{品质管理QC七大手法}IPQC管控重点.pptx

IPQC各站管控重點 編輯者：刘平 2008年9月1日,,,IPQC各站管控重點,內容大綱： 一、開料 七、噴錫 二、鑽孔 八、化金 三、電鍍 九、OSP 四、線路 十、成型 五、防焊 十一、測試 六、文字 十二、壓合,,,IPQC開料管控重點,一開料站： 作業流程： 領基板---裁板---圓角---磨邊清洗---烘烤---轉下制程 管控重點： 1.基板：核對板材型號是否與工單一致，對其板厚、銅厚、長寬尺寸進行測量看是否在要求范圍內IPQC開料管控重點,2.裁板：對裁成小pnl的尺寸進行測量長和寬，看是否在MI要求范圍內，公差為：1mm，裁出的板不可是斜的，可用直角規看四個角是否呈直角 一分條機管控點： (1)、裁板之前先看開料圖，確認基板方向是否正確，防呆擋板是否有使用經緯向是否有做區分 二剪床管控重點： (1)、尺寸確認好後兩邊的螺絲必須鎖緊，以防滑動導致尺寸偏移經緯向是否有做區分 3.磨邊清洗：磨出的四邊不可有毛刺，且清洗出的板板面不可殘留PP粉等雜質 4.圓角：不能有菱角，防止三角撞傷IPQC開料管控重點,5.烘烤：根據板材厚度或其它特殊性質決定是否需烘烤，時間：4h，溫度：150。

一般) 6.轉板：檢查是否有混料、清點數量是否與工單上一致 7.其它：(1)裁薄板時板子不可豎放，只許平放，避免彎曲皺褶 (2)裁鋁片只可用鋸床裁切，且上下需用墊板夾起來，避免產生皺褶IPQC鑽孔管控重點,二鑽孔站： 作業流程： 進料---備針---上Pin---貼鋁片---鑽孔---下Pin---檢驗---轉下制程 管控重點： 1.進料：對來料進行抽檢，看是否存在品質不良狀況如是多層板，需查看靶距漲縮情況 2.備針：需檢驗鑽針是否存在品質不良；大小是否正確；研磨次數是否在SOP規定之內；排刀是否正確 3.上Pin：上Pin時需檢查不可有破孔現象IPQC鑽孔管控重點,4.貼鋁片：鋁片皺褶不可使用；鋁片不可比板子大；膠帶只需靠片貼 5.鑽孔：隨時查看斷針檢測器是否開啟，絕不允許私自關閉 6.下Pin：下Pin後的板必須按：底板、中板、面板分開放置 7.檢驗：依據檢驗規范上的內容進行檢驗，有披鋒必須打磨平整,,,IPQC鑽孔管控重點,8.其它： (1)針對多層板有靶距漲縮的，不同漲縮范圍的不可一起混鑽，必須首件照X-RAY確認OK (2)打Pin時Pin孔的位置離臨近孔的距離至少要有3.175mm。

避免鑽孔過程中因定位不牢固而發生移位 (3)上Pin之前需檢查夾Pin槽內是否清潔，不可有碎削或其它異物避免造成移位 (4)斷針重工板需確認是否有做退孔處理，避免漏鑽IPQC電鍍(一銅)管控重點,三電鍍站： 一銅作業流程： 磨板---PTH---入養板槽---一銅上板---鍍銅---下板---後處理---檢驗---轉下制程 管控重點： 1.磨板：先確認好刷幅(8-12mm)、水破(15秒)；高壓水洗壓力必須60kg/c 2.PTH：上板之前先檢查插框架的板是否有疊在一起的，以免PTH沉不上銅；背光級數必須 9級IPQC電鍍(一銅)管控重點,3.入養板槽：PTH後的板在養板槽放置時間不可超過6h 4.一銅上板：檢查飛靶上的螺絲是否有脫落的；上板時是否有戴膠手套；是否有夾邊料 5.鍍銅：查看電流大小是否正確； 6.下板：取飛靶左、中、右三片板測量銅厚，看鍍銅的均勻性是否OK 7.後處理：注意是否有卡板現象IPQC電鍍(一銅)管控重點,8.檢驗：重點檢驗有無銅顆粒、黑孔等 9.其它：(1)每天需確認各藥水化驗值是否在標准范圍內 (2)PTH背光需一小時確認一遍 (3)各槽振動馬達的振幅是0.3mm (4)PTH活化、除油超音波電流是否3A (5)各槽的溫度是否在標准范圍內。

IPQC電鍍(二銅)管控重點,三電鍍站： 二銅作業流程： 上板---鍍銅---鍍錫---下板---檢驗---去膜---蝕刻---剝錫---轉下制程 管控重點： 1.上板：確認是否有正反掛板，且螺絲必須鎖緊 2.鍍銅：查看設定的電流大小是否符合 3.鍍錫：查看設定的電流大小是否符合IPQC電鍍(二銅)管控重點,4.下板：取左、中、右三片板測量銅厚、錫厚看是否在要求范圍內 5.檢驗：檢查是否有滲鍍不良 6.去膜：是否有去膜不淨 7.蝕刻：測量線寬線距是否在要求范圍內 8.剝錫：檢驗是否有剝錫不淨的IPQC電鍍(二銅)管控重點,9.其它：(1)來料需檢驗是否有膜削沾在板面和防焊Pin孔是否有破膜的 (2)上板之前需用氣槍將飛靶上殘留的水份吹干，避免出現滲鍍 (3)各槽的藥水化驗值必須確認是否在范圍內 (4)是否有未打上電流的現象IPQC線路管控重點,四干膜線路 作業流程： 前處理---壓膜---靜置---對位---曝光---靜置---撕膜---顯影---蝕刻---去膜 管控重點： 1.前處理：生產之前確認好刷幅(8-12mm)，水破：15秒；吸水海棉輪每2小時清潔一次，並保持半濕潤狀態。

2.壓膜：不可“大膜壓小板”，如有需用刀將超出板邊的干膜割掉；還需檢驗是否有壓膜起泡、壓膜起皺、壓偏(尤其是走二銅流程的板PIN孔不可壓偏破膜)等品質不良項目IPQC線路管控重點,3.靜置：壓膜後靜置時間至少要有15min，時間太長會影響顯影效果 4.對位：重點注意其菲林是否有按SOP規定頻率進 行清潔及檢查有無刮傷等對位分PIN對和手對，如PIN對要 檢驗PIN 孔有無打偏，所使用的PIN釘是否符合PIN 孔的大 小一銅板與二銅板的PIN釘大小不一樣，有做不同顏色區分開) 5.曝光：查看曝光真空壓力是否在標准范圍內(手動： 720mmgh；平行：260mmgh) 6.靜置：曝光後靜置是為了使干膜更好的完成聚合反應，靜 置時間的長短會直接影響到顯影的效果IPQC線路管控重點,7.撕膜：PE膜必須完整無缺的撕下來，不可留下任何“殘跡”；還需注意PE膜是否有反沾干膜的 8.顯影：四大要素需重點確認：顯影液的溫度、濃度、速度和壓力是否在標准范圍內 9.蝕刻：四大要素：蝕刻液溫度、濃度、速度和壓力 10.去膜：板面不可有殘膜殘留IPQC線路管控重點,11.其它：(1)黏塵機上的紙卷每過100片板需換新的。

(2)內層來料重點注意是否有PP粉沾在板面 (3)Pin釘需按大小區分做管控 (4)每2h需做一次曝光尺，確保能量的穩定性 (5)導氣條(板)需與生產的板板厚一致，避免產生吸真空不良IPQC防焊管控重點,五防焊： 作業流程： 磨刷---靜置---印刷---靜置---預烤---靜置---對位---曝光---靜置---顯影---檢驗---後烤 管控重點： 1.磨刷：首先確認好刷副(8-12mm)、水破(15秒)；吸水海棉輪必須每2h清潔一次並保持半濕潤狀態 2.靜置：至少15min，最長不可超過2h，以免板面氧化IPQC防焊管控重點,3.印刷：首先測量油墨厚度(25-30U”)，再看有無印刷不良項目 4.靜置：15min---2h，時間不夠會有油墨氣泡產生，時間太長會造成顯影不良 5.預烤：太陽油墨：45min75；優立油墨60min75；其它依SOP規定即可 6.靜置：依不同油墨類型而定：太陽油墨：30min---24h；優立油墨：30min---8h 7.對位：先檢查菲林有無用錯，對好後需用放大鏡檢查四個角是否有偏位上油的，菲林需按頻率進行自檢及清潔。

IPQC防焊管控重點,8.曝光：確認真空壓力700mmgh，每2h需做一次曝光尺，看能量是否穩定 9.靜置：15min---2h，時間太長會造成顯影不良問題發生 10.顯影：先確認顯影液的濃度、溫度、顯影的速度和壓力是否在標准范圍內；首件確認OK方可顯影 11.檢驗：依防焊檢驗項目進行檢驗，不符合的需做退洗重工；如檢到有菲林固定問題需通知對位處進行改善IPQC防焊管控重點,12.後烤：檢查參數是否正確；太陽油墨：溫度：80*90*120*155 時間：30*30*20*40min；優立油墨：溫度：80*90*120*155時間：45*45*30*40min 13.其它：（1）所有塞孔板一律先塞後印，避免塞孔不良 （2）預烤箱的時間、溫度不得隨意更改 （3）預烤後的板必須貼上時間標識和烤箱機台號，對位、顯影時必須采取先進先出的原則，避免產生顯影不淨等不良問題IPQC防焊管控重點,13.其它：（4）Pin對位時需確認是否有加防呆措施；固定菲林的膠帶不可貼到成型區內；Pin釘大小需跟定位孔相符合 （5）顯影之前先確認好油墨反沾實驗是否oK，如有油墨反沾需先對顯影機進行保養清潔 （6）顯影首件需做氯化銅實驗確認是否有顯影不淨的。

（7）後烤好的板需馬上從烤箱拿出來放在已後烤OK區，避免混料；後烤出來的板重點檢驗有無溢墨、起泡、防焊下氧化等不良IPQC文字管控重點,六文字： 作業流程： 前處理---印刷---烘烤---轉下制程 管控重點： 1.前處理：酸洗濃度的確認； 2.印刷：確認有無防呆Pin；檢查有無偏位、文字缺損、模糊等不良 3.烘烤：單面文字烘烤時間、溫度：30min150 雙面文字烘烤時間、溫度：第一面：15min150 ；第二面： 30min150 ,,,IPQC文字管控重點,4.其它：（1）前處理清洗噴錫板時不可開酸洗 （2）印黑油板時每30pnl需印一片在白紙上看有無缺損的 （3）負片文字不可用UV油墨 （4）印好的板需隔空插架，以免板與板貼到一起擦花文字 （5）周期方向需與廠內UL MARK標記方向一致 （6）烘烤好的板需用3M膠帶拭拉有無脫落的 （7）UV能量每2h測一次看其穩定性（測左、中、右三處） （8）轉板時需查看方向孔是否一致IPQC噴錫管控重點,七噴錫： 作業流程： 前處理---噴錫---後處理---檢驗---轉下制程 管控重點： 1.前處理：微蝕速率的管控（30-70U”） 2.噴錫：錫爐溫度：250-275 ；風刀溫度：350-380 ；風刀壓力：前風刀：3-4kg/cm、後風刀：2.5-3.5kg/cm；總氣壓：6-8kg/cm。

3.後處理：浮床的冷卻時間要足夠，避免錫面不平整 4.檢驗：防焊起泡、不上錫、錫連線、錫高等不良IPQC噴錫管控重點,5.其它：（1）松香槽的更換頻率（一周清槽一次） （2）上松香後的板放置時間不得超過3min，以免 松香攻擊防焊油墨造成側蝕過大 （3）錫爐的溫度最高不可超過275 （4）除銅頻率（每班除銅一次） （5）風刀口及導軌需定時清理 （6）首件和末件需過IR看有無錫面發黃 （7）1.6mm（含）以上的板不可重工 （8）錫厚管控：大銅面：不低於80U”，3*3mm的 PAD：200-800U ”,IC角：150-300U ” （9）上一站轉來的板放置時間超過4h需進行烘 烤：120 30min避免防焊起泡IPQC化金管控重點,八化金： 作業流程： 前處理---鍍鎳---化金---後處理---檢驗---轉下制程 管控重點： 1.前處理：磨板之前先確認好刷幅：8-12mm 2.鍍鎳：鎳槽的溫度：79-83 ；從鎳槽起來的板需查看鎳面是否有發黑的 3.化金：金槽溫度：82-86 ；金濃度：0.6-1.0g/l 4.後處理：烘干溫度：75-85 酸洗濃度：3-5%且酸洗槽每天需更換。

IPQC化金管控重點,5.檢驗：有無防焊起泡、跳鍍、金面粗糙等 6.其它：（1）生產前需先確認所有的化驗值是否在范圍內 （2）薄板（1.0mm以下）插框架時需隔空插架，以免板與板貼到一起化不上金。