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激光划片机-详解.docx

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  • 卖家[上传人]:I***
  • 文档编号:278187973
  • 上传时间:2022-04-16
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    •     激光划片机    激光划片机 分类: 激光 属性: 产品 目录 · ·原理 · ·应用领域 · ·国内外发展状况 激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的原理激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片应用领域激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割国内外发展状况2007年华工激光自行研发成功具有自主知识产权的晶圆紫外激光划片机   2008年LED紫外激光划片机由华工激光研发成功  -全文完-。

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