好文档就是一把金锄头!
欢迎来到金锄头文库![会员中心]
电子文档交易市场
安卓APP | ios版本
电子文档交易市场
安卓APP | ios版本

ASIC芯片技术和知识介绍.docx

9页
  • 卖家[上传人]:汽***
  • 文档编号:393493576
  • 上传时间:2023-05-27
  • 文档格式:DOCX
  • 文档大小:210.57KB
  • / 9 举报 版权申诉 马上下载
  • 文本预览
  • 下载提示
  • 常见问题
    • ASIC芯片技术和知识介绍ASIC (Application Specific Integrated Circuit )芯片是专用集成电路,是针对用户对特定 电子系统的需求,从根级设计、制造的专有应用程序芯片,其计算能力和计算效率可根据算 法需要进行定制,是固定算法最优化设计的产物ASIC芯片模块可广泛应用于人工智能设 备、虚拟货币挖矿设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端在硬件层面,ASIC芯片由基本硅材料、磷化镓、砷化镓、氮化镓等材料构成在物理结构 层面,ASIC芯片模块由外挂存储单元、电源管理器、音频画面处理器、网络电路等IP核拼 凑而成同一芯片模组可搭载一个或几个功能相同或不同的ASIC芯片,以满足一种或多种 特定需求ASIC 芯片分类(1)根据定制程度不同,ASIC芯片可被分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片及可编 程ASIC芯片①全定制 ASIC芯片全定制 ASIC 芯片是定制程度最高的芯片之一,研发人员基于不同电路结构设计针对不同功 能的逻辑单元,于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构逻辑单元之间由掩模版连 接,ASIC芯片掩模版也具备高度定制化特点全定制化 ASIC 芯片设计成本较高,平均每单位芯片模块设计时间超过 9 周。

      该类芯片通常 用于高级应用程序相对半定制化 ASIC 芯片,全定制化 ASIC 芯片在性能、功耗等方面表现优秀如应对相同 功能,在同种工艺前提下,全定制化 ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化 ASIC 芯片平均 算力输出的 8 倍,采用 24 纳米制程的全定制化 ASIC 芯片在性能上优于采用 5 纳米制程的 半定制化 ASIC 芯片② 半定制ASIC芯片构成半定制 ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自标准逻辑单元库,部分根据特定需求做自定义 设计相对全定制 ASIC 芯片设计成本较低,灵活度较高根据标准逻辑单元和自定义逻辑单元数量搭配模式不同,半定制 ASIC 芯片可细分为门阵列 芯片和标准单元芯片a、 门阵列芯片门阵列 ASIC 芯片包括有信道门阵列、无信道门阵列和结构化门阵列门阵列 ASIC 芯片结 构中硅晶片上预定晶体管位置不可改变,设计人员多通过改变芯片底端金属层等方式调整逻 辑单元互连结构有信道门阵列 ASIC 芯片:该类芯片晶体管位置高度固定,设计人员可在晶体管行之间预定 义的空白空间进行电路布局;基础 单元口口 口口口口 口口口空白区间 晶体螢亍无信道门阵列 ASIC 芯片:无信道结构下,晶体管行之间不存在电路布局空间,设计人员通 常于门阵列单元上方进行布线;口口 口口口口口口口口口。

      舉联女楼UISV Is舉庶a聊驭gM庶曲嫂匱皿坦田女楼UISV粼於 ss ,qoi^_Es ・ sis ・ w^nni ・ &§ of n?le 鰹口口口 口口口饭准单元库 逻辅单元r.③ 可编程ASIC芯片广义而言,可编程ASIC芯片可分为FPGA芯片和PLD芯片在实际生产过程中,将 FPGA芯片列为不同于ASIC芯片的研究机构和企业数量不断增加,故本报告仅将PLD (Programmable Logic Device )视为可编程ASIC芯片子类别PLD 亦称可编程逻辑器件,在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等,其互连 部分作为单个模块存在设计人员通过对PLD进行编程以满足部分定制应用程序需求2) ASIC芯片可根据终端功能不同分类为TPU芯片、BPU芯片和NPU芯片① TPU为张量处理器,专用于机器学习如Google于2016年5月研发针对Tensorflow平台的可编程AI加速器,其内部指令集在Tensorflow程序变化或更新算法时 可运行② BPU 是大脑处理器,是由地平线科技提出的嵌入式人工智能处理器架构③ NPU 是神经网络处理器,在电路层模拟人类神经元和突触,并用深度学习指令集直接处 理大规模电子神经元和突触数据。

      ASIC芯片特点CPU等传统芯片通过读取、执行外部程序代码指令而生成结果,相对而言,ASIC芯片读取 原始输入数据信号,并经内部逻辑电路运算后直接生成输出信号1) 优点:相对CPU、GPU、FPGA等类型芯片,ASIC芯片在专用系统应用方面具备多元优势,具体 表现在如下几方面① 面积优势:ASIC芯片在设计时避免冗余逻辑单元、处理单元、寄存器、存储单元等架 构,以纯粹数字逻辑电路形式构建,有利于缩小芯片面积应对小面积芯片,同等规格晶圆 可被切割出更多数量芯片,有助于企业降低晶圆成本② 能耗优势:ASIC芯片单位算力能耗相对CPU、GPU、FPGA较低,如GPU每算力平均 约消耗0.4瓦电力,ASIC单位算力平均消耗约0.2瓦电力,更能满足新型智能家电对能耗 的限制③ 集成优势:因采用定制化设计,ASIC芯片系统、电路、工艺高度一体化,有助于客户获 得高性能集成电路④ 价格优势:受到体积小、运行速度高、功耗低等特点影响,ASIC芯片价格远低于CPU、GPU、FPGA芯片当前全球市场ASIC芯片平均价格约为3美元,远期若达到量产 规模,ASIC芯片价格有望保持持续下降态势2) 缺点:① ASIC 芯片定制化程度较高,设计开发周期长,成品需要做物理设计和可靠性验证,面市 时间较慢。

      ② ASIC芯片对算法依赖性较高人工智能算法高速更新迭代,导致ASIC芯片更新频率较③ 因ASIC芯片定制化程度较高,研发周期相对漫长,扩大了 ASIC成品被市场淘汰的风 险ASIC 芯片产品介绍① 谷歌于2016年推出TPU,谷歌旗下2017版AlphaGo物理处理器中镶嵌4个TPU, 可支持谷歌云TPU平台和机器学习超级计算机② IBM通过模拟大脑结构于2014年8月推出制程为28纳米的第二代TrueNorth芯片, 可应用于实时视频处理③ 英特尔于2017年推出Xeon系列ASIC芯片该系列芯片可独立充当处理器,无需附加 主机处理器和辅助处理器,可应用于机器深度学习④ 斯坦福大学推出基于新神经形态计算架构的ASIC芯片运算速度为普通电脑9,000倍, 可模拟约100 万个大脑神经元、几十亿个突触连接⑤ 新兴科创企业将ASIC芯片应用拓展至安防、辅助驾驶、传统家电、智慧医疗等领域全文完 ■文章来源于网络,仅件为个人学习使用 如有侵权,请联系删除!。

      点击阅读更多内容
      关于金锄头网 - 版权申诉 - 免责声明 - 诚邀英才 - 联系我们
      手机版 | 川公网安备 51140202000112号 | 经营许可证(蜀ICP备13022795号)
      ©2008-2016 by Sichuan Goldhoe Inc. All Rights Reserved.