厚膜导体浆料.docx

厚膜导体浆料文thick film conductor pastes名厚膜导体浆料主要有金（Au ），金/¥巴（Au/Pd ），金/铂（Au/Pt），银（Ag）, 银/¥巴（Ag/Pd ），银/铂（Ag/Pt），等贵金属导体浆料，还有铜（Cu ），镍（Ni）, 铝（Al），等贱金属导体浆料，其中以贵金属导体浆料最为成熟，应用最为 广泛在贵金属导体浆料中，以银/¥巴（Ag/Pd ）导体浆料应用领域最广， 用量最大银/¥巴（Ag/Pd ）导体浆料主要是由超细银粉，¥巴粉，低熔点玻 璃粉，氧化物添加剂，有机载体组成其中银粉，¥巴粉的细度，粉末形态及 其用量，银钯粉的比例对银钯导体浆料的性能起决定性作用低熔点玻璃粉 主要是软化点在400~600工的硼硅酸铅（PbO-B2O3-SiO2）系玻璃粉，针 对不同类型的基板，在玻璃粉中需加入各种改性添加剂，以便提高产品对基 板的附着性能为了提高导体对基板的附着性，除了玻璃粉之外，一般还常 添加氧化铋（Bi2O3），氧化铜（CuO ）作为改性添加剂有机载体与导体浆 料的粘度，印刷性关系很大其主要成分其主要成分是乙基纤维素的松油醇， 醋酸丁基卡基醇溶液，为了适应大面积，高速度印刷需要，还需要添加其他有机树脂，分散剂等。

典型厚膜导体浆料组成浆料品名浆料中金属含量主要氧化物D-434Ag50%Pd18Bi2O3,SiO2/B2O3/PbO/Al2O3/TiO2/CaO/ZnO/C4%uO6091Ag44%%Pd18Bi2O3,SiO2/B2O3/PbO/Al2O3/CaO/MgO/CuO9700Ag75%%Pt0.8Bi2O3,PbO/Al3O2,CaO/CuO/MgOD-4405Au76%Bi2O3,SiO2/PbO/Al2O3/MgO/ZnO,Fe2O3C1002Ag17%Bi2O3,SiO2/B2O3/Al2O3/CaO/CuO/ZnO/ZrO2C1204Ag65%%Pd10Bi2O3,SiO2/B2O3/Al2O3/CaO/CuO/ZnO/ZrO2种类方阻/（ mQ/口）特点Ag 系2-8电阻率低，可焊性好，价廉，抗焊料腐蚀性差Ag/Pd系10-50焊接性能良好，抗银离子迁移性好，价格适中Ag/Pt2-30Pt含量低：电阻值小，价廉，抗银离子迁移性差材 料 特点系Pt含量高：焊接性能好，附着强度大Au系3-8电阻值小，与电阻体连接匹配性好，适于进行超声键合，价格高，不可焊Au/Pd系20-50与电阻体连接匹配性好，焊接性能好，电阻值大，价格高Au/Pt系20-80最适于用做电阻体引出端，可焊性好，附着性好，电阻值大，价格高Cu系2-8电阻值小，焊接性能好，价廉，需在保护气氛中烧 结关键原材料中间体的配方和制造技术是厚膜导体浆料制备的核心。

原材料， 中间体的技术含量，一致性，稳定性决定了厚膜导体浆料的技术水平，-致 性，稳定性制 备 方 法厚膜导体浆料制备的主要工艺流程如下：原料f中间体f浆料金属¥巴-¥巴粉、金属银f银粉 '有关氧化物f玻璃粉f配料f车Lr料f ◊（质量检测）f成品溶剂'有机载体/树脂/厚膜导体浆料用的原材料、中间体的制备以化学加工为主，主要考虑材料的 组成、纯度、粉末粒度及分布、粉末形状等厚膜导体浆料的制备以物理加 工为主，主要考虑浆料成品的细度、粘度及其他物理性能指标规 格 型 号 与 技 术 指 标<>银导体浆料性能C1001C1002C1003粘度/（ Pa*s）方阻/（ mQ/口）烧结膜厚/pm附着力/kg焊料浸润系数印刷性浸涂性烧结温度/°C稀释剂有效保存期室温（25C以下）六个月低温固化银导体浆料C1004C1006粘度/( Pa*s)80~130方阻/（ mQ/口）0 . 10.5印刷性好固化温度150~220稀释剂V-100有效保存期六个月（25°C以下）银钯导体浆料C1201C1204C1205C1206C1207C1211C1220Pd/Ag20/8015/855/958/922/9810/9035/65黏度130~1160~2180~2120~1180~2130~1160~280205080508020方足<25<15<7<15<7<15<20烧成厚度8~129~128~129~116~98~128~12附着力>8>4>4>3>3>4>4老化附着>5>2>3>2>2>2>2力焊料浸润>5.0>7.0>7.0>6.0>5.0系数抗焊料侵蚀优优良优优烧结温度850稀释剂V-100钳银导体浆料型号C1301 主要材料Pt/Ag黏度 110~180Pa.s方阻＜5烧结膜厚8~12附着力 ＞6Kg焊料浸润系数＞7.0印刷性好烧结温度850工稀释剂V-100有效保存期 六个月（25°C以下）金导体浆料应 用 范 围Ag系主要用于一般布线、电阻体接头。

Ag/Pd系主要用于一般布线、电阻体接头、引出端子Pg/Pt系的主要用途同Ag/Pd系Au系主要用于多层布线、与半导体芯片连接、敏感元器件Au/Pd系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子Au/Pt系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子、多层布线Cu系主要用于一般布线、多层布线、电阻体接头、引出端子宏星西安电子浆料厂，北京金鹏贵金属电子浆料联合制造厂。