第3章9引线封装电子教案.ppt
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3.9 引线封装l引线封装主要包括管芯与外引线间的互连和封装技术l工艺: l中测、划片、管芯引线键合、密封、管壳封焊、塑模l芯片引线键合显微照片l1 .芯片固定到合适的集成电路的管座上l采用共晶焊或聚合物粘合l2.引线键合l采用细金属丝将集成电路芯片上的压焊点与管座上的引线端连接起来的工艺l主要有三种方法:3.9.1 键合工艺（1）超声焊l主要是利用超声波的能量使金属丝与A l电极在常温下直接焊接的一种方法又称楔-楔焊接常用的材料称为硅铝丝l将底座加热到一定的高温，利用压力的“刀刃”在引线上施加一定的压力并维持一定的时间使引线变形，并破坏两种金属界面的氧化膜在外加压力的作用下实现引线和金属层的键合2）热压焊（3） 金丝球焊l底座加热到300 以上，金丝穿过陶瓷或红宝石劈刀中毛细管，用氢气火焰将金丝端头烧成球形后再用劈刀将金丝球压在金属电极上实现焊接也属于热压焊适合于自动化，在集成电路生产中使用较多l1 基本封装外型：DIP、SIP、QFP、PGA、LCC、PLCC、SSOP、SOT等3.9.2 封装封装技术封装技术（与PCB板的连接）引线键合封装（wire-bonding）Lead FrameSubstrateDiePad3 先进封装技术l（1）载带自动键合（TAB）l（2）倒扣芯片封装（FC）l（3）球栅阵列（BGA）l（4）直接芯片粘接（COB）。
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