技术路线图——企业技术战略制定的基础.doc

技技术术路路线线图图————企企业业技技术术战战略略制制定定的的基基础础改革开放，使我国的企业走上了一条通过引进国外先进技术加快产业结构 调整和经济发展的道路从 1999 年到 2003 年，我国引进国外技术装备总额 达到 752 亿美元，有力推动了国内产业结构的调整优化，提高了我国经济增 长的质量但我们也清醒看到：虽然我国产业结构的总体状况有了很大的改 善，由于企业的自主创新能力不足，已成为制约我国经济和企业进一步发展 的桎梏企业是技术创新的主体在市场经济中，企业具有其他各类创新机构无法 替代的地位和作用只有千千万万企业的自主创新能力得到提升，才能使国 家整体创新能力得到增强企业技术路线图的制定过程也就是企业审视内外发展环境，确定未来技术 走向的过程在这个意义上来说，技术路线图的制定是企业技术战略规划制 定的主要手段和工具，也是企业制定合理规划并指导实施的基础一一、、技技术术路路线线图图是是制制定定企企业业技技术术规规划划的的主主要要手手段段和和工工具具企业制定技术战略规划的主要内容基本涵盖了企业技术路线图要考虑的内 容：1 1、、现现状状分分析析与与诊诊断断：：外部分析：行业技术发展现状、技术竞争格局、技术发展现状与趋势、 未来产品需求、分析产业总体技术路线图。

内部诊断：分析现有业务的技术能力、技术水平、产品现状、商业模 式和市场份额本企业现有产品技术路线图如何，需要哪些技术支持明确到什么时候、产业技术将达到什么程度，为保证本企业不落后，需要 研发或引进那些技术或产品；到什么时候、哪些市场将被开发出来（或市场 发展到什么程度），为保证本企业占领这些市场，需要研发或引进那些技术 或产品依据当前的发展态势，确认本企业存在那些跨越式发展机会，为实现这一 跨越，需要研发或引进那些技术或产品2 2、、明明确确定定位位与与目目标标：：技术定位：企业技术发展定位和未来蓝图发展目标：技术发展目标，产品发展目标确定企业要完成哪些技 术研发或引进3 3、、找找出出现现实实与与目目标标的的差差距距，，确确定定技技术术发发展展模模式式：：要完成这些技术的研发或引进，需要在各阶段配置何种资源需要培养和提升哪些能力需要采用何种技术组织模式继续跟踪技术发展时机，动态调整技术路线图，有效指导创新战略 发展二二、、技技术术路路线线图图在在企企业业技技术术/ /产产品品规规划划中中的的具具体体应应用用技术路线图在制定企业技术规划中可以发挥重要作用，根据规划范围的大 小和领域的不同，主要应用在下述领域：产产品品规规划划：： 它涉及将技术应用于制造的产品，往往涉及不止一代产品。

服服务务/ /能能力力规规划划：： 用来研究技术开发对业务的影响技术路线图成为连接 技术和业务之间的桥梁业业务务规规划划：： 用于一般的业务评估和规划，注重未来业务前景的设计，包 括市场、业务、产品、技术、技能、文化等通过未来的前景与目前形势的 比较来发现差距，并探索适当的措施来弥补差距知知识识产产权权规规划划：： 使知识产权、知识管理计划和企业目标协调一致它使 组织看到自己拥有的关键的知识财产，以及这些知识财产与技能、技术和满 足未来市场需求所需的能力之间的关系项项目目规规划划：： 说明技术开发与项目的阶段和重要转折点之间的关系过过程程规规划划：： 用于某一个特定的过程领域（例如新产品开发）综综合合规规划划：： 注重技术的整合与演变，涉及到不同技术怎样在产品和系统 内部结合或者怎样形成新技术三三、、长长城城战战略略技技术术路路线线图图成成果果列列举举长城战略在研究前人经验理论的基础上，开创性地提出符合中国国情和管 理实践的“技术路线图”的概念与理论，并成功应用于企业管理实践，受到 业界广泛好评以下略举一二说明：1、、中中国国显显示示产产业业技技术术路路线线图图“十五”期间（到 2005 年）：巩固和积累阶段，进一步强化我国在中 低端显示器件和下游产品方面的产业优势，同时进行产业化技术储备和必 要技术跟踪。

十一五”期间（2006 年-2010 年）：发展阶段，除继续保持已有优势之外，开始迈出技术与产业升级的步伐，进入显示屏制造这一具有决定意义的环节，并在局部形成优势十二五”期间（2011－2015），我国主要的封装材料达到国际产业化 水平，封装材料产业整体规模进入全球前列，主体材料的研发水平与国际 同步显示产业技术路线图“十五”“十一五”“十二五”技 术 研 发 重 点STN-LCD 上游材料TFT-LCD 显示屏产业化生产技术小分子、被动驱动 OLED 显示屏制备技术LED 上游材料低价 PDP 制备技术FED 技术跟踪高分子、主动驱动 OLED 显示屏柔性 OLED 显示屏OLED 驱动 IC 和基板OLED 制备设备TFT-LCD 材料和设备高清晰、彩色 FED 技术PDP 和 FED 材料、设备先进 TFT-LCD 技术大屏幕、高清晰OLED 显示屏大屏幕、全彩色、高清晰 FED 技术LCD、OLED 等制备设备产 业 发 展 重 点STN-LCD 上游材料STN-LCD 显示屏LCM 模块小分子、被动驱动 OLED 显示屏OLED 有机功能材料LED 显示屏及上游材料LED 显示屏及上游材料小分子、被动驱动 OLED 显示屏OLED 有机功能材料TFT-LCD 显示屏PDP 显示屏高分子、主动驱动OLED 显示屏柔性 OLED 显示屏OLED 驱动 IC 和基板；OLED 制备设备TFT-LCD 材料和设备FED 显示屏2、、中中国国集集成成电电路路封封装装技技术术路路线线图图从传统封装向更加轻薄短小的先进封装技术的发展和转变，使封装所用的材料蕴涵了更加丰富的技术和研究成果，提高了封装材料的研制和开发的难度。

十五”期间（2005 年前），从市场需求出发，重点解决封装材料制备中原材料环节的不足，完善封装材料产业链；同时对封装材料的研究与开发做出战略部署，从尺寸与品种两维角度进行技术积累，为未来实现跨越式发展奠定基础十一五”期间（2006－2010），大力发展封装材料产业，提升产业技术，实现规模经济，以期在 “十一五”末期实现我国封装材料在亚太乃至全球的战略地位十二五”期间（2011－2015），我国主要的封装材料达到国际产业化水平，封装材料产业整体规模进入全球前列，主体材料的研发水平与国际同步封装材料技术路线图200520102015封装封装材料材料BGA/CSP 用基板研制无铅焊料开发绿色环保塑封料0.13-0.10um 技术用塑封料0.25um-0.10um 技术用铜带凸点技术用材料多层布线基板绿色塑封料0.10－0.06um 技术用塑封料；用于 μBGA、Wafer CSP 等集成电路封装低 K 层间绝缘材料高密度封装例如3D、SIP 等的配套材料技术封装封装原材料原材料高纯球形硅微粉研制高纯石英构件材料。