外加工线路板在外协企业装配及运输过程中的技术要求V2.04页.doc

一、适用范围本标准规定了外加工线路板在外协企业装配及运输过程中的有关规则 二、流程示意图 三、贴片加工技术要求及注意事项 3.1 贴片加工技术要求 3.1.1 贴片所用的锡膏、锡条需符合ROHS要求 3.1.2 零件脚位于焊盘中间位置 3.1.3 零件端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形 3.1.4 零件脚与焊接面平贴于焊盘上 3.1.5 无桥接、漏贴、虚焊等情况 103WW H 图3.1.1 图3.1.2 ≦0.5mm( 20mil) 图3.1.3 外加工线路板装配与运输 技术要求 3.2 贴片加工注意事项 3.2.1 流焊炉参数设置要求区域温度时间预热区180℃1～4℃/s保温区260℃60~120s再流焊区280℃60~90s 3.2.2 在整个加工过程中必须有静电防护措施。

3.2.3 进流焊炉前的PCB板子必须水平移动或放置，手尽量不碰到元件 3.2.4 流出流焊炉的PCB板应待冷却后再轻拿轻放，同时应避免流焊炉出口处多块PCB板堆积 3.2.5 使用电烙铁焊接时必须区分有铅焊接和无铅焊接，并且注意控制电烙铁的温度和焊接时间，有铅焊接温度350℃左右，无铅焊接温度380℃左右，焊接时间≤3秒 3.2.6 成品必须及时存放在专用防静电箱中，且使用气泡膜相互隔离，竖放在防静电箱中，防止在搬运过程中因相互碰撞而撞坏元器件 3.2.7 产品在防静电箱里不可堆积过高，产品最高面应低于防静电箱箱口30mm左右，防止因箱子堆叠而造成产品挤压损坏 四、插件加工技术要求及注意事项 4.1 插件加工技术要求 4.1.1 插件所用的锡膏、锡条需符合ROHS要求 4.1.2 元器件应按照要求整形，安装到位，特殊元器件按要求安装，位置放置正确 4.1.3 无漏焊、虚焊、搭焊等现象，焊点光滑 4.1.4 使用电烙铁焊接时必须区分有铅焊接和无铅焊接，并且注意控制电烙铁的温度和焊接时间，有铅焊接温度350℃左右，无铅焊接温度380℃左右，焊接时间≤3秒。

4.1.5 遵照先轻后重，先小后大、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装基本原则 外加工线路板装配与运输 技术要求 图4.1.1 图中A≥2mm；R≥2d；h：0~2 mm ，C=np （p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数） 图4.1.2-1（正确） 图4.1.2-2（不良） 图4.1.2-3（不良）以焊接导线为中心，匀称、 成裙形拉开，外观光洁、平滑 焊料过多，焊料面呈凸形 焊料过少a =(1～1.2)b c ≈ 1mm 图4.1.2-4（不良） 图4.1.2-5（不良） 图4.1.2-6（不良）焊料未流满焊盘 出现拉尖 松动 4.2 插件加工注意事项 4.2.1 波峰焊参数设置要求预热区Ⅰ预热区Ⅱ锡炉温度50℃100℃250℃无铅/220℃有铅速度1m~2m/min 4.2.2 在整个加工过程中必须有静电防护措施。

4.2.3 印制板在过波峰焊的时候必须装在夹具上，以防止在波峰焊过程中PCB板发生扭曲变形外加工线路板装配与运输 技术要求 4.2.4安装变压器、散热片等紧固件时不可将线路板叠放，在安装时使用专用工具（套筒、螺丝刀等），注意工具不要碰坏线路板上已安装的元器件 4.2.5 在波峰焊的过程中应始终有人员跟踪，有情况马上处理 4.2.6 流出波峰焊的PCB板应待冷却后再轻拿轻放，注意波峰焊的出口处不可堆积线路板，应及时存放在防静电箱中，且使用气泡膜和防静电隔板相互隔离，防止在搬运过程中因相互碰撞而撞坏元器件 4.2.7 对于元器件安装完毕后两边高度相差很大的线路板，应在低的一边垫上适当大小的泡沫垫，以防止线路板堆叠在静电箱中因不平衡而滑动、撞坏 4.2.8 产品在防静电箱里不可堆积过高，产品最高面应低于防静电箱箱口30mm左右，防止因箱子堆叠而造成产品挤压损坏。

五、运输过程注意事项 5.1 在整个运输过程中必须有静电防护措施 5.2 在搬运过程中应尽量避免剧烈震动和倾斜，堆放层数≤5 5.3 运输工具应具有良好的减震、防水等措施，并且控制合适的车速，最高限速60公里/小时 5.4产品在运输工具中应固定良好，以防止在运输过程中因剧烈震动或惯性而相互挤压碰撞造成产品损坏 外加工线路板装配与运输 技术要求。