pcb制板铜箔的厚度简单易懂.doc

PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少？ PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz 3oz 还有更高的在PCB制版软件中怎么增加铜厚？？是厚度不是宽度请高手回答！！ 在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有PCB厂家也不会看这个项目的，因为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM信号的电流强度当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度50um铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 宽度mm 电流 A 宽度mm 电流 A 宽度 mm 电流 A0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.201.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所到达的厚度它是用单元面积的重量来表示铜箔的平均厚度用公式来表示即，1OZ=28.35g/FT2详细来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如次：起首，咱们懂得铜的密度常数和相干单元换算公式如次：铜的密度ρ=8.9g/cm3 1厘米(cm)=10毫米(mm)；1毫米(mm)=1000微米(um)1mil≈25.4um 1FT2≈929.0304 cm2 1mil≈25.4um按照质量的计算公式m=ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度)，懂得铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/cm3=28.35g/cm2以是，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287 cm=34.287 um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或1.35mil。