PCB制造知识外层图形转移+绿油+外形加工.ppt

1 外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材 进行钻孔并贯通内层线路 电镀铜层互连及加厚 图形蚀刻 铜面保护等工序 以及相关的可靠性测试 成品测试 检验后完成整个外层制作流程 第五部分 外层制作原理阐述 2 钻孔 Drilling 除胶渣 孔内沉铜 PTH 全板电镀 Panelplating 图像转移 Imagetranster 图形电镀 Patternplating 线路蚀刻 Circuitryetching 防焊油丝印 Soldermask 表面处理 金 银 锡 surfacetreatment 外形轮廓加工 profiling 最后品质控制 F Q C 第五部分 外层制作原理阐述 外层制作流程 3 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 显影 曝光 菲林制作 退膜 蚀刻 板面处理 贴干膜 图形电镀 褪锡 整体流程 4 第五部分 外层制作原理阐述 前处理工序 SurfacePre Treatment 定义 将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁 便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上 超声波水洗 水洗 火山灰 酸洗 热风吹干 超声波水洗 提升孔内清洁能力及效果 水洗 火山灰 粗化板面及孔内清洁 酸洗 除油脂及减少铜面的氧化 热风吹干 将板面吹干 水洗 水洗 5 第五部分 内层制作原理阐述 前处理工序 SurfacePre Treatment 6 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 辘膜 贴干膜 菲林制作 菲林检查 曝光 辘膜 以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上 菲林制作 根据客户的要求 将线路图形plot在菲林 底片 上 并进行检查后投入生产 菲林检查 检查菲林上的杂质或漏洞 避免影像转移出误 曝光 利用紫外光的能量 使干膜中的光敏物质进行光化学反应 以达到选择性局部桥架硬化的效果 而完成影像转移的目的 定义 利用感光材料 将设计的线路图形通过曝光 显影 蚀刻的工艺步骤 达至所需铜面线路图形 7 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移过程图例 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪锡 图电 褪膜 8 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 9 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着 同时撕掉一面的保护膜 贴干膜原理 10 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光 从而使图形转移到铜板上 曝光原理 11 感光层主体树脂组成 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 12 紫外光能量光引发剂R 单体聚合物自由基传递聚合交联反应 感光原理 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 13 曝光操作环境的条件 温湿度要求 20 2 C 50 10 干菲林储存的要求 曝光机精度的要求 底片储存减少变形的要求等等 洁净度要求 达到万级以下 主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上 而不允许出现偏差 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 14 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 显影 蚀刻 褪锡 显影 通过药水碳酸钠的作用下 将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后 留下感光的部分 蚀刻 是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉 褪锡 是通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡层去掉 图形电镀 图形电镀 用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度 并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层 15 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 16 显影的作用 是将未曝光部分的干菲林去掉 留下感光的部分 显影的原理 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应 遇弱碱Na2CO3 1 0 溶解 而聚合的感光材料则留在板面上 保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解 显影的反应式 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 17 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 图形电镀的作用 将合格的 已完成干菲林图形转移工序的板料 用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度 并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层 18 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 图形电镀的流程 19 图形电镀的反应机理 电镀铜的溶液中主要是硫酸铜 CuSO4 和硫酸 H2SO4 在直流电压的作用下 在阴极和阳极上分别发生如下反应 阴极 铜离子被还原 正常情况下电流效率可达98 Cu2 2e Cu有时溶液中会有一些Cu 于是会有以下反应 Cu e Cu有很少情况下会发生不完全还原反应 Cu2 e Cu 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 20 阳极 阳极反应是溶液中Cu2 的来源 Cu 2e Cu2 在极少的情况下 阳极也会发生如下的反应 Cu e Cu 溶液中的Cu 在足够量硫酸的情况下 可能会被空气中的氧气氧化成Cu2 4Cu 0 5O2 4H 4Cu2 2H2O 图形电镀的反应机理 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 21 药水类型 过硫酸铵 过硫酸钠 过氧化物目的 清除露铜面的氧化物 粗化露铜面 作用 使上下两层铜面结合紧密 避免甩铜 图形电镀的铜面微蚀 粗化 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 22 目的及作用 1 去除露铜面上残存的微量氧化物 2 避免板上的露铜面氧化 3 使制板在硫酸溶液中预先浸润 为下一步酸铜电镀作好准备 图形电镀的硫酸预浸 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 23 硫酸铜是镀液中的主盐 它在水溶液中电离出铜离子 铜离子在阴极上获得电子沉积成铜镀层 硫酸铜的浓度一般控制在55 100克 升 提高硫酸铜的浓度可以提高允许的电流密度 避免高电流区烧焦 但是 硫酸铜 CuSO4 浓度过高 会降低镀液的分散能力 图形电镀的硫酸铜 CuSO4 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 24 硫酸的主要作用是增加溶液的导电性 硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响 1 若硫酸的浓度太低 镀液的分散能力下降 2 若硫酸的浓度过高 虽然镀液的分散能力较好 但是 镀层的延展性会降低 图形电镀的硫酸 H2SO4 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 25 为什么要使用磷铜阳极 因为使用磷铜阳极时 1 阳极在镀液中溶解速度较慢 形成黑色的阳极膜 使其阳极电流效率接近阴极电流效率 2 可以避免大量的Cu 进入溶液 形成铜粉或Cu2O 而导致镀层粗糙 产生节瘤 3 避免生成大量的阳极泥 所以 使用的铜球阳极必须为磷铜阳极 但是 磷铜中的含磷量要有一定值 若含磷量过高 会导致阳极膜过厚 阳极屏蔽性钝化 使溶液中的铜离子减少 图形电镀的铜球 角 阳极 磷铜阳极 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 26 1 任何硫酸盐镀铜液 如果没有添加剂 都不能镀出满意的镀层 2 添加剂所包含的整平剂能强烈地吸附在微观的凸起部位 从而对电沉积有抑制作用 达到电镀整平性 3 注意 只有在Cl 与添加剂的协同作用下 才能达到添加剂预期的作用效果 也才能够使镀层的内部应力减至最小 图形电镀的铜光亮剂 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 27 图形电镀的磺酸预浸 目的及作用 使制板在磺酸溶液中预先浸润 为下一步电镀锡做好准备 同时避免带入水进去镀锡缸将其稀释 目的及作用 在镀铜层上加镀一薄层锡 约0 2 0 4mil 来作为下工序蚀刻时铜线路的保护层 图形电镀的镀锡 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 28 1 循环过滤 2 打气 3 摇摆 4 阳极袋 图形电镀的辅助设施 机械部分 图形电镀的镀锡直接物料 1 磺酸锡 2 磺酸 3 锡球阳极 钛篮 4 锡光亮剂 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 29 褪膜的原理 是通过较高浓度的NaOH 1 4 将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉 Mn Li Na k Ca Ki 扩散速度常数 Ka Kb 干膜碎片小 Ka Kb 干膜碎片大 扩散速度 K Na 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 30 外层蚀刻的作用 是将露铜的铜面蚀刻掉 被锡覆盖的铜面被保留 外层蚀刻的原理 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster Cu2 4NH3 2Cl Cu NH3 4Cl2 Cu NH3 4Cl2 Cu 2Cu NH3 2Cl 2Cu NH3 2Cl 2NH4Cl 1 2O2 Cu NH3 4Cl2 H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应 Cu2 Cu 2Cu1 31 蚀刻因子的表述 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀 Downcut 之外 蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面 称之为侧蚀 经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷 即为蚀刻品质的一种指标 EtchFactor EtchFactor r 2H D A r H B 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 32 褪锡的原理 第五部分 外层制作原理阐述 影像转移 Imagetranster 锡与褪锡水中HNO3反应 生成Sn NO3 2 反应式 Sn 2HNO3 Sn NO3 2 NO2 33 丝印也叫防焊或阻焊 其作用在于保护PCB表面的线路 白字也叫字符 其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderMask 丝印的表述 34 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderMask 丝网印刷 ScreenPrint 在已有负性图案的网布上 用刮刀刮挤出适量的绿油油墨 透过网布形成正形图案 印在基面或铜面上 涂布印刷 CurtainCoating 即将已调稀的非水溶性绿油油墨 以水帘方式连续流下 在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油 待其溶剂挥发半硬化之后 再翻转做另一面涂布的施工方式 35 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderMask 喷涂印刷 SprayCoating 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式 绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型 In Line 涂布或喷涂等施工方式 但丝网印刷技术以其成本低 操作简便 适用性强特点 尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔 字符印刷 导电油印刷 碳油制作 等制作要求 故而仍为业界广泛采用 36 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderMask 丝印流程 Processflow 37 第五部分 外层制作原理阐述 显影 曝光 丝印 UV紫外 UV紫外 使印由进一步的表面固化 显影 通过药水碳酸钠的作用下 将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后 留下感光的部分 板面处理 通过酸洗 除油 清除铜面的氧化 字符 按客户要求 印刷指定的零件符号 丝印 SolderMask 板面处理 低温锔 字符 高温锔 丝印 通过印机的作用 涂刮上印油于板面保护PCB表面的线路 低温锔 通过锔炉的处理 将印油进行半固化的状态 曝光 利用紫外光的作用 使干膜中的光敏物质进行光化学反应 以达到选择性局部硬化的效果 而完成影像转移目的 高温锔 将绿油硬化 烘干 38 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderMask 39 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderMask 40 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderMask 板面前处理 去除板面氧化物及杂质 粗化铜面以增强绿油的附着力 板面前处理方式 机械磨板 如 刷辘 火山灰磨板 化学处理 如 CZ8100 41 第五部分 外层制作原理阐述 丝印 SolderM。