FPC基础知识1.ppt

单击此处编辑母版标题样式,,,,,*,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,,,单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,,,*,培训资料,FPC,基 础 知 识,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,1,,一、公司简介,,二、企业精神、经营理念、质量方针,,三、,FPC,概要,,四、主要产品介绍,,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,,六、工艺流程,,七、交货周期,主要内容：,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,2,,,本公司,FPC,软板厂是,2003,年成立，主要生产单、双、多层以及刚柔,FPC,板的专业厂家，月生产能力为,3,万平方英尺，主要产品有：背光源板、板等产品广泛应用于、数码相机、汽车、仪器仪表等高科技领域 在加工能力方面，可达到最小孔径,0.20 mm,，最小线宽,0.075mm,，同时有各种无铅表面涂覆工艺，如,OSP,、化学,Ni/Au,、沉锡等，常用材料有宏仁、台宏、律胜等提供投资,4000,多万的新厂房，已在今年,2,月份正式投产，预计月产能,15,平方英尺。

一、公司简介,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,3,,企业精神,,诚信为本，共赢发展经营理念,,以人为本，制造精品拓展企业，回报社会质量方针,,从我做起，制造精品，为顾客提供最满意的产品和服务景旺软板事业部,二、企业精神、经营理念、质量方针,,景旺电子（深圳）有限公司,4,,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,FPCB,,,全称为,Flexible Print Circuit Board,它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小景旺电子（深圳）有限公司,5,,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.1 FPC,的主要特点和应用领域,,产品特点：,A,、可弯折挠曲、轻薄,,,B,、体积小、导电性好、绝缘性好,,,C,、装配工艺性好，可三维安装应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、,,通讯设备、汽车仪表、航天仪表、,,、数码相机等,,景旺电子（深圳）有限公司,6,,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.2 FPC,的主要物料,,景旺电子（深圳）有限公司,7,,三、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.2 FPC,的主要物料,,景旺电子（深圳）有限公司,8,,二、,FPC,概要,景旺软板事业部,1.3 FPC,的种类与结构,,,A,、单面,FPC,,B,、双通路单面,FPC,,C,、双面,FPC,,D,、多层,FPC,,E,、刚挠,FPC,,F,、雕刻,FPC,,景旺电子（深圳）有限公司,9,,1,、双面板（整板）,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、双面背光源板,,,2,、整板尺寸为,,,250*250mm,,3,、沉锡工艺,,景旺电子（深圳）有限公司,10,,1,、双面板（单元板）,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、双面板，沉金工艺,,,2,、金手指及布线之节距,0.15mm,,景旺电子（深圳）有限公司,11,,1,、双面板（镂空板）,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、此为双面镂空板,,,2,、表面为镀金工艺,,景旺电子（深圳）有限公司,12,,2,、多层板,(,三层板,),四、主要产品介绍,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,注：此为一张双面,FPC,板和单面,FPC,板压合而成的三层柔性板,13,,3,、刚柔结合板,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：此为双面,FR-4,板和单面,FPC,板压合而成的三层刚柔结合板,,景旺电子（深圳）有限公司,14,,3,、刚柔结合板,四、主要产品介绍,景旺软板事业部,注：,1,、红色区内为,FR-4,与,FPC,的结合处,,,2,、两面各有,1.0mm,的,FR-4,板，中间为双面,FPC,软板,,,3,、此为简单的六层刚柔结合板,,景旺电子（深圳）有限公司,15,,1,、双面板生产流程,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,基材下料,钻孔及,定位孔,孔金属化,整板加厚,去膜,表面清洗,贴抗蚀干膜,曝光,显影,图形蚀刻,表面清洗,覆盖层对位,层压,检验,表面涂覆,包装,/,出货,成品检验,外形加工,电测,16,,2,、多层板生产流程,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,基材下料,预烘,内层图形转,移,内层蚀刻,AOI,检测,多层层压,层压外层覆,盖层或涂覆,保护层,冲定位孔,层压内层线,路覆盖层,钻导通孔,等离子去钻,污,金属化孔,图形电镀,外层图形转,移,蚀刻外层图,形,AOI,检测,表面涂覆,电测,外形加工,检验,包装,/,出货,,景旺电子（深圳）有限公司,17,,3,、刚柔板生产流程,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,,景旺电子（深圳）有限公司,景旺软板事业部,刚性材料,下料,半固化片,铜箔下料,挠性材料,下料,覆盖层下料,钻定位孔,/,铣弯折区,钻,/,冲定位,孔,钻定位孔,钻定位孔,制内层图,形,内层图形,转移,蚀刻图形,检验,棕化,叠层,（,刚,-,挠层,压,）,蚀刻,沉铜和镀铜,等离子去,钻污,钻图形孔,图形转移,蚀刻图形,电镀锡铅,蚀刻,包装,/,出厂,印阻焊,化学涂覆,铣外形,电气检测,最终检查,叠层,-,层压,去膜,冲掉多余,部分,退锡铅,/,清洗,18,,4,、双面板结构示意图,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,19,,5,、多层板结构示意图,,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,20,,6,、刚柔结合板,五、双面、刚柔,FPC,生产方式简介,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,21,,1,、开料,Cutting,,,将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。

一般軟板材料多為捲狀方式製造，為了符合產,,品不同尺寸要求，必需依不同產品尺寸規劃設,,計最佳的利用率，而依規劃結果將材料分裁,,成需要的尺寸,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,22,,2,、,機械鉆孔,CNC Drilling,,,钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，,,便于插件，线路导通、焊接,或钻保护膜开口及定位孔,機器設備：,HITACHI,,機器限制：微孔,min,Ø,0.25 mm,,鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、圓孔擴孔,,鉆孔精度：＋／－0.05,mm,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,23,,3,、,鍍通孔,Plating Through Hole,,,雙／多層板材料經機械鉆孔後，上下兩層導體並未真正,,導通，必須於鉆孔孔壁鍍上導電層,，,使訊號導通此製程,,應用於雙面板（雙面導體,）,以上的板材結構,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,機械鉆孔,機械鉆孔,銅箔,Copper,接著劑,Adhesive,基材,Basefilm,銅箔,Copper,接著劑,Adhesive,24,,4,、,貼膜,Dry Film Lamination,,,鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完,,成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。

5,、曝,光,Exposure,,貼膜完成之材料，利用影像轉移之方式，將設計完成,,之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉移至乾膜,,上曝,光用工作底片,采,取負片方式，鏤空透光之部分即為,,線路及留銅區六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,25,,6,、显影,,Developing,,,曝,光完成之材料，紫外線照射過區域之乾膜部分聚合,,硬化，經顯像特定藥水沖洗，可將未經曝光硬化部分,,沖掉，使材料銅層露出經顯像完成之材料，可看出,,將形成線路之形狀、型式六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,顯 像 溶 液,接著劑,銅箔,硬化部分之乾膜,基材,未經曝光(聚合未硬化)之乾膜,26,,7,、,蝕刻,Etching,,經顯像完成之材料，經過蝕刻藥水沖洗，會將未經乾膜,,保護之銅層裸露部分去除，而留下被保護之線路作業原理：,Cu+CuCl,2,→Cu,2,Cl,2,,Cu,2,Cl,2,+HCl+H,2,O,2,→2CuCl,2,+H,2,O,,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,蝕 刻 溶 液,接著劑,銅箔,已硬化之乾膜,基材,未被硬化乾膜保護之裸露,27,,8,、退,膜,Stripping,,經蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之乾膜，利,,用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸,,露，銅層完全露出。

剝膜藥液：,NaOH,強鹼性溶液,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,剝 膜 溶 液,接著劑,銅箔,基材,利用,,NaOH,使硬化乾膜和材料分離,28,,9,、贴覆盖层,,Lay Up Cover Coat,,,路板的表面贴上,符合客戶需求,的保护膜（一层,絕,,緣材質,），防止线路被氧化及划伤，起保护作用10,、,熱壓合,Hot Press Lamination,,經貼,合,完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將,,保護膠片之,粘结,劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊,,密結合銅箔材料和保護膠片作業方式：傳統壓合，快速壓合,,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,29,,11,、,表面處理,Surface Finish,,熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需,,求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以,,保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求12,、贴补强,Stiffener,,,在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装,,而另外压合上去之硬质材料补强材料一般均以感压胶,Pressure Sensitive Adhesive,与,,软板贴合但,PI,补强胶片则均使用热熔胶,(Thermosetting),,,压合。

六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,30,,13,、,測試,Testing,,以探針測試是否有,开,／短路之不良現象，以功能測試,,檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴度14,、冲切,,Punching,,利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，,,將不需要廢料和電路板分離15,、,檢驗,Inspection,,,冲切,成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點,,但不,影响,導通功能及外觀不良的線路,筛选,出來,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,31,,16,、,包裝,Packing,,軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂,,定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良作業方式： 1．塑膠袋 + 紙板,,2．制式真空盒（便當盒）,,3．專用真空盒（抗靜電等級）,,六、工艺流程,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,32,,1,、样品交货期：,,单面：≥,3,天，双面板：≥,4,天，多层板：≥,7,天,,2,、生产板交货期：,,单面板： 返 单,3-4,天 新 单,7-8,天,,镂空板： 返 单,5-6,天 新 单,8-9,天,,双面板： 返 单,6-7,天 新 单,7-8,天,,四层板： 返 单,8-10,天 新 单,10-12,天,七、交货周期,景旺软板事业部,,景旺电子（深圳）有限公司,33,,。