BGA封装布线原则.docx

BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULEBGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU.NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、CARD EUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80%的 高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1. by passo2. clock终端RC电路3. damping （以串接电阻、排组型式出现；例如memoiy BUS信号）4. EMI RC 电路（以 dampin、C、pull height 型式出现；例如 USB 信 号）5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感 温电路）6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出 现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不 同的电源组）7. pull low R、Co& 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。

9. pull height RP1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA,是需要特别 处理的第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGAo 8、9项为一般 性的电路，是属于接上既可的信号相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级來说，在ROUTING上的需 求如下：1. by pass => 与CHIP同一面时，直接由CHIPpin接至bypass,再由bvpass拉出打via接plane：与CHIP不同 面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via,线长请勿超 越 lOOmil2. clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线3. damping =>有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成5. 其它特殊电路 => 有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在 BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。

7. pull low R. C =＞无特殊要求；走线平顺 一般小电路组 =＞ 无特殊要求；走线平顺9. pull height R. RP =＞无特殊要求；走线平顺为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以一系列图标说明如下:o o-Dp&co□rpLUlF_1F_1A C EA. 将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向 打；十字可因走线需要做不对称调整B. clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量 以上图方式处理C. USB信号在R、C两端请完全并行走线D. by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入planeo无法接到的by pass 请就近下plane oE. BGA组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可 在零件实体及3MMplacement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层 面要求，则可以延长而不做限制内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正 中间另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA 数F. BGA组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转VCC信号GND信号VCC來源 端处理F_2为BGA背面by pass的放置及走线处理。

Bv pass尽量靠近电源pnioTHERMALANTI导通铜面F_3为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况THERMAL VCC信号在VCC层的导通状态ANTI GND信号在VCC层的隔开状态因BGA的信号有规则性的引线、打VIA,使得电源的导通较充足88 e88 o88 88 88 oCDTHERMAL° ° awT TTP J J ■ HOC> O OOe OGXO 曲 O O°°o o-Q-ANTI导通铜面F_4为BGA区的VIA在GND层所造成的状况THERMAL GND信号在GND层的导通状态ANTI VCC信号在GND层的隔开状态因BGA的信号有规则性的引线、打VIA,使得接地的导通较充足OO□nE J®e® sffiifImww_•、、、、、\..、x、2 氐"八公务 才c/h^bnrmF_5为BGA区的Placement及走线建议图以上所做的BGA走线建议，其作用在于：1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层 皆可以所要求的线宽、线距完成2. BGA内部的VCC、GND会因此而有较佳的导通性3. BGA中心的十字划分线可用于；当BGA内部电源一种以上且不易 于VCC层切割时，可于走线层处理（40〜80MIL）,至电源供应端。

或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线4. 良好的BGA走线及placement,可使BGA自身信号的干扰降至最低。