00278电子产品生产工艺：第十一章检测技术.2.ppt

第十一章检测技术第十一章检测技术( (二二) ) 11.2 11.2 锡焊焊点检测锡焊焊点检测 11.3 11.3 PCBPCB清洁度检测清洁度检测 11.4 11.4 再线检测再线检测 学时数：学时数：2 2课时课时  检测技术在电子设备的制造中具有相当重要的地检测技术在电子设备的制造中具有相当重要的地位，它是实施质量检验的必要手段，没有先进的检测位，它是实施质量检验的必要手段，没有先进的检测技术，质量检验就无法有效的进行技术，质量检验就无法有效的进行 在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术主要有下列几种：技术主要有下列几种：l可焊性检测可焊性检测—检查被焊材料的焊接性能，检出可检查被焊材料的焊接性能，检出可焊性不良材料；焊性不良材料；l焊点检测焊点检测—检查锡焊质量，检出不良焊点；检查锡焊质量，检出不良焊点；l基板清洁度检测基板清洁度检测—检查清洗质量，防止焊接残留检查清洗质量，防止焊接残留物影响产品可靠性；物影响产品可靠性；l检测检测—检查装联质量，检出装联及元器件缺检查装联质量，检出装联及元器件缺陷。

陷 11.2 11.2 锡焊焊点检查锡焊焊点检查 （（P197P197）） 电子工业的整机装联是离不开锡焊的，锡焊焊电子工业的整机装联是离不开锡焊的，锡焊焊点的质量直接影响着整机的可靠性点的质量直接影响着整机的可靠性 11.2.1 11.2.1 常用检查方法常用检查方法 11.2.1 11.2.1 焊接质量标准和常见故障的判别（焊接质量标准和常见故障的判别（P198P198）） 1. 1.焊接质量标准焊接质量标准（（P198P198最后最后1 1行行-199-199第第5 5行）行） (1) (1)焊点表面焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌等缺陷；孔、毛剌等缺陷； ( (2)2)焊料轮廓焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面，月面， 润湿角润湿角 15 15 < <θ<45θ<45 ；； (3)(3)焊点间焊点间：无桥接、拉丝等短路现象无桥接、拉丝等短路现象。

( (4)4)焊料内部焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界面上形成触界面上形成3 3μμ～～10μ10μ的金属间化合物的金属间化合物 （（5 5）表面安装）表面安装良好焊点的特殊良好焊点的特殊要求要求 2. 2. 不良焊接现象的判别不良焊接现象的判别 表面安装形式的常见不良焊点（除了与通孔插表面安装形式的常见不良焊点（除了与通孔插装形式相类似的不良现象外，还有一些特殊的故装形式相类似的不良现象外，还有一些特殊的故障现）障现） 11.3 11.3 PCBPCB清洁度检测（清洁度检测（P202P202）） 对对PCBPCB的的清清洁洁度度检检测测，，是是整整机机厂厂为为监监控控清清洗洗效效果而采取的检测手段，果而采取的检测手段， 电子工业常用的清洁度测试方法有电子工业常用的清洁度测试方法有 目测法目测法 溶剂萃取法溶剂萃取法 表面绝缘电阻法表面绝缘电阻法 1. 1. 目测法目测法 方方法法：：将将清清洗洗后后的的基基板板置置于于放放大大倍倍数数为为2 2～～1010的的光光学学显显微微镜镜下下，，用用肉肉眼眼检检查查焊焊剂剂残残渣渣和和其其他他杂质，杂质， 判判断断标标准准：：是是在在元元器器件件下下或或电电路路板板上上见见不不到到焊剂和焊膏。

焊剂和焊膏 这这是是一一种种最最简简单单的的方方法法，，这这种种方方法法的的主主要要缺缺点点是是必必需需将将元元器器件件拆拆卸卸下下来来，，才才能能查查出出藏藏在在大大元元件件下下的的焊焊剂剂残残渣渣，，而而且且肉肉眼眼只只能能观观察察出出粗粗大大的污染物的污染物2 2．． 溶剂萃取法溶剂萃取法 方方法法：：将将基基板板浸浸没没于于测测试试液液( (由由异异丙丙醇醇和和去去离离子子水水混混合合而而成成) )中中，，充充分分搅搅拌拌，，使使焊焊剂剂残残渣渣全全部部溶溶解解于于测测试试溶溶液液，，然然后后测测量量电电路路板板的的离离子导电率子导电率 判判断断标标准准：：参参照照美美国国MIL-P-28809MIL-P-28809标标准准的的规规定：要求定：要求NaCINaCI的含量的含量   3.1 3.1 g/cmg/cm2 2 该该方方法法所所使使用用设设备备的的商商业业名名称称为为欧欧米米伽伽表表和和电电离离图图这这种种方方法法常常用用来来监监测测通通孔孔插插装装基基板的清洁度，一般采用抽样检验的方法板的清洁度，一般采用抽样检验的方法。

3.3.表面绝缘电阻法（表面绝缘电阻法（SIRSIR）） 方方法法：：SMBSMB设设计计时时，，在在元元器器件件的的下下方方设设置置测测试试清洁度的图形，清洁度的图形， 通常在片状电阻和电容通常在片状电阻和电容下用下用““Y Y形形””的测试图形，的测试图形， 在在PLCCPLCC、、SOICSOIC等大形等大形器件下用器件下用““梳形梳形””的测试图形的测试图形 判判断断标标准准：：将将清清洗洗后后的的SMASMA置置于于规规定定的的测测试试条条件件下下，，用用兆兆欧欧表表测测量量图图形形引引出出端端之之间间的的绝绝缘缘电电阻，就可反映元器件下方的清洁程度阻，就可反映元器件下方的清洁程度 消费品和工业品：消费品和工业品：  100 100M M ；； 军用品或高可靠性产品：军用品或高可靠性产品：  500 500M M 9.5 9.5 检测检测( (简称：简称：ICT)(P207)ICT)(P207) “ “测试测试””这个概念是这个概念是1 1959959年美国的年美国的GEGE公公司为检查生产的印制电路板而提出的，英文名司为检查生产的印制电路板而提出的，英文名为为 “ “In Circuit Testing” In Circuit Testing” 是指路板上是指路板上测试。

测试 80 80年代中期，随着微机自动控制技术的广年代中期，随着微机自动控制技术的广泛应用，使测试技术的应用成为可能，并泛应用，使测试技术的应用成为可能，并研制出带有针床方式的研制出带有针床方式的““测试仪测试仪””，成为，成为生产过程自动检测的主要手段，用以检查基板生产过程自动检测的主要手段，用以检查基板的装联质量的装联质量 在线测测试试仪仪在在我我国国的的应应用用起起步步比比较较迟迟，，但但其其发发展展速速度度却却很很快快，，随随着着SMTSMT产产品品在在我我国国的的发发展展，，在在元元器器件件小小型型化化、、安安装装高高密密度度的的今今天天，，传传统统的的通通过过功功能能检检测测发发现现故故障障现现象象，，再再由由熟熟练练的的技技术术工工人人找找出出故故障障原原因因的的方方法法已已不不能能满满足足批批量量生生产产的需要 而而在线检检测测仪仪可可以以在在很很短短的的时时间间内内，，以以很很高高的的准准确确率率发发现现元元件件安安装装过过程程引引起起的的焊焊接接短短路路、、开开路路以以及及元元件件插插装装差差错错、、插插装装方方向向差差错错、、元元件件数数值值超超出出误误差差等等。

扩扩展展的的在线检检测测仪仪还还可可验验证证电电路路的的运运行行功功能能，，因因此此具具有有很很高高的的实实用用性性，，特特别适用于大规模、多品种产品的生产检测需要别适用于大规模、多品种产品的生产检测需要 11.4.2 11.4.2 测试仪的种类（测试仪的种类（P209P209）） 在线检检测测仪仪有有很很多多种种类类，，各各国国对对设设备备的的分分类类和和命命名名各各不不相相同同，，从从应应用用角角度度出出发发，，我我们们根根据据在线测测试试仪的测量对象分为以下几类：仪的测量对象分为以下几类：1 1．．PCBPCB（（光板）检测仪光板）检测仪 检检测测对对象象：：PCBPCB制制造造厂厂对对光光板板（（又又称称裸裸板板））产产品品的自动检测，的自动检测， 功功能能：：主主要要是是通通过过针针床床与与对对PCBPCB的的每每个个电电路路节节点点的的电电气气连连通通进进行行测测试试，，验验证证PCBPCB是是否否满满足足给给定定的的连连通要求（开路、短路）通要求（开路、短路） 这种检测仪通常又将其统称为制造缺陷分析仪这种检测仪通常又将其统称为制造缺陷分析仪。

方法：方法：   低压通断测试：电压为低压通断测试：电压为1010V V左右，它主要用于左右，它主要用于民品；民品；   高高压压漏漏电电流流测测试试：：电电压压为为100100～～500500V V通通常常军军用用产产品品和和一一些些要要求求高高可可靠靠性性的的电电路路采采用用高高压压测测试试因因为为高高压压测测试试不不仅仅能能够够测测出出已已经经存存在在于于光光板板上上的的故故障障，，而而且且还还可可以以通通过过高高压压击击穿穿清清涂涂一一些些可可能能会会出现的故障点，诸如：毛刺和板面不洁的缺陷出现的故障点，诸如：毛刺和板面不洁的缺陷 2 2．．PCBPCB（（载板）测试仪：载板）测试仪： （（P209P209）） 测测试试对对象象：：已已安安装装好好元元器器件件的的组组件件级级的的PCBPCB，，整机厂往往将载板称为整机厂往往将载板称为““基板基板””，， 整整机机厂厂应应用用在在插插件件、、焊焊接接工工序序后后，，总总装装工工序序前对基板进行自动检测的设备前对基板进行自动检测的设备(1)(1)制造缺陷分析仪（简称：制造缺陷分析仪（简称：MDAMDAS S ）） 通常有：短路通常有：短路/ /开路测试仪、阻抗测试仪，开路测试仪、阻抗测试仪， 功功能能：： 电电路路的的短短路路/ /开开路路故故障障及及任任意意两两点点间间的阻抗异常，有效故障检测范围约的阻抗异常，有效故障检测范围约35%35%～～65%,65%, 优点：操作快速和价格便宜，优点：操作快速和价格便宜， 缺缺点点：：检检测测有有局局限限性性，，并并需需要要双双面面针针床床测测试试夹夹具具。

随随着着元元器器件件及及装装联联质质量量的的提提高高，，制制造造缺缺陷分析仪已经过时了陷分析仪已经过时了( (2 2) )检测仪（简称：检测仪（简称：ICTICT）） 功功能能：：是是检检查查出出基基板板电电路路的的短短路路/ /开开路路、、元元器器件件遗遗漏漏、、插插装装差差错错、、插插装装方方向向差差错错、、元元器器件件失失效效、、数数值值超超出出误误差差等等故故障障，，它它能能覆覆盖盖约约90%90%的的故故障障率率，，并将检查结果通过打印机输出，作为维修的依据并将检查结果通过打印机输出，作为维修的依据  (3)(3)功能测试仪功能测试仪 功功能能：：检检测测SMASMA的的运运行行功功能能是是否否正正常常，，并并以以功能是否具备而决定基板通过和不通过功能是否具备而决定基板通过和不通过 它它可可分分为为模模拟拟电电路路功功能能检检测测仪仪和和数数字字电电路路功功能检测仪两种故障检测率在能检测仪两种故障检测率在80%80%～～98%98%之间 主要缺点：编程时间长。

主要缺点：编程时间长检测仪与功能测试仪的比较检测仪与功能测试仪的比较 检测与功能检测仪各有长处和不足检测与功能检测仪各有长处和不足 由由于于在线检检测测仪仪，，可可直直接接判判断断出出元元器器件件的的故故障障，，给给生生产产过过程程的的维维修修带带来来很很大大方方便便，，因因此此在在大大批量生产中，检测仪受到很多企业的青睐批量生产中，检测仪受到很多企业的青睐•本章习题：本章习题：•P212 P212 第第4 4、、5 5、、6 6、、7 7题题。