手机可靠性测试标准手机.docx

1.目的为规范可靠性认证，确保整机及供货商所供产品符合国际标准，及我公司品质要求2.范E=|适用于本公司可靠性认证3.内容可靠性测试(PRT)的冃的是在特定的可接受的环境下不断的催化产品的寿命和疲劳度，可 以在早期预测和评估产品的质量和可靠性可靠性测试包括六个部分:加速寿命测试，气候适应测试，结构耐久测试，表面装饰测试，特殊 条件测试，及其他条件测试3. 1.加速寿命测试 ALT (Accelerated Life Test)♦ 样机标准数量：PR1： 12台 PR2： 12台 PR3： 12台 PIR： 12台♦ 试验周期：3天1室温下参数测试高温高湿测试(20〜25C)60° C /95%RH/72hrs11冷热冲击测试-20° C/60°C /60min/l0cycles▼2nd跌落测试6/8 faces / 1.2m111Is1跌落测试6/8 faces / 1.2m (2cycles )滚筒0.5M跌落 JOOround振动测试静电ESD测试lhr/axis(30Hz ,3mm,3600m4Kv contact/ 8Kv Air(agent室温下参数测试(20-25° C)3. 1.1室温下参数测试(Parametric Test)3. 1. 2 温度冲击测试(Thermal Shock)◊测试环境：低温箱：-20° C :高温箱：+60° C, 4台◊试验方法：带电池，设置成关机状态先放置于高温箱内持续60分钟后，在15秒内 迅速移入低温箱并持续60分钟后，再15秒内迅速冋到高温箱。

此为一个循环, 共循环10次实验结束后将样机从温度冲击箱(高温箱)中取出，恢复2小时 后进行外观、机械和电性能检查对于翻盖，应将一半样品打开翻盖；对 于滑盖，应将一半样品滑开到上限位置◊试验标准：表而喷涂无异变，结构无异常，功能正常，可正常拨打3.1. 3 跌落试验(Dtop Test)◊测试条件：开发阶段：2.4寸及以上的屏跌1.2m,小于2.4寸屏跌1.5m,跌落表面：水 泥地面，共2轮，每轮对的六个面四个角依次进行自由跌落(底部一右侧 -＞左侧一顶部-＞反面-＞正面)试验从的最小面开始跌落，每个循环中LCD 而为最后跌落而；有翻盖(滑盖)的移动机应将盖合上；跌落后进行外观 检查，磨损是可以的，但不应有裂缝；允许电池脱落，但仍具备正常通话功能; 量产阶段：跌落高度在开发阶段的标准上降低0.1m,每个面跌落2次◊试验方法：将处于开机状态进行跌落对丁•直握，进行6个面的自由跌落实验, 每个面的跌落次数为1次，每个面跌落Z后进行外观、结构和功能检查对于 翻盖，进行8个面的口由跌落实验；其中一半样品合上翻盖按直握的 方法进行跌落，另一半样品在跌正面和背面时须打开翻盖跌落结束后对外观、 结构和功能进行检查。

◊试验标准：外观，结构和功能符合要求3. 1. 4 振动试验(Vibration Test)◊测试条件：30Hz；振幅：5. 0mm, 3600 s◊测试冃的：测试样机抗振性能◊试验方法：将开机放入振动箱内固定夹紧启动振动台垂直振动1个小时，对样机 进行参数测试◊试验标准：振动后内存和设置没有丢失现象，外观，结构和功能符合耍求，参 数测试正常，晃动无异响3. 1. 5 高温高湿(temperature and Humidity Test)◊测试环境：60° C, 95%RH, 4台◊测试冃的：测试样机耐高温高湿性能◊试验方法：将处于关机状态，放入温湿度实验箱内的架子上，持续72个小时Z后取 出，常温恢复2小时，然后进行外观、结构和功能检查对于翻盖，应将 一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖，应将一半样品滑开到 上限位置◊试验标准：外观，结构和功能符合要求3. 1. 6 滚筒试验(platen Test)◊测试条件：0. 50m长度，100转，4台(此项冃仅供参考，不强制耍求)◊试验方法：将处于开机状态进行◊试验标准：外观，结构和功能符合耍求3. 1.7静电测试(ESD)◊测试条件:+/-4kV＞/-8kV,开机并处于充电状态，+/-4kV接触和~+/-8kV空气放电各10 次，4台。

具体测试方法详见公司测试标准细则◊测试冃的：测试样机抗静电干扰性能◊试验标准：在+/-4Kv和+/-8Kv时出现任何问题都要被计为故障3. 2•气候适应性测试 (Climatic Stress Test)♦ 样品标准数量：一般气候性测试4台；恶劣气候性测试3台♦ 测试周期：1天一般气候性测试 恶劣气候性测试A： 一般气候性测试:3. 2.1.高温/低温参数测试(Parametric Test)◊测试环境：-20° C /+60C；持续2小时；电池充满电，处于开机状态4台 ◊测试冃的：高温/低温应用性性能测试◊试验方法：对于翻盖，应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对丁滑盖, 应将一半样品滑开到上限位置◊试验标准：电性能参数指标满足要求，功能正常，外壳无变形3. 2. 2.高温高湿参数测试(Parametric Test)◊测试环境：60° C, 95%RH, 4台◊测试冃的：测试样机耐高温高湿性能◊试验方法：将处于关机状态，放入温湿度实验箱内的架子上，持续72个小时Z后取 岀，常温恢复2小时，然后进行外观、结构和功能检查对于翻盖，应将 一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖，应将一半样品滑开到 上限位置。

试验标准：外观，结构和功能符合要求3. 2. 3.高温/低温功能测试(Functional Test)◊测试环境：-20° C/+60C, 24小吋，4台恢复至常温，然后进行结构，功能和 电性能检查◊测试冃的：高温/低温应用性功能测试◊试验标准：电性能指标满足耍求，功能正常，外売无变形B：恶劣气候性测试 3. 2. 4.灰尘测试(Dust Test)◊测试环境：室温，灰尘大小300冃，持续3个小时3台，详细测试方法见公司测试 标准细则◊测试冃的：测试样机结构密闭性◊试验标准：各项功能正常，所有活动元器件运转自如，显示区域没有明显灰尘3・2・5・盐雾测试(Salt fog Test)◊测试环境：35° C; 5%的氯化钠溶液；3台，关机；合上翻盖；样机用绳子悬挂起來; 24小时◊测试冃的：测试样机抗盐雾腐蚀能力◊试验标准：常温干燥后，各项功能正常，外売表面及装饰件无明显腐蚀等异常现象3. 3•结构耐久测试 (Mechanical Endurance Test)♦ 样品标准数量：8台♦ 测试周期：7天°♦ 测试目的：各结构件寿命测试结构耐久性测试按键测试100,000 次侧键测试50,000次翻盖/滑盖100,000 次重复跌落6,000 次允电插拔3,000次电池/盖2,000 次耳机插拔3,000 次笔插拔20,000次S1M卡插拔500次线拉拽100次线弯曲3, 000次线摆动3,000次触摸屏点击测试触摸屏划线测试250,000 次100,000 次3. 3.1.按键测试(Keypad Test)◊测试环境：室温（20〜25° C） ； 4台；设置成关机状态。

◊测试方法：导航键及其他任意键进行10万次按压按键测试◊试验标准：按键弹性及功能正常3. 3. 2.侧键测试(Side Key Test)◊测试环境：室温（20~25C） ； 4台；设置成关机状态；5万次按压◊试验标准：按键弹性及功能正常3. 3. 3.翻盖测试（Flip Life Test）◊测试环境：室温（20、25C） : 4台；设置成开机状态；10万次开合翻盖测试 ◊试验标准：6万次后，外观，结构，及功能正常3. 3. 4.滑盖测试（Slide Life Test）◊测试环境：室温（20'25C） ； 4台；设置成开机状态；8万次滑盖测试◊试验标准：6万次后，外观，结构，及功能正常，滑盖不能有松动3. 3. 5.重复跌落测试（Micro-Drop Test）◊测试环境：室温（20~25° C） ； 7cm高度,20mmPVC板；4台；开机状态；6000次 ◊测试标准：各项功能正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示屏无破碎，晃动无异响3. 3. 6.充电器插拔测试（Charger Test）◊测试环境：室温（20~25° C） ； 4台◊试验方法：将充电器接上电源，连接充电接口，等待至充电界而显示正常后， 拔除充电插头。

在开机不插卡状态下插拔充电3000次◊检验标准：I/O接口无损坏，焊盘无脱落，充电功能正常无异常手感3. 3. 8•笔插拔测试（Stylus Test）◊测试环境：室温（20〜25C） ； 4台；开机状态；2万次◊检验标准：笔输入功能正常，插入拔出结构功能、外売及笔均正常3. 3. 8.触摸屏点击试验（Point Activation Life Test）◊试验条件：触摸屏测试仪，直径为0.8mni的塑料手写笔或随机附带的手写笔◊试验方法：2台；将设置为开机状态，点击同一位置250, 000次，点击力度为 250g；点击速度：2次/秒；◊检验标准：不丿应出现电性能不良现象；表面不丿应有损伤3. 3. 9.触摸屏划线试验(Lineation Life Test)◊试验条件：触摸屏测试仪，直径为0・8nini的塑料手写笔或随机附带的手写笔◊试验方法：2台；将设置为关机状态，在同一位置划线至少100,000次，力度为 250g,滑行速度:60mm/秒◊检验标准：不应出现电性能不良现象；表面不应有损伤3. 3. 10.电池/电池盖拆装测试(Battery/Battery Cover Test)◊测试环境：室温（20~25。

C） : 4台；将电池/电池盖反复拆装1000次◊检验标准：及电池卡扣功能正常无变形，电池触片、电池连接器应无下陷、变形及 磨损的现象，外观无异常3. 3. 11 ・ SIM Card 拆装测试(SIM Card Test)◊测试环境：室温(20~25° C) ； 4台；SIM卡插上取下反复500次◊检验标准：SJLM卡触片、SJLM卡推扭开关止常，读卡功能使用正常3. 3.12.耳机插拔测试(Headset Test)◊测试环境：室温；4台；开机状态；耳机插入耳机插孔再拔出，3000次◊检验标准：实验后检查耳机插座无焊接故障，耳机插头无损伤，使用耳机通话接收与送 话无杂音(通话过程中转动耳机插头)，耳机插入耳机插孔时不会松动(可 以承受得住本身的重量)3. 3.13.导线连接强度试验(Cable Pulling Endurance Test)◊测试环境：室温(20〜25° C)；◊实验方法：。