PCB制作的一般工艺参数.docx

PCB制作的一般工艺参数一、钻孔补偿1 .喷锡板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：VIA （过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH阮件孔）孔径=成品孔径+6 mil2 .镍金板：VIA （过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH阮件孔）孔径=成品孔径+4 mil2 ．单面板 NPTH所有 NPTH 孔径 =成品孔径 +2 mil、、二注意：铜厚每增加H/HOZ,孔径应根据各公司制程参数相应加大二 .内层制作 :1 ． 1.正片处理 :删除独立盘 ,线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL,补2MIL,补3MIL,孔到铜的距离四层板一般 10MIL. 六层板 11MIL 以上 .2 ．负片处理 :隔离PAD比钻孔单边大12MIL,花PAD开口方向为45,开口宽度至少8MIL以 上.二、外层线路1. 补偿参数同内层补偿参数 . 铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大2.线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL,补2MIL,补3MIL铜箔厚度越厚，补偿系数应相应 增大金板线宽一般不作补偿3..线到线的距离：4MIL,线到盘的距离：5MIL,盘到盘的距离：5MIL.1 焊环（RING环）制作：PTHxx： 8MILVIAxx： 6MIL5 .NPTHxx 铜：比钻孔整体大16MIL,最彳^值20MIL。

6 外形掏铜：CNC至少掏16MIL,模冲20MIL7 .V-CUT掏铜视板厚而定：一般 1.6MM 掏 32MIL, 1.2MM 掏 28MIL,0.8-1.0掏 24MIL,0.6MM 掏 20MIL8 .金手指斜边位置和斜边长度依客户要求，一般削铜距成型线47MIL.喷锡金 手指注意加假手指及镀金引线 ,引线线宽为 :15MIL.三:防焊制作 :1 .湿绿油开窗A3MILI线A3MIL,UV&焊开窗A6MILI线A5MIL.1.1 C位绿油桥大于4MIL不足间距则开通窗.3 .NPTH孔加挡点比孔单边大4MIL, A 0的孔未有开窗的加比孔小4MIL挡 点4 .所有金手指板（假手指）应全开通窗，应开出 Outline 线5 .过孔塞油的板做塞孔铝片时应比钻带整体大 2MIL6 .对于过孔开窗，过孔盖油，过孔塞油的工艺应根据客户的要求制作四文字制作1 .线宽A6MI以上2 ．文字套防焊时，需距防焊整体 4MIL 以上3 .文字加LOGO UL Mark及Date code应视客户要求加五．排版间距：1 . CNC间距：1.6 或 2.0MM.2 .模冲间距： 1.0MM.六:最小的锣刀0.8MM,最小钻咀0.2MM,最大钻咀为6.5MM过V-CUT的最小尺寸为80（长）*50MM（宽）,如果两边都过V-CUT尺寸为 80*80MM自动V-CUT机的最大尺寸为380MM. 3/ 3。