SMT红胶技术参数.docx

贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷, 固化后粘接强度高二、 固化前材料持性外观红色凝胶体屈服值（250C,pa） 600比重（250C，g/cm3 1.2粘度（ 5rpm 250C） 330000触变指数 8.0闪点（TCC）＞900C颗粒尺寸 15um铜镜腐蚀无腐蚀三、 贮存条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个 月四、 使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小 时储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果注意事项：（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免在钢 网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化， 如有条件，应控制空气湿度五、固化条件适宜的固化条件一般是 1500C 加热 90-120 秒，固化速度及最终粘接强度与 固化温度及时间实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有 一段预热时间。

六、固化后材料性能及特性密度（250C, g/cm3） 1.3热膨胀系数 um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51900C-1500C 160导热系数 ASTM C177， W.M-1.K-1 0.26比热 KJ.Kg-1.K-1 0.3玻璃化转化温度（0C） 105介电常数 3.8（100KHz）介电正切 0.014（100KHz）体积电阻率 ASTM D257 2*1015QCM表面电阻率ASTM D257 2*10150电化学腐蚀 DIN 53489 AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片） n/mmASTMD1002 24拉脱强度 n（C-1206,FR4 裸露线路板） 61扭矩强度 n.mm(C-1206,FR4 裸露线路板) 52七、耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度试验材料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0 -50 0 50 100 150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、 耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在 220C 试验下初始强度剩有率%条件温度 100hr 500hr 1000hr空气 220C 100 100 100空气 1500C 95 95 9098%RH: 400C 90 80 75九、 耐热焊料浸渍性根据IPCSM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。

将使用 贴片胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2600C的焊料锅上方停留 60 秒，然后在锅中浸渍 10 秒没有任何元件脱落或移位现象。