物料管理_pi_cu软板原物料介绍.ppt

原物料介紹,PI Film 介紹…………………….1-9 銅箔介紹……………………….10-21 膠(adhesive) 簡 介……………22-25 產品編號原則…………………26-27 生产检测设备介绍……………28-33 研发…………………………….34-35,廣州宏仁電子軟板事業部 Grace Electron Corp FCCL Department,PI Film(聚酰亞胺) 之介紹,聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子1,PI Film 制程介紹,2,PI Film（聚酰亞胺）典型結構及特性,1. 熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右 2. 電氣性能-介電常數3.0~3.5，消耗因素0.003~0.005表面電阻1015~1016Ω，體積電阻1016~1017Ω-cm 3. 機械特性-拉伸強度12~20Kg/mm2;伸長率10~80% 4. 化學特性-除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑。

特 性:,3,PI Film聚酰亞胺與無機材料特性比較,特性,材料,4,PI Film原料廠家性能表,備註：以上資料在常態下測試得出,5,PI Film原料廠家性能对比图,備註：以上資料在常態下測試得出,6,採用不同PI Film的FCCL性能表,,,,,,,,,,1、卷曲與尺寸安定性：,7,2、剝離強度、耐藥品性與耐折強度：,備註： 1.沿90方向拉引PI測量剝離強度 2.經測試使用以上各廠家PI之FCCL均能通過340℃，10S的焊錫耐熱性,8,PI 之應用分類,薄膜,清漆,其它,,,,,PI (聚酰亚胺),機 械 組 件,培林（Bearing） Bushing 止封環（Sealing Ring）,卷帶式晶粒結合,分離膜與溫度 感 應 器,氣體分離膜 環境（空調）控制 溫度計,變壓器 馬達,半導體元件 及薄膜構裝,二極體 電晶體 積體電路（IC） 多晶粒模組（MCM）,軟性印刷電路板,,成型粉末,9,應用於PCB之銅箔分類介紹,銅 箔 介 紹,10,銅箔分類介紹,壓延銅箔(Wrought Foil)：是將銅塊經多次重复輥軋后再經高溫回火韌化處理而成其結晶為片狀組織，柔軟度特別好，非常适合制作軟板。

另外因其表面平滑适合制作高頻高速細線路 電解銅箔:將銅材溶解在稀硫酸里，配成硫酸銅溶液在高電場的作用下，銅附著在金屬滾筒(陰极輪)上金屬滾筒旋轉，銅剝离金屬滾銅形成薄銅箔卷出對著滾筒的面叫做光面(Drum Side)，背對滾筒的面叫做毛面(Matte Side)，銅剝离滾筒表面，這种銅箔叫做電解銅箔11,銅箔常見規格及品質特徵,公稱厚度： 常規品种---12μm、18 μm 、35 μm 、70 μm ，特殊品种---25 μm 、50 μm 、105 μm 質量厚度： 電解銅箔的實際厚度不用測厚儀讀取，而以單位面積質量表示如1OZ即為1ft2面積上銅箔重為1OZ (28.35g)，其真正厚度為35 μm . 寬 度： 最大寬度一般為1295mm，常用的是520mm,1280mm. 電解銅箔的品質特性 a 表面處理后的銅箔銅純度良好 b 外觀良好 c 無切屑、毛邊之洁淨銅箔,12,各類銅箔特性一覽表,備註： ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断 RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主13,壓延銅箔制程介紹,14,電解銅箔制程介紹,1、銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液。

2、在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上金屬滾筒旋轉，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出 3、對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面 4、對銅皮表面鍍鉻，進行鉻化處理此种表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參与而過于劣化15,表面處理,16,180℃加熱1小時,高折動電解銅箔(常態),超低粗糙度銅箔(常態),高溫高折動電解銅箔(常態),粒狀結構及截面圖,17,各类銅箔性能表,備註：1.因各廠家提供資料形式不一，以上資料未分MD、TD向 2.採用FR-4基材測銅箔之剝離強度18,銅箔M面SEM觀察,高折動電解銅箔（1/2oz） 3000x,高溫高折動電解銅箔（1oz） 3000x,壓延銅箔（1/2oz） 3000x,壓延銅箔（1oz） 3000x,19,銅箔斷面觀察,高折動電解銅箔（1oz）,壓延銅箔（1oz）,常態組織,熱後組織,常態組織,熱後組織,高溫高折動電解銅箔（1oz） 3000x,壓延銅箔（1oz）,20,PCB應用之銅箔特性需求,21,膠（Adhesive）介紹,宏仁電子之FCCL接著劑為環氧樹脂接著劑,環氧樹脂 增韌劑 填充劑 硬化劑 促進劑,主要成分為：,22,環氧樹脂,藉環氧物質開鏈反應，形成高分子物質,双酚A環氧樹脂：基础環氧樹脂 溴化環氧樹脂：耐燃環氧樹脂 无卤素環氧樹脂：含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂,環氧樹脂分类：,由2個碳原子與1個氧原子形成的三元環環氧乙烷（Oxirane）在美國稱為Epoxy(環氧); 1個分子中有2個以上此種富反應性環氧化物的物質稱為環氧樹脂（epoxy resin）.,此类三元环化合物因环的变形、氧原子的盐基性、碳与氧的分极性等而形成极易反应的物质，可藉阴离子性触煤或阳离子触煤而进行开环聚合。

23,增韌劑:,成分：對苯二甲酸脂、CTBN等 作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮无机氢氧化物，减小硬化收缩与热膨胀系数，改善热传导与机械加工性. 填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度、形成适合作业的流动性、thixo tropic(凝胶性、摇变形)性质.,填充劑：,雲母、石棉、玻璃粉等良好絕緣材料可改善電學性質，特別是耐弧性 金屬纖維、石墨、金屬粉等稍改善電導性 石墨、氧化鈦、二氧化鉬等會改善耐磨性，氧化鋁、氧化鐵等會降低耐磨性24,參與環氧樹脂的開鏈反應，依反應溫度可區分為高溫、中溫與常溫三種類型,硬化劑：,可減少硬化時間並降低反應溫度,促進劑：,25,產品編碼原則,有接著劑型FCCL （Adhesive FCCL）,26,產品編碼原則,27,PI積層板,製程與設備,原料電腦自動配料系統 (台灣) 1000級無塵室（分條1000級，塗布100級）(台灣) 涂布機 (日本) 線上測厚裝置 (日本) 烘箱 (台灣) 分條機 (日本) 檢測機 (台灣） 熱煤油管路控制系統 (德國) R.T.O. 環保系統 (美國),28,配料,,配料: 即按照配方將一定量的橡膠、樹脂、硬化劑、促進劑、溶劑混合均勻反應成供應涂布機使用之接著劑。

29,涂布,30,熟化,熟化： 在烘箱中以设定之升温温度程式使树脂硬化，并使铜箔与PI/PET薄膜接着密实成为FCCL,31,分 条,32,检查,分条： 将熟化产出之成品修边（500mm)或进行裁切(250mm)以满足客户之需求,检查： 对成品之外观进行检查，看有无污点、折痕、凹槽等异常情况,33,FCCL R&D Road Map-1,34,FCCL R&D Road Map-2,35,。