电路板厂的镀铜厚度计算.doc

电路板厂的镀铜厚度计算很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享：解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案：想知道镀层厚度 h（公式 5），关键要知道其质量“m”（公式 4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式 3），再算出总铜原子数量（公式 2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式 1）求得，具体如下：◆ ASF 表示密度，T 表示电镀时间，S 表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量 Q 如下：Q=ASF×T×S 　 　 (1)(注：电荷的数量叫电量，用符号 Q 表示，单位是库仑，符号 C，一个电子的电量 ◆ 阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个 Cu 原子，需消耗电量，当总电量为 Q 时，则产生的总Cu 原子数量“B”为：B=Q/2e(2)◆ 单个铜原子质量计算公式为：mcu=M/NA (3)M：Cu 的摩尔质量，63.5g。

1 摩尔（mol）任何物质等于该物质的式量（单位 g）NA：阿伏伽得罗常数，是 1 摩尔（mol）物质所含的原子数，其数值是◆ 由（2）和（3）可知电镀铜的总质量为：(4)◆ 由 h=m/ρ.s 和(4)可得：(5)已知量：1ASD(安培/平方分米)＝9.29ASF（安培/平方英尺）　， ，T 单位为 min，h 单位为 μm将以上数据代入公式:从公式结果中可以看出，镀铜厚度可以这样计算：镀铜密度×镀铜时间×0.02392，这个“0.02392”只是将公式简化后的一个量而已此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素都在 100%的情况下理论表现出来的，实际中都会有差异，将以上差异我们按 85%计算再将公式简化为：ASF×T×0.0203；这也是我司所用的公式上述公式为理论参考，实际中还需经理论与实际的差异加以修正大家有兴趣的可以用这个公式算算看，是否准确？更多行业资讯动态敬请关注钓鱼岛科技官方网站，咨询热线：4008-607-888。