华为bts3012简介与故障分析.ppt

华为,一.BTS3012介绍 二.常见故障分析,page2,内容介绍,第一章 BTS3012产品概述 第二章 BTS3012硬件结构 第三章 BTS3012信号流程 第四章 BTS3012典型配置 第五章 BTS3012设备组网,page3,产品概述-BTS3012 产品特性,支持多频段：800M、850M、900M、1800M、1900M 支持星型、树型和链型及环型组网 支持A5/2、A5/1加解密 支持GPRS和EGPRS 支持基站的静态功率控制和动态功率控制 支持全向小区和扇形小区，最大同步小区S24/24/24 支持小区分层、同心圆和微蜂窝等多种应用 注:900M: 接收频段 876MHz～915MHz 发射频段 921MHz～ 960MHz 载波频率间隔 200kHz EGPRS:也称为EDGE（Enhanced Data Rate for GSM Evolution，即增强型数据速率GSM演进技术），提供3G业务能力的移动网络无线技术,page4,产品概述-BTS3012 产品特性,双密度(一个模块承载两个载波，故称双密度)载频DTRU，一个DTRU模块支持两个载波处理能力,每个基站共支持12载波 发分集：同源信号人为制造多径，接收信号因为两路多径得到统计意义的信号增强的一种技术. 四收分集：采用四路接收，比主分集可获得更多的上行分集增益的一种技术. 支持PBT(power burst technology)功能.(同频同相功率合成功能) 支持BTS3012与BTS30/312 混合并组。

BTS3012作为主柜 提供2U高度标准插框，可内置SDH光传输、微波传输功能 支持多天馈，机顶支持天馈直出 总装机柜采用-48V 分布式供电结构，通过增加sidepower机柜的方式，基站系统可支持～110/220V、＋24V等电源种类输入page5,内容介绍,第一章 BTS3012产品概述 第二章 BTS3012硬件结构 第三章 BTS3012信号流程 第四章 BTS3012典型配置 第五章 BTS3012设备组网,page6,第二章BTS3012硬件结构,第一节:机柜面板及整机逻辑结构 第二节:公共子系统 第三节:双密度载频子系统 弟四节:射频前端子系统 弟五节:天馈子系统,page7,硬件机构-机柜面板图,DDPU：双双工单元 DTRU：双密度收发信机 DTMU：定时、传输、管理单元 DEMU：环境监控板(没) DCSU：并柜信号转接板 DCCU：信号转接板 DATU：天线与塔放控制板(没) DMLC：监控信号防雷卡 DELC：E1信号防雷卡 DSAC：扩展信号接入卡,page8,硬件机构-整机逻辑结构,,射频前端子系统DAFU BTS3012 中有4 类总线，分别是数据总线（DBUS）、控制总线（CBUS）、时钟总线、 跳频总线。

􀁺 数据总线：DTMU 和DTRU 之间的总线（DBUS1～DBUS6）为数据总线 􀁺 控制总线：包括DTMU 之间的总线（CBUS1），DTMU 和DTRU 之间的总线 （CBUS2），DTMU 和DDPU、DEMU、NFCB、DATU、外部告警箱之间的总线 （CBUS3） 􀁺 时钟总线：包括帧时钟（FCLK）、1/8bit 时钟（OBCLK）、RF 参考时钟 （SREF）、帧号（FN）、DBUS 时钟（DBUSCLK）、DBUS 帧头（DBUSFS） 􀁺 跳频总线：一个机柜内DTRU 之间的总线，用于基带跳频page10,第二章BTS3012硬件结构,第一节:机柜面板及整机逻辑结构 第二节:公共子系统 第三节:双密度载频子系统 弟四节:射频前端子系统 弟五节:天馈子系统,page11,,硬件机构-公共子系统,公共子系统提供基准时钟、电源、传输接口、维护接口和外部告警采集接口，完成整个基站的管理它包括基站公共子系统和机顶接入子系统 基站公共子系统 BTS3012基站公共子系统内的单板主要完成E1信号接入、SDH传输接入、基站时钟供给、环境告警采集和监控、全网时钟同步等功能 机顶接入子系统 BTS3012机顶接入子系统完成E1防雷、信号防雷、信号接入等功能。

page12,,基站公共子系统-组成单板,定时传输管理单板（DTMU） 环境监控板（DEMU）可混插在机框2、3、4、7号槽位 并柜信号转接板（DCSU）固定在5号槽位 信号转接板（DCCU）固定6号槽位 天线&塔放控制板（DATU）可混插在2、3、4、7号槽位page13,基站公共子系统-定时传输和管理单板DTMU面板,,DTMU功能结构示意图,page14,基站公共子系统-定时传输和管理单板DTMU功能,,page15,DTMU单板： 支持多种时钟源:外部GPS输入、BITS同步时钟输入 负责BTS的控制、维护和操作 支持8路数字量告警输入，其中2路固定为防雷失效告警检测 支持4路扩展数字量控制信号输出 支持外部风扇控制板及电源模块监控等功能 默认配置支持4路E1输入，如有特殊要求，提供8路E1输入,page16,基站公共子系统-环境监控单板DEMU功能,DEMU单板： 内置在公共框中，提供32路开关量输入、6路开关量输出、4路模拟量输入 在配置DEMU时，需要在机顶配置1块监控信号防雷板（DMLC）page17,基站公共子系统-并柜信号转接板DCSU功能,DCSU单板： 并柜信号转接板DCSU板主要提供并柜输入、输出信号的转接功能. DCSU是必配模块，满配置为1块 并柜线缆输出/并柜线缆输入(CC-OUT/CC-IN) 通过线缆与DTRB连接.(TO-DTRB) 通过线缆与机顶DCTB连接.(TOP2),page18,基站公共子系统-信号转接板DCCU功能,DCCU单板： 信号转接：通过3个2mm连接器把DCMB的信号连接到DCCU单板上，DCCU单板再通过前面板的电缆连接器引出到载频框、风扇框和机顶。

EMI滤波单元：–48V电源输入后，经过EMI滤波器后，输出到公共框的DCMB上供公共框其他单板使用基站公共子系统-天线&塔放控制板DATU,DATU单板： 其位于基站公共框的公共槽位中，最大配置为2块 实现塔放的馈电，电调天线功能控制 上报电调天线功能控制、馈电电流监控的相关告警page19,page20,,机顶接入子系统-组成单板,监控信号防雷卡（DMLC）（选配） E1信号防雷卡（DELC） 扩展信号接入卡（DSAC）,page21,机顶接入子系统-监控信号防雷卡DMLC功能,DMLC单板： 其作为DEMU的机顶对外接口，主要功能是为各路输入输出信号提供防雷保护 实现32路开关量输入防雷(SWIN) 实现6路开关量输出(SWOUT) 实现4路模拟量输入防雷(AIN) 实现烟雾/水浸/门禁/红外/温湿度传感器等信号的防护接入(AIN)page22,机顶接入子系统-E1信号防雷卡DELC功能,DELC单板： 1块单板实现4路E1信号的防雷 与DMLC混插于机顶框的0～2号槽位 DELC是必配模块，最小配置1块；在满配置情况下，3块单板共实现12路E1信号防雷 TR是DB25型母头 接入E1信号。

page23,机顶接入子系统-扩展信号接入卡DSAC功能,DSAC单板： 实现6路开关量输入和4路开关量输出（EAC) 实现2路CBUS3输出 (COM1/COM2) 实现2路电源防雷器失效告警输入 (S1+S1-/S2+S2-) 实现BITS时钟的防护接入 (SYNC),page24,机顶接入子系统-DCTB机顶插框背板,DCTB单板: 实现机顶框与DCCU、DCSU、DEMU等单板之间的信号线连接 完成并柜/并组功能，实现BTS3012机柜的2并柜3并组page25,硬件结构-风扇单元,风扇框（FAN BOX）为公共框、DTRU框和DAFU框提供强制通风散热，它与机柜的进风盒组成通风回路，进行通风散热 FAN BOX为必配模块，其中内置四个独立的轴流风扇，风扇采用智能调速方式工作，风扇的转速和状态由风扇监控板NFCB（NodeB Fan Controlling and Monitoring Board）控制page26,风扇单元,风扇框配置1个风扇盒，内有4个风扇和一块风扇监控板 风扇监控板NFCB（NodeB Fan Controlling and Monitoring Board）采集机柜底部的进风口温度，上报DTMU或者根据该温度自动调整风扇的转速。

风扇框的风扇采用上下排气的方式，机柜底部的进风口与机顶的后半部构成通风回路，从而为整个机柜提供强制散热page27,,DCMB,系统总线,,CC_OUT,DAFU,,NFCB,DCTB,DTRB,MD64,,,,,,,,,DMLC,DELC,DELC,DSAC,TO_TOP1,DTRU,DTRU,DTRU,DTRU,DTRU,DTRU,DBUS1~DBUS3，柜内数据总线 CBUS2，负责本柜的DTRU与DTMU之间的通信,DBUS4~DBUS6，副柜的数据总线，通过DCF互连到副柜（副柜时钟）,MD68,TO SLAVE(MD68),FROM_TOP(MD80),用于DTMU与本柜机顶框和DAFU通信 DTMU与机柜外部的SidePower 、EAC通信 从机柜时钟,,,,,,,,,,,,CC_IN,To DTRB,Top2,Power,TO_FAN,TRAN,,,,MD64,DB26,MD64,,,MD64,MD64,DB26,3V3,,To Busbar,,,,,CKB1,CKB2,DCF,,,,,,CBUS2，负责副柜的DTRU与DTMU之间的通信，通过CKB到副柜,E1信号接入,TMU通过DCMB背板与DATC、DEM进行通信,page28,第二章BTS3012硬件结构,第一节:机柜面板及整机逻辑结构 第二节:公共子系统 第三节:双密度载频子系统 弟四节:射频前端子系统 弟五节:天馈子系统,page29,硬件结构-载波子系统,DTRU收发信机模块（Double Transceivers Unit）的主要功能： 射频发射部分，完成两个载波基带信号到射频信号的调制、上变频、滤波、射频跳频、信号放大、合路输出等功能。

射频接收部分，完成两个载波的射频信号分路、接收分集、射频跳频以及解调等功能 基带处理部分，完成信令处理、信道编译码、交织反交织、调制与解调等功能 支持话音业务 支持Phase II规定的各种数据业务、支持GPRS业务、EDGE业务 支持射频环测、锁相环故障倒换 支持发分集、4收分集等控制功能 输出功率放大 支持发射合路、同频同相功率合成（PBT）功能page30,载波子系统-双密度收发信单元DTRU指示灯,page31,载波子系统-DTRU内部两载波收发关系示意,,,,,,,,,,,TRX0,TX,,,,,合路器,,,,,TRX1,,,TX,,,,,,分路器,,分路器,,,,,,,,TX1,IN1,TCOM,IN2,TX2,RXM1,RXD1,RXM2,RXD2,实际设计并非如此，该示意图只是为帮助熟悉单密度基站的工程师更快理解双密度选路” 的部分就是需要进行数据配置的部分page32,DTRU发送接收模式,BSC数据配置台上，载频属性有如下收发关系可以配置： 发射模式 不合路 PBT 宽带合路 发分集,接收模式 接收独立 接收分路 四路分集,page33,发射模式-不合路,两BT独立使用，DSP和射频部分都是互相独立的，并且不使用合路单元。

可以看作两个单独的BT，有两个射频输出口TRX0,TX,合路器,,,,,TRX1,TX,TX1,IN1,TCOM,IN2,TX2,RXM1,RXD1,RXM2,RXD2,,,,,,,,46 or 47.8dBm,46 or 47.8dBm,page34,发射模式-宽带合路,,,,,,,TRX0,TX,合路器,,,,,TRX1,TX,,T。