各种粘结片理论压合厚度理论值.doc

S0401 粘结片压合厚度（ 100％残铜率）指标规格树脂含量 压合厚度μm/±20μm 压合厚度 Mil106 71±3 50 2.0±0.41080L 61±3 71 2.8±0.41080A 64±3 78 3.1±0.41080H 68±3 90 3.5±0.42116L 50±3 113 4.4±0.62116A 52±3 120 4.7±0.62116H 56±3 133 5.2±0.63313 55±3 100 4.0±0.67628L 41±3 185 7.3±0.87628A 43±3 195 7.7±0.87628M 46±3 210 8.3±0.87628H 50±3 230 9.1±0.81506A 45±3 160 6.3±0.81506H 49±3 175 6.9±0.8S0701 粘结片压合厚度（残铜率 100%）指标规格树脂含量 压合厚度μm/±20μm 压合厚度 Mil106 71±3 51 2.0±0.41080L 61±3 72 2.8±0.41080A 64±3 80 3.1±0.41080H 68±3 92 3.6±0.42116L 50±3 115 4.5±0.62116A 52±3 121 4.8±0.62116H 56±3 135 5.3±0.63313 55±3 102 4.0±0.67628L 41±3 188 7.4±0.87628A 43±3 198 7.8±0.87628M 46±3 213 8.4±0.87628H 50±3 235 9.3±0.81506A 45±3 162 6.4±0.81506H 48±3 175 6.9±0.8S1000B 粘结片压合厚度（残铜率 100%）指标规格树脂含量 压合厚度μm/±20μm 压合厚度 Mil106 71±3 47 1.9±0.41080L 63±3 71 2.8±0.41080A 66±3 78 3.1±0.41080H 68±3 83 3.3±0.42116L 52±3 112 4.4±0.62116A 55±3 121 4.8±0.62116H 58±3 132 5.2±0.63313 55±3 94 3.7±0.67628L 43±3 185 7.3±0.87628A 46±3 198 7.8±0.87628M 48±3 207 8.1±0.87628H 50±3 218 8.6±0.81506A 45±3 151 5.9±0.81506H 48±3 162 6.4±0.8S0155 粘结片压合厚度（100%残铜率）指标规格树脂含量 压合厚度μm/±20μm 压合厚度 Mil106 71±3 49 1.9±0.41080L 62±3 72 2.8±0.41080A 65±3 79 3.1±0.41080H 68±3 88 3.6±0.42116L 51±3 114 4.5±0.62116A 53±3 120 4.7±0.62116H 56±3 130 5.1±0.63313 56±3 100 4.0±0.67628L 42±3 187 7.4±0.87628A 44±3 196 7.7±0.87628M 46±3 205 8.1±0.87628H 50±3 227 8.9±0.81506A 45±3 156 6.1±0.81506H 48±3 168 6.6±0.8以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的 PCB 的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成 PCB 后的具体数据还以贵司实测值为准。