矩阵法和模型法分析塑胶外壳的采购风险 C.2.1 概述 本示例是对所采购的塑胶外壳进行风险分析，分析要素包括材料风险及供应商风险，其中供应商风险被细化为供应商的管理风险和过程控制风险分析方法分别采用矩阵法和模型法C.2.2 矩阵法 矩阵法是将已识别的两个风险分别作为X轴和Y轴，并分别设置风险等级，从而形成评价矩阵本示例中，图C.1 a）是通过供应商的有害物质管控能力和交付能力分析供应商风险；图C.1 b）是利用图C.1 a）的分析结果与该供应商提供的材料本身的风险进行二次分析，从而确定采购该塑胶外壳的综合风险a)供应商风险评估矩阵 图 C.1 通过矩阵形式实现两两因素判断采购风险 SJ/T 11467-202X 18 图C.1 a)中，假设供应商管理风险为高风险，与该供应商的历史交付经验表明其交付能力的风险为中风险，则供应商风险的评估结论为较高风险。

图C.1 b)中，假设材料本身含有有害物质的风险为低风险，且由图C.1 a）得到的供应商风险为较高风险，通过双矩阵法评估，可得到该供应商的采购风险从本示例的矩阵模型看出，尽管所采购材料本身的有害物质风险为低风险，但通过该供应商的管理风险，以及历史交付经验进行综合评估，该供应商的采购风险仍较高C.2.3 模型法 C.2.3.1 概述 模型法是依据组织确定的风险准则（4.3），将识别的风险源进行细化、描述和赋值，并通过定义一个计算模型求值，从而确定相应的风险等级本示例中的权重、风险源的量化取值，以及风险等级的划分区间并不一定具有代表性，组织宜根据自身实际情况自行定义C.2.3.2 风险评估要素的赋值 C.2.3.2.1 评估要素权重 图 C.1 通过矩阵形式实现两两因素判断采购风险（续）b)采购风险评估矩阵 SJ/T 11467-202X 19 在本示例中，采购风险的评估要素被确定为材料风险和供应商风险，其权重分别为 60%和 40%，其中供应商风险被细化为供应商的管理风险和交付能力风险，权重分别设定为 25%和 15%详见表 C.1表 C.1 塑胶外壳的采购风险评估要素及权重 评估要素 权重（W）材料风险（F1）60%供应商风险（F2）供应商管理风险（F21）25%40%供应商交付能力风险（F22）15%C.2.3.2.2 材料风险（F1）量化赋值 根据材料中有害物质存在的理论风险（5.2）以及再生材料的使用情况，本示例的材料风险量化赋值见表 C.2。

表 C.2 材料风险等级划分及量化分值 风险等级 说明 量化分值（F1）高风险 有阻燃性要求的材料；或使用了回收胶粒等 3 中风险 从材料的形成过程和行业现状，有可能被混入或使用有害物质的材料 2 低风险 单纯的塑胶粒、纯净的单一化学物质等 1 C.2.3.2.3 供应商风险（F2）量化赋值 本示例中将供应商风险细化为供应商管理风险（F21）和供应商交付能力风险（F22），并根据相应内容划分风险等级及量化分值，见表 C.3、C.4表 C.3 供应商管理风险（F21）等级划分及量化分值 风险等级 说明 量化分值（F21）高风险 a)没有或者无法验证供应商制定了有效的有害物质管理体系 b)供应商现场评估结果较差 3 中风险 除高风险和低风险以外的情况 2 低风险 a)具有可信、可靠的有害物质管理体系和有效的供应链管理机制 1 SJ/T 11467-202X 20 b)供应商现场评估结果成绩好 表 C.4 供应商交付能力风险（F22）等级划分及量化分值 风险等级 说明 量化分值（F22）高风险 响应速度慢，历史交付数据表明供应商响应速度慢，提交数据一次通过率低，或三年内出现过物料被召回的记录 3 中风险 除 3 分和 1 分之外的情况 2 低风险 在以往的合作中，响应速度快，一次通过率高，诚信度完好，无召回记录 1 C.2.3.2.4 分析模型及风险值计算 本示例采用累加法计算模型，即将各风险的分值与权重的积相加得出风险的分值。

计算公式见公式(C.1)C.1)式中：R风险分析得分；n风险个数；Fi第 i 个风险的分值；Wi第 i 个风险的权重（如不设置权重，则 Wi=1）根据表 C.2表 C.4，假设：材料风险（F1）为低风险，即F1=1；供应商管理风险（F21）为高风险,即F21=3；供应商交付能力风险（F22）为中风险，即F22=2，则根据公式（C.1）计算，采购风险值（R）为：C.2.3.2.5 风险分析结果 niWiFiR1 R=F1W1+(F2iW2i)=F160%+(F2125%+F2215%)=1.65 i=1 2 SJ/T 11467-202X 21 本示例中的风险 V 值区间及风险等级划分见表 C.5表 C.5 风险值区间及风险等级划分 序号 风险值（R）取值区间 风险等级 1 R2.0 高 2 1.4R2.0 中 3 R1.4 低 对照表 C.5 中的 R 值，本示例中的采购风险为中等风险在本示例中，尽管材料风险属于低风险，但由于供应商管理风险高，且历史交付记录表明有一定风险，说明该供应商提供的材料符合性并不稳定，因此综合分析采购风险属中风险。