PCB元件封装设计规范.xlsx

PCB 元件设计规范1．目的：规范 PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得 PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性2．引用 /参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA 设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从 CAD 软件的元件库中调用，也可自行设计在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计一、 矩形片式元器件焊盘设计1． Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键（ 1）对稳性 ----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡 2）焊盘间距 ----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸 3）焊盘剩余尺寸 ----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面 4）焊盘宽度 ----应与元件端头或引脚的宽度基本一致2.矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201 焊盘设计英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil)（ 3）钽电容焊盘设计代码 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) A 1206 3216 50 60 40B 1411 3528 90 60 50C 2312 6032 90 90 120D 2817 7243 100 100 160 (4)电感分类 :CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸公式中： L---元件长度， mm；W---元件宽度， mm；T---元件焊端宽度， mm；H---元件高度， mm；（对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一 般取 0.25mm.1825181212101206805603402201E← LWT4I4564 250 70 120(2012) 50 60 30(3216) 60 70 704532 120 70 120电容器 焊盘的长度： B=Hmax+Tmax-K焊盘宽 度： A=Wmax-K3225 100 70 80电阻器 焊盘的长度： B=Hmax+Tmax+K(1608) 25 30 25焊盘间 距： G=Lmax-2Tmax-K(1005) 20 25 20(603) 12 10 12口 1 仁 ]| 11r-=寸 |豆 L4r H1 f 吐 H2 L 」 曲〔 3 H24 J stT 」 s杜 T」 ST4Chip Precision wire - wOll nd M oldedIPC7， g2 . 2HI '但 co町 、 ponent L (mm) S(mm) W唱 (mm) W2 (mm) T(mm) (mm) (mm) Iden创 fier【 mm) 町 、 m max mm max min w‘ ax 町、川、 η、 ax 0110 H、 ax 町 lax max2012 Chip 1.70 2.30 唱 .10 1.76 . 60 120 。

令， 0.30 1.203216 Chip 2.90 3.50 唱 .90 2.63 1.30 1令 90 0.20 0.50 1.904516 Chip 4.20 4. 80 2.60 3.53 . 60 12日 0.30 0.80 1.902825 Prec. '\"1"" 2.20 2.80 .90 1.62 1.95 2.11 2.10 2.54 0.37 0.65 2.29 口 口 73225 Prec. '\"1"" 2.90 3.50 口 号 90 1.83 1.40 1令 80 0.50 1.00 2.00 0.504532 Prec. '\"1"" 4.20 4. 80 2号 20 3.13 3口 . 。

3.40 0.50 1.00 2.80 0.505038 Prec. '\"1"" 4.35 4. 95 2.81 3.51 2.46 2.62 3.41 3.81 0.51 0.77 3.80 口 . 763225ι3230 MoIded 3.00 3.40 1.60 2.18 1.80 2今日口 2.3口 2号 7口40今0.70 2.40 口 .514035 如 110lded 3.81 4. 32 0.81 1.60 1.20 1.5日 2.92 3.18 1.20 1.50 2.67 1.274532 Molded 4.20 4. 80 2号 30 3.15 2 口 。

220 3.0口 3.40 0.65 0.95 3.40 0.50565口 Molded 5.30 5.50 3号 30 4.32 3.80 420 4.7口 5.30 0.50 1.00 5.80 1口 . 853口 Molded 8.25 8.76 5号 25 6.04 1.20 1.50 2.92 3.18 1.20 1.50 2.67 1.27p二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式： J 和 L 行引脚SOT 系 列： SOT23、 SOT89、 SOT143 TOX 系 列： TO2522.MELF 设计（ 1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。

二极管黑线表示元件负极 2）焊盘设计 Z=L+1.3 元件的公称长度3.片式元件焊设计(1)定义：小外形二极管(2)分类 ： GULL WIND SOD123 SOD323J-Lead DO214（ AA/AB/AC） /SMBrefPI ce"幢 nt G眩 16170 5650 MoIded 6.80 3.2口， .4口 7.40 2.40 8x221且 ?、 8530 民阳I d..d 0.80 5.0口a)GULL WIND SOD123 SOD323 焊盘设计Z=L+1.3 元件的公称长度SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4b) J-Lead DO214（ AA/AB/AC） /SMBZ=L+1.4 元 件的公称长度 X=1.2W1系列号 Z X YDO214AA 6.8 2.4 2.4DO214AB 9.3 3.6 2.4DO214AC 6.5 1.74 2.44.SOT 系列设计（ 1）定义：小外形晶体管（ 2）分类 ： SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT-252(3)单个引脚焊盘长度设计原则对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘 四周的尺寸向外延申至少 0.35mm(4)SOT-23X(mm) Y(mm) C(mm) ARLPNO. COMPONENT Z(mm) G(mm)201A SOD-87/MLL-41 6.30 3.40 2.60 1.45 4.85 0.50200A SOD-80/MLL-34 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50203A 3216[1206] 4.40 1.20 2.00 1.60 2.80 0.50202A 2012[0805] 3.20 0.60 1.60 1.30 1.90 0.50205A 5923[2309] 7.20 4.20 2.60 1.50 5.70 0.50204A 3516[1406] 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50a)外形和结构b)分类 ： SOT23、 SOT323、 SOT523c)用途：即可用作三极管，也可用作二极管。