手机组装培训教材4——工艺执行细则.pdf

工艺的定义所谓工艺是指生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力清洗主板贴DOME工序必须戴好手指套（左、右手各三个，中指、食指、拇指）工具：高纯度酒精、无尘布、风枪清洗主板：利用无尘布沾适量高纯度酒精擦拭主板按键金手指处，再利用风枪吹干主板上酒精及灰尘贴DOME将DOME接地脚对齐缺口（除特殊要求外，通常对齐接地脚缺口处反折）反折至DOME背面DOME对齐主板定位白点（或定位孔）贴实至主板贴好后用手将DOME摸平贴紧至主板手指不戴手指套直接接触主板金手指与锅仔片会导致产品使用一段时间后出现按键失灵、失控等隐患DOME接地脚定位点导电布与麦拉片的特性导电布有极好的柔韧性，能承受高达200°C的高温，导电布一般用于屏蔽、接地、导通作用，通常为灰色麦拉片抗撕拉强度、耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀,有良好的绝缘性，通常分为黄色与黑色两种颜色点焊标准焊接人员必须佩戴三枚手指套（拇指、食指、中指）点焊必须使用尖嘴烙铁头，烙铁温度控制在330℃ ±10℃。

焊点的标准：焊点需饱满、光滑，高度≤0.50mm 焊接时注意区分正负极与焊接方向，所有电子料红线为正极，黑（蓝）线为负极排焊标准•焊接人员必须佩戴三枚手指套（拇指、食指、中指）•排焊必须使用刀嘴烙铁头，焊点超过两个焊脚以上的FPC为排焊•烙铁温度控制在350℃ ±10℃根据各机型FPC材质的不同可以适当的增减温度（注意：不可私自调试温度，需经工程人员同意方可调试）•焊接时主板焊盘需全部加底锡再进行焊接•焊接时FPC需对齐主板定位点（或定位线）焊接，焊点的标准：焊点需饱满、光滑高度≤0.40mm •焊接时注意区分焊接方向烙铁与烙铁头的保养工厂常用烙铁头的区分焊接人员不允许敲击烙铁手柄及电源较长时间不使用时，将温度调低至200摄氏度以下，并将烙铁头加锡保护当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份，并将之存在烙铁架上及将电源关闭，防止烙铁头氧化不可用粗糙面物体磨擦烙铁头烙铁摆放位置周边不可有易燃易爆物品，如生产线上常见的酒精、抹机水等烙铁在使用前一定要电源线和静电接地线是否良好生产前由QC拉长检测各工序烙铁温度是否符合作业指导书规定烙铁出现异常或温度不符合规定的由工程部人员对烙铁做调试和校准，焊接员不可私自调整烙铁温度上限。

烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其它物品烙铁整齐存放在工具盒内严禁受压、倒置电烙铁海绵的日常管理：①每天用清水清洗，使之保持清洁状态②清洁后的海绵用手按一下海绵的中间部位，含水量应在海绵厚度的1/2处最好③当海绵破损用旧时，需及时更换④洁烙铁头时，需用海绵的角部和边缘部装天线支架检查上工序是否有焊接断线、短路现象天线支架需对齐主板定位孔固定，扣位与主板扣实支架不可压住主板元器件与喇叭等线材支架天线弹片需与主板天线触点充分接触固定摄像头时不可用手指挤压摄像头镜头，镜头受力会导致焦距变小，导致拍模喇叭振膜不可挤压，振膜压低变形会导致喇叭声音杂装底壳装配底壳工序需检查底壳是否有划伤掉漆，天线FPC是否贴实到位，漏装物件等（马达、喇叭、天线FPC、侧键）如该机型带LED灯时是需注意不可压坏LED拨动开关装配好底壳检查后摄像头是否固定正，侧键是否有手感，面底壳是否扣实到位贴天线FPC工序：该工序作业员作业时应保持手指干燥，对手掌易出汗的员工应佩戴手指套；操作时FPC不能折伤、断裂FPC贴实到壳体后，利用橡胶棒或硅胶棒将FPC表面刮平，确保FPC周边不起翘。

装面壳装面壳时需检查面壳是否有划伤、掉漆；是否有漏装物料（如听筒、导电泡棉、按键等检查LCD是否固定到位，防止面壳压破LCD检查听筒触脚是否歪斜，按键、面壳、底壳颜色是否一致锁螺丝标准锁螺丝工序：产品机身、支架等所有螺丝必须按照对角或“S”型锁入电批扭力按照作业指导书规定（通常扭力1.0±）调整好，（如特殊情况需调整扭力，调大或调小必须经工程人员确认允许才能进行调整按照如图所示数字编号顺序分别锁入各螺丝孔内耦合测试耦合测试工序：每个产品必须全检，不允许抽测、漏测；测试通过的产品用油性笔打点做标记方可流入下一工序仪器每天上线前必须检查是否存在异常信号通常标准参数为32±2db，（特殊机型Y由工程部给出标准参数）•测试功率数值需超过32.00dbm才可判定为良品全功能测试功能测试一次同时只允许测试6台机，机器不可碰撞SIM卡、T卡、耳机、充电器等每项功能必须100%全测如测试发现判定不了标准，需通知QC拉长给出标准，发现功能单项不良较多或不稳定现象，需及时向拉长、工程反馈测试出的不良登记好报表、贴好不良标签，放置在不良区域外观检测看外观工序双手需佩戴手指套一次最多只允许检测两台产品。

测试出的不良登记好报表、贴好不良标签，放置在不良区域发现功能单项不良较多或不稳定现象，需及时像拉长工程反馈贴TP、镜片贴TP工序接触TP镜片的手指需佩戴好手指套，防止显示屏、TP上有手指印贴合TP时需利用离子风枪吹去面壳、TP内灰尘，检查好TP内无灰尘异物后再贴合TP贴合好TP、镜片等需用手指沿TP/镜片边沿压实抹平贴保护膜贴显示屏或CTP保护膜工序：必须用IC卡片用眼镜布包好，保护膜贴正，用包好的卡片将保护膜内的气泡慢慢推掉；保证每个产品的显示屏保护膜内没有气泡贴保护膜工序需佩戴好手指套，显示屏、CTP需擦拭干净 贴标工序所有机型的任何标贴必须统一，不可贴皱、贴歪、贴倒、漏贴 所有标贴串码必须一致打包工序打包工序需佩戴好手指套或手套装配电池盖前需核对产品机身标、网标、盒标等是否一致，装配好后需检查电池盖与底壳是否有缝隙需用抹机水将产品机身手指印、脏污清洗干净加工显示屏加工显示屏工序：为防止显示屏FPC、背光纸划伤、破裂，撕显示屏背胶时不可用镊子、刀片等利器操作操作过程中手指不可用力挤压显示屏玻璃部分LCD为易碎物品，不可叠拿叠放，需用托盘摆放整齐产品的防护拆主板、副板、壳件的时候不允许用刀片划包装袋，只允许用剪刀沿着包装袋边缘剪开。

主板、壳件不允许叠放或相互碰撞；拆主板需佩戴好有绳静电环主板拿取规范：任何工序作业时都必须轻拿轻放，壳体不允许叠放，更不允许整机或裸机叠放 静电的防护a.进入车间先将自己的静电环做检测，如发现静电环非人为损坏的，提供不良品到生产部文员处更换b.在作业前，必须带好静电环，静电环与手碗必须接触良好，静电环的接地导线必须夹在工作台下的接地线上；QC以外所有工位人员必须佩带有绳静电环c.所有的电子料和整机必须放在防静电的工作台上d.电批、烙铁需与拉线下设备专用接地导线上接地，每次上线下拉时必须检查好点胶工艺点胶机点胶温度通常控制在100±5℃，特殊情况下如热熔胶加热时间较长，可适当调高5 ℃ -10 ℃由于点胶产品点胶面较窄，所以要适当调整胶量的大小胶量太大会导致胶水溢出TP面，胶量较小会导致TP与面壳粘接度不够点好胶的面壳必须在1分钟内贴合好TP；贴合好后四周用手指压紧贴实，注意检查TP四周是否有溢胶现象贴合好的TP面壳组件必须在贴好后1分钟之内进行保压夹夹子时需避开LCD FPC与CTP FPC，防止夹断夹子不可夹在TP视窗以内也不可夹在面壳上TP点胶保压时间根据点胶面的大小来设定，一般情况需保压2小时，放置4小时才可上线生产，如点胶面较少可根据可靠性试验结果来缩短或增加保压时间。