
检查和返工工序标准工时.doc
3页为冇很多方面我们已经在论坛进行瞭比较细致的讨论,但因为论坛文章太多,已经很深, 而没有看到的朋友依然重复发贴,在这里特别把我觉得还不错的东西整理出来:谢谢(PEIXIA)newcomer:如何制定工序检杏标准时间在电子制造业内,工序检查标准时间的制定一直是一个令人闲惑的问题因为检查时间是受 各种因素影响,如缺陷率,元件排布的复杂程度,还包括人的心理因素,注意力因素等请 各位发表高见啊!我们用卜-面公式计算PCBA波峰焊后检查标准时间.S.T二焊接点数(需检杳点数)X().()72+焊接点数(需检杏点数)X坏点率X坏点处理时间+取放板 时间.其中坏点率町用抽样罚得到,一般情况下,取0.1%.冇PCBA制造经验的朋友请发表高见啊!le:请教0.072是什么意思?PCB 面这么多点,请教你确定只让操作工检查固定的儿个点吗,以前我们的SOP上只写 检杳几点,造成很多不良流到下制程,后来干脆改为外观检杏,重点检杳某些点再请教一个问题,你们的工业工程人员配置如何,一个人负责多少制程或机型Newcomer:波峰焊麻主要检杏插件的焊接品质,当然主要检杳插件的焊点,前面Reflow焊接工序SMD 焊点已检査。
检查吋主耍动作单元有(此处不包括用放大镜检查):*取板2〜3秒扫描焊点每点时间约2TMU=0.072秒发现坏点,停顿,作标记或贴标签,时间约为每坏点15秒〜2()秒送回板,约2秒现在我们假设在波峰焊接后共有焊点200,经统计,波峰焊接的坏品率为0.1%,计算其检查 时间S.T=200*0.072+200*0.1 %*20+5=23.4sec请批评指正Peixia:我发现在波峰焊后,那里老是有积压现彖,因为用吋较多,但我们可以把这200个点分成几 块,让儿个人检验,你也许会说那人力成本要增加了,那就改良波峰焊工艺塞,其实在回流 焊后也有同样的问题,比对目检查往往也用时多,牛产平衡就出问题,但这些解决都还是很 容易的是不是?如果冇AOI呢?是不是简单点?OPERATOR很辛苦的啊,真想你们给宽放的时候给的人点哦!Newcomer: AOI在锡膏自动印刷后用的较普遍.但成本很高哦.波峰焊后用AOI现在不多.至于 人力问题,如果元件又多又密,时间当然要长些,人多安排点,也是应该的.你意思说,人员安排少,会有瓶颈,安排多一个又有空闲•我认为以解决瓶颈为先.应多安排一人. 比如流水线节拍为20scc,检查需要30scc.多安排一人好象冇lOscc的空闲,没关系,安排的第二 人我让他做两样工作•因为检查后发现坏点要进行修整,时间也为30sec.所以我町以将两项 工作合并一部分.即笫一人和笫三人做纯粹的检查及修整,第二位两样工作全做.总体來讲,流 水线就平衡了.Truckee也谈PWA的标准检杳时间正如newcomer老兄所说,电子制造业的PCBA inspect time很难确定,以我们公司为例,Touch Up的组成时间如下(以panel计),供大家参考。
1、 pick up pwa and lay pwa time 2.97sec2、 Inspect solder point time(1) inspcct stuffing component timc=componct quantity*0・33scc(2) inspect componet side time=pwa area/eye area*0.33sec(3) inspect solder side time=pwa area/eye area*0.33secnote:/pwa area not include pwa trash side/eye area 为一眼所检杳血积,视不同 PCBA 而定3、 Touch up time=solder pointMefect yield*solder time/ defect point4、 other motion time(cut lead&mark etc) 可别忘了,得出的时间要除以pcs数啊! Peiyu:其實在作任何標准工時的時候都一定先要動作標准化后,我發現我們公司裏都不是這様的, 也許可以用預定標准峙間先定下來,但是呢,工人老是達不到呢!哎! 也許我們需要自己測試出一個比較适合我們口己的標准時間Lucky:To职业侠客:请问().072是机器动作依据还是医学动作依据?我们正做一些标准工时及人员的重新评估, 冇一些这方面的困扰。
谢谢! To newcomer Sorry,是问你的Peixia:因为是波峰焊后的检验工序,所以应该不是你所说的机器动作依据啦!應該是通過一种PTS動作研究后的标准时间吧!其实人家觉得在这样的时间研究要分的这么细么? 人力成本这么低!因為有很多方面我們已經在論壇進行瞭比較細致的討論,但因為論壇文章太多 ,已經很深,而沒冇看到的朋友依然重復發貼,在這里特別把我覺得還不錯的東西整理出來:謝謝(PEIXIA)newcomer :如何制定线外工序(如成品,半成品返修)标准时间 实际生产吋,很多线外工序的标准吋间不容易确定.比如成品,半成品维修等•难 就难在它不是流水线上做•批量生产吋,它不是每件产品都要都要进行同样的操 作,有一个并不固定的时高时低的坏品率存在,因此,比如在估算成品的cycle time时,往往不准确•我们的做法是随即抽出10〜20件坏品,看一个熟练的修理 技术员在半天时间内能修好多少,然后求岀修理单机的时间•最后用该时间再乘 以木公司内同类产甜的统计坏甜率(如0. 005%),得其大概吋间.我也知道该法 并不高明,误差大,但廿前找不出更好方法•有那位大侠能多多指教幺?Ie:即便是冇维修,因是下作业cycle time应不受影响,只是用于计算总时间 时有误差,哪只要再加上修理时间就可以了PCB成品修护15MIN/PCS,半成詁20MIN/PCS,不过也要看产站和修护员技术。
Newcomer: 怎幺算出来?我们在算单位产品加工成木时,需将时间分摊到每一产品上去.比如成品坏率0. 05%,半成品坏率0. 1%,则单位产品的维修时间为:(15X0. 05%+20X0. 1%)x60=1. 65sec.对吧不过一般情况下成品修理长些,因为 可能功能损坏Ickccpcr:聪明的方法,就是避开难点用定员制来制订!Kenshou:我想把坏甜的原因统计一下,类型或吋间相同的归为一类,或者按产品的组成“块”归类,统计所耗工时,然后制定出标准吋间不知能行吗?Xj:应该可行我以前所在的工厂就是这样做的把坏品按比较典型的特征分类, 分别计算岀其标准时间Johnson理论上來讲,标准工时是不考虑坏品率的这个我们可以回想一下标准工吋的 定义不过在实际工作中,坏品常常把问题复杂化了1. Newcomer的问题,返修率是不同定的,返修的单位时间也变化很大花在 每个成品上的平均返修时间是多少?2. 测试设备的能力(Capacity)计算假设一台测试机的Cycle Time是12 S/pcs.平均第一次通过率是80%.而剩下的20% “坏品”全部返修.返修后通 过率是60%,再余下的40%坏品就报废了。
那这台测试机每小时的产量是多大? 量算标准工时的一个前捉是工作内容是同定的,标准化的很多外观检查,测 试和返修的工作内容恰恰随着质量水平的波动而波动的根木的解决方法还是提高甜质和工序能力,减少和消除上述不增值的工作IE 的准则之一:安全第一,品质第二,效率第三上面讲了两个“能力”一个是生产能力(产能)-Capacity,是效率的指标; 一个是工序能力(Capability),是品质的指标Iekeeper :我的做法如下:1. 每条线或每个车间固定修理工的人数,N2. 那幺修理的工时就是T二N/P, P即是时产量3•这里强调修理工的人数控制所以,这也是定员制不太完善的地方4. 一般情况下,在无法准确测量工时时,如Newcomer兄的这个例子,搬运部胡 等,定员制是个好办法5. 而且我得知定员制也是标准工时的一种制订方法使用的前提条件是无法用 常用的方法(时间研究,工作抽样法,PTS)测量时束尘:我们工厂对这方面管制不是很死,PC组装大概60人配备一位专职维修人员。
